마이크로칩, 차량 터치스크린 최적화 EMI 지원 정전용량식 터치 컨트롤러 신제품 출시

 

9~20 인치 터치스크린의 신호대잡음비를 대폭 향상시킨
maXTouch^® TD 터치스크린 컨트롤러 제품군

 

2019년 7월 1일 – 차량용 터치스크린 개발자들이 직면한 전자파간섭(EMI) 및 전자파적합성(EMC) 문제를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 새롭게 maXTouch^® 터치스크린 컨트롤러 3종 및 최적화 서비스를 출시했다. 이 최신 터치 컨트롤러 TD 제품군은 신호대잡음비(Signal-to-Noise Ratio, SNR)를 크게 향상시킨 새로운 차동 상호 신호 획득 방식을 사용한다. 이를 통해 매우 두꺼운 유리/플라스틱 커버 렌즈의 사용과 최대 4.5mm 두께의 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 소재의 두꺼운 장갑을 착용한 상태에서의 멀티 핑거 터치를 지원한다.

 

MXT1067TD, MXT1189TD, MXT1665TD 디바이스는 9~13인치 차량용 터치스크린용으로 비용을 최적화한 변형 제품들로써, 최대 20인치 터치스크린을 지원하는 최근 출시된 MXT449TD, MXT641TD, MXT2113TD, MXT2912TD 디바이스와 더불어 마이크로칩의 제품 포트폴리오를 한층 강화한다. 각 디바이스는 기능 안전성과 관련하여 증가하는 요구에 부합하며, 자동차 소프트웨어 개발 국제표준(Automotive SPICE, A-SPICE) Level 3와 ISO 26262 자동차 기능안전표준에 정의된 자동차 위험등급(Automotive Safety Integrity Level, ASIL) B 요건에 따라 설계되었다.

 

TD 제품군의 모든 디바이스는 EMI 최적화 도구를 통해 터치 컨트롤러의 방사 방출(RE) 성능을 최적화하기 위한 고유한 파형정형(Waveform Shaping) 기능을 갖추고 있다. 개발자들은 마이크로칩의 전 세계 애플리케이션 디자인센터의 제품 전문가와 협업하고, 이 도구를 이용하여 사용자 정의 RF 한계를 입력할 수 있으며 터치 감지 획득에 사용되는 전송된 버스트 파형의 모양을 조정할 수 있다.

 

파형정형은 해당 도구에서 파생된 펌웨어 매개 변수를 통해 이루어지며, 개발자는 원격 무선도어 잠금장치와 같은 다른 차량 내 애플리케이션들과 함께 동작하도록 기본적인 버스트 주파수를 설정할 수 있다. 이렇게 설정된 매개 변수는 maXTouch 구성 파일에 간단히 추가되며, 구성파일은 터치 컨트롤러의 성능을 개별적인 고객의 디자인에 맞게 커스터마이즈한다. 이러한 프로세스를 통해 개발자는 원하는 EMI/EMC 성능을 달성하기 위한 다양한 구성 설정에 따른 실험과정을 제거함으로써 값비싼 비용의 EMC 테스트 챔버 시간을 적게는 몇 시간, 많게는 몇 주까지 줄일 수 있다.

마이크로칩의 휴먼 머신 인터페이스 사업부 부사장 패니 더벤하그(Fanie Duvenhage)는 “마이크로칩의 차량용 터치스크린 솔루션은 디자인 과정을 대폭 간소화하고 시간을 단축시킴으로써, 개발자들은 전 차종에 걸쳐 다양한 크기와 사용 사례, 다양한 커버 렌즈 재질 및 두께에 대해 동일한 디자인 환경과 제품 기능을 사용할 수 있을 것”이라며, “전 세계에 위치한 8곳의 애플리케이션 및 센서 전담 디자인센터들에서 마이크로칩의 디바이스를 지원하므로, 고객사들은 화면 크기와 종횡비부터 디스플레이의 종류와 제공업체, 전체 스택업의 아키텍처에 이르기까지 모든 필요 요소에 맞게 설계할 수 있다”고 말했다.  

 

마이크로칩은 업계에서 가장 광범위한 차량용 터치스크린 컨트롤러 포트폴리오를 제공한다. 주요 대상 애플리케이션은 CSD(Center Stack Display)와 내비게이션 시스템이지만, 자동화 및 생산 시설과 같은 산업용 애플리케이션에도 매우 이상적이다.

 

개발 도구

새로운 maXTouch 터치스크린 컨트롤러 제품군의 각 부품에 대해 이용 가능한 평가 키트가 있으며, 키트 번호는 ATEVK-MXT1067TDAT-A(I2C), ATEVK-MXT1189TDAT-A(I2C), ATEVK-MXT1189TDAT-C(SPI), ATEVK-MXT1665TDAT-A(I2C), ATEVK-MXT1665TDAT-C(SPI)이다. 각 키트에는 maXTouch 터치스크린 컨트롤러가 탑재된 PCB(Printed Circuit Board), 투명 유리 렌즈의 터치 센서, 센서연결용 FPC(Flat Printed Circuit) 및 USB를 통해 키트를 호스트 컴퓨터에 연결하는 브릿지 PCB, 케이블, 소프트웨어 및 문서가 포함되어 있다. 모든 부품은 maXTouch 터치스크린 컨트롤러의 평가를 지원하는 완전한 소프트웨어 개발 환경인 maXTouch Studio와도 호환된다.

 

이러한 maXTouch EMI 최적화 서비스는 마이크로칩의 전 세계 애플리케이션 디자인센터에서 제공하는 시스템 지원의 일환으로 제공될 예정이다.

    

가격 및 구입방법

MXT1067TD, MXT1189TD, MXT1665TD 디바이스들은 현재 TQFP128(MXT1067TD 디바이스만 가능) 및 LQFP144 패키지로 샘플링 및 양산이 가능하다. 가격은 문의를 통해 확인할 수 있다. 더욱 자세한 내용은 마이크로칩 대리점 또는 공인 판매업체에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다. 평가키트를 구매하려면 마이크로칩의 구매포털을 방문하거나 마이크로칩 공인 판매업체에 문의하면 된다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·         애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/48044604603/sizes/l

·         칩 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/48044660178/sizes/l

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

# # #

 

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고 및 maXTouch는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

마이크로칩, DB2000Q/QL 표준 및 4, 5세대 PCIe로우 지터 사양 충족하는

 클럭 버퍼 첫 출시

 

차세대 서버, 데이터 센터, 스토리지 디바이스 및 기타 PCIe 애플리케이션에 적합한

최대 20개 출력 지원 PCIe 클럭 버퍼

 

2019년 6월 27일 – 데이터 센터가 더 큰 대역폭과 더욱 빠른 인프라로 마이그레이션되면서 고성능 타이밍 디바이스에 대한 필요성이 더욱 커지고 있다. 이에 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 5세대 PCIe^® 지터 표준을 능가하며 20개의 출력(output)을 지원하는 차세대 데이터 센터 애플리케이션용 차동 클럭 버퍼 신제품 4종을 출시했다. ZL40292(85Ω)와 ZL40293(100Ω)은 새로운 DB2000Q 사양을 충족하도록 설계되었으며, ZL40294(85Ω)와 ZL40295(100Ω)는 DB2000QL 산업 표준을 충족하도록 설계되었다. 이 제품들은 모두 차세대 서버, 데이터 센터, 스토리지 디바이스 및 기타 PCIe 애플리케이션에 적합하며, 또한 1세대, 2세대, 3세대 및 4세대 PCIe의 사양을 충족시킨다.

 

각 버퍼는 다른 많은 PCIe 애플리케이션들과 함께 데이터센터 서버 및 스토리지 디바이스의 CPU, FPGA, PHY(Physical-Layer)과 같은 여러 주변 구성요소에 걸쳐 분산 클럭이 필요한 칩셋을 이상적으로 보완한다. 이 디바이스들의 로우 가산 지터(약 20 펨토초)는 80펨토초인 DB2000Q/QL 사양을 훨씬 능가한다. 따라서 설계자는 데이터 속도를 높이는 동시에 빠듯한 타이밍 예산을 충족시킬 수 있는 충분한 여유를 가질 수 있게 된다. 이 디바이스들은 클럭을 최대 20개의 출력에 분배할 때 지터를 최소화함으로써 버퍼를 통한 클럭 신호의 무결성과 품질을 유지한다.

                      

이 새로운 버퍼 제품들은 저전력-HCSL(Low-Power High-Speed Current Steering Logic: LP-HCSL)을 사용함으로써 낮은 소비 전력을 달성하여 전력 예산 절감에 크게 기여한다. 표준 HCSL과 비교하여 LP-HCSL은 전력의 3분의 1만 소비하기 때문에 결과적으로 소비 전력이 크게 감소한다. 또한 이러한 특징을 이용하여 고객은 보드에서 더 긴 트레이스를 구동하여 신호 라우팅을 향상시키는 동시에 구성 요소 및 보드 공간을 줄일 수 있다. 일례로, ZL40292는 기존의 HCSL버퍼에 비해 최대 80 종단 저항(출력 당 4 개)을 제거할 수 있다.

 

마이크로칩의 타이밍 및 통신 사업부 부사장 라미 카나마(Rami Kanama)는 “마이크로칩은 업계에서 가장 광범위한 클럭 및 타이밍 제품 포트폴리오를 제공하며, 더욱 빠른 고속 데이터 센터 및 엔터프라이즈 인프라 등 많은 기능을 요구하는 차세대 네트워킹 애플리케이션에 부합할 수 있는 솔루션을 지속적으로 개발하고 있다”며, “DB2000Q 표준 및 DB2000QL 표준을 준수하는 클럭 버퍼를 필요로 하는 고객들은 마이크로칩의 5세대 PCIe 디바이스 조기 출시와 탁월한 성능을 바탕으로 원하는 요건에 부합하는 설계를 곧바로 시작할 수 있으므로, 더욱 여유롭게 설계에 임할 수 있다”고 말했다.

 

가격 및 구입방법

ZL40292와 ZL40293은 현재 72-핀 10 x 10 mm QFN 패키지로 샘플링 및 양산이 가능하며, ZL40294와 ZL40295는 현재 80-핀 6 x 6 QFN 패키지로 샘플링이 가능하다. 가격 및 더욱 자세한 정보는 마이크로칩 대리점 또는 마이크로칩 공인 판매업체에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다. 제품 구입 또는 더욱 자세한 내용은 마이크로칩의 구매포털을 방문하거나 마이크로칩 공인 판매업체에 문의하면 된다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·         애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/48039160482/sizes/l

·         칩 그래픽: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/48039101208/sizes/l

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

# # #

 

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

 

마이크로칩, 중국에서 세계 최초의 광전송망(OTN) 기반

주문형 광대역(BoD) 서비스 구축

DIGI OTN 프로세서, 차이나모바일의 대규모 서비스 확장에 선행되는
상호운용성 테스트에 필요한 기술 제공

 

2019년 6월 13일 – 중국 통신사들은 지난 몇 년 동안 100G급 OTN 교환망(Switching Network)을 적극적으로 구축해 왔으며 현재 중국 최대 통신사에서는 OTN(광전송망) 연결 대역폭의 동적 조정을 위해 국제 표준을 활용할 정부 및 기업 전용선 서비스를 지원하기 위한 새로운 통신망 출범 준비를 마친 상태이다. HAO 대역폭 제어(Hitless Adjustment of ODUflex) 규격을 지원하는 유일한 상용 실리콘 및 소프트웨어 제공업체인 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 자회사인 마이크로세미(Microsemi)를 통해 차이나모바일(China Mobile)이 멀티 벤더 상호운용성(Multi-Vendor Interoperability) 테스트를 완료하는 데 필수적인 DIGI OTN 프로세서 제품군 기반 벤치마크 솔루션을 제공했다. 이제 차이나모바일은 세계 최초의 주문형 광대역(Bandwidth-on-Demand) 전용선 서비스 상품을 출시할 수 있으며, 이를 통해 정부와 기업 고객들에게 워크로드를 클라우드로 계속 이전하면서 필요한 네트워크 대역폭을 실시간으로 조정할 수 있는 유연성을 제공한다.

 

통신사는 마이크로칩의 DIGI OTN 프로세서 제품군을 적용하여 자사의 광전송망(OTN)을 메트로 네트워크에서 접근 계층(Access Layer)으로 확장할 수 있고, 이를 통해 정부, 기업, 데이터 센터 등의 고객들에게 전용선, 기타 대역폭 보장 및 고가용성 서비스를 제공할 수 있다. 통신사들이 고객의 필요에 맞추어 대역폭을 제공할 수 있도록 DIGI OTN 프로세서 각 세대에 HAO 기능도 통합되었다. HAO 기능이 없으면 상기 서비스 제공에 사용되는 엔드-투-엔드 연결용 대역폭이 고정된다. 이 경우 이 대역폭을 변경하려면 연결을 끊어야 하고, 연결이 끊기면 트래픽이 중단된다. 차이나모바일은 주문형 대역폭 서비스 대규모 확산 지원에 필요한 기술 및 소프트웨어의 준비도(Readiness)를 검증하기 위해 DIGI OTN 프로세서를 활용했다. 이 검증은 상호운용성이 구현된 OTN 장비를 판매하는 여러 시스템 벤더의 지원을 받아 진행되었다.

 

차이나모바일 연구소(China Mobile Research Institute)의 윤보 리(Yunbo Li) 프로젝트 매니저는 “차이나모바일은 유연한 대역폭과 서비스의 모든 장점을 활용할 수 있도록 정부 및 기업 OTN 네트워크에 주문형 대역폭(BoD) 기능을 탑재했다”며, “차이나모바일은 세계 최초로 HAO 제품 상호운용성 요건의 규격을 정의하고 테스트한 통신사로서, 이제 마이크로칩과 당사의 장비 제공업체 에코시스템과 협력하여 해당 기술을 대규모로 전개하고 새로운 생산 네트워크에 반영해 운영하게 되어 매우 기쁘다”고 덧붙였다.

 

바박 사미미(Babak Samimi) 마이크로칩 통신사업부 부사장은 “차이나모바일이 유연한 OTN 교환망에 기반한 주문형 대역폭 서비스의 대규모 구축에 필요한 상호운용성 테스트를 전 세계 통신사 가운데 최초로 완료한 데 대해 찬사를 보낸다”며, “마이크로칩은 DIGI OTN 프로세서가 산업 에코시스템의 준비도 증명에 중추적인 역할을 한 것에 자부심을 갖고 있다. 이제 이 기술의 추진 동력이 중국 및 전 세계에서 가속화되어, 통신사가 기업 고객의 실시간 업무 요건과 연계된 혁신적인 차원의 서비스와 새로운 수익원을 제공할 수 있는 새로운 장이 열릴 것으로 믿는다”고 말했다.

 

마이크로칩은 국제전기통신연합(ITU)의 G.7044 표준으로 정의된 HAO 규격 제작을 지원했다. 마이크로칩은 DIGI-120G, DIGI-G4, 및 최신 DIGI-G5 OTN 프로세서용으로 출시된 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 통해 이 기술을 지원한다.

 

자세한 내용은 마이크로칩 대리점이나 마이크로칩 자회사 마이크로세미(Microsemi)의 웹사이트를 방문하여 확인할 수 있다.

                                                                                                                    

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행 허용):

·         애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46954789025

·         칩 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/47871196001

·         백서: www.microsemi.com/OTN-BOD-WP 

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

# # #

 

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, Microsemi는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

마이크로칩, 항공우주 애플리케이션 등급 적용 가능한​

COTS 기반 다양한 방사선 요건 충족 Arm^® 코어 MCU 출시

 

다양한 수준의 방사선 검증 버전으로의 이전에 앞서
상용 디바이스로 개발을 시작할 수 있어 소요 시간과 비용 절감 가능

 

2019년 4월 2일 – 뉴스페이스(NewSpace)에서 주요 우주탐사 임무에 이르기까지, 항공우주 애플리케이션 개발자들은 각기 다른 방사능 요건에 대한 임무에 따라 개발 단계 조정 및 개발 기간, 비용을 줄여야 한다. 이런 상황을 돕기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 방사선 요건에 따른 등급 조정이 가능하고 항공우주용으로 인증 받은 COTS(Commercial Off-the-Shelf) 기술 기반의 저비용 및 폭넓은 에코시스템이라는 장점을 결합시킨 항공우주분야 산업 최초의 Arm^® 기반 마이크로컨트롤러(MCU)를 새롭게 출시했다.  오토모티브 인증 제품인 SAMV71에 기반을 둔 SAMV71Q21RT 내방사선(radiation-tolerant) MCU 와 SAMRH71 방사선 내성 강화(radiation-hardened) MCU는 널리 이용되는 Arm Cortex^®-M7 시스템-온-칩(SoC)을 활용하여 항공우주 시스템에서의 보다 긴밀한 통합, 비용 절감 및 성능 향상을 구현한다.

 

SAMV71Q21RT와 SAMRH71는 소프트웨어 개발자들이 항공우주 등급 부품을 이용하기 전에 SAMV71 COTS 디바이스로 개발을 시작할 수 있게 함으로써 개발에 필요한 시간 및 비용을 크게 단축시킨다. 두 제품은 소프트웨어 라이브러리, 보드 지원 패키지(Board Support Package: BSP), 운영체제(OS) 1단계 포팅(first level of porting) 등 동일한 에코시스템을 공유하기 때문에 SAMV71의 모든 소프트웨어 개발 툴 체인 활용이 가능하다. COTS 디바이스를 이용한 초기 개발이 끝나고 나면, 모든 소프트웨어 개발내용은 안정성 높은 플라스틱 패키지 또는 우주용 세라믹 패키지로 제조되는 내방사선 또는 방사선 내성 강화 제품으로 쉽게 이전될 수 있다. SAMV71Q21RT 내방사선 MCU는 COTS 마스크 세트 전체를 재사용하며 핀아웃 호환성을 제공함으로써 COTS에서 우주용 부품으로 즉각적인 전환이 가능하다.

 

SAMV71Q21RT의 방사 성능은 저궤도(Low Earth Orbit: LEO) 위성단(satellite constellations)과 로봇공학 등 뉴스페이스 애플리케이션에 적합하며, SAMRH71은 자이로스코프와 별 추적기 장비와 같이 더욱 핵심적인 하위 시스템에 적합하다. SAMV71Q21RT 내방사선 디바이스는 래치업 면역과 30Krad(Si) 의 누적 방사선량(accumulated TID)을 보장하며 중이온에 의해 파괴되지 않는다. 두 제품 모두 최대 62 MeV.cm²/mg까지 단일 이벤트 래치업(Single-Event Latchup: SEK)에 완벽한 내성을 갖는다.

 

SAMRH71 방사선 내성 강화 MCU는 특별히 딥 스페이스 애플리케이션에 맞게 개발되었으며 다음과 같은 방사 성능을 목표로 제작되었다.

·         100 Krad(Si) 이상의 누적 방사선량

·         최대 20 MeV.cm²/mg까지 단일 이벤트 업셋(Single Event Upset: SEU) 선형 에너지 전이 (Linear Energy Transfer: LET)가 발생하지 않으며 시스템 완화 (system mitigation) 없음

·         단일 이벤트 기능 저하(Single-Event Functional Interrupts: SEFI)가 발생하지 않아 모든 메모리의 무결성 확보

 

Arm Cortex-M7 코어를 기반으로 하는 SAMV71Q21RT와 SAMRH71은 항공우주 애플리케이션에서의 오랜 사용 수명을 지원하기 위해 고성능 및 저전력 동작이 가능하다. 방사능에 대한 보호와 시스템 완화 관리를 위해 디바이스 구조에 오류정정 회로(Error-correcting Code: ECC) 메모리, 무결성 점검 모니터(Integrity Check Monitor: ICM), 메모리 보호 유닛(Memory Protection Unit: MPU) 등 장애 관리(fault management) 및 데이터 무결성 기능이 포함되어 있다. SAMV71Q21RT와 SAMRH71는 또한 우주 시스템의 커넥티비티 요건 변화에 대응하기 위해 CAN FD와 이더넷(Ethernet) AVB/TSN 기능을 갖추고 있다. 딥 스페이스 애플리케이션에 대한 지원 강화를 목적으로 SAMRH71은 스페이스와이어(SpaceWire)와 MIL-STD-1553 인터페이스를 통해 컨트롤 및 최대 200Mbit/s의 고속 데이터 관리를 지원한다.

 

마이크로칩의 항공우주방위사업부 밥 뱀폴라(Bob Vampola) 부사장은 “업계 최초의 내방사선, 방사성 내성 강화 Arm Cortex-M7 MCU인 SAMV71Q21RT와 SAMRH71은 자동차 시장에서부터 항공우주 애플리케이션에 이르기까지, 성능이 입증된 시스템-온-칩 아키텍처를 폭넓게 제공한다”며, “마이크로칩의 COTS 기반 내방사선 및 방사선 내성 강화 방식을 활용한 이 디바이스들은 개발자들로 하여금 적격 부품을 사용하기 전 단계에서 비교적 저렴한 비용으로 프로토타이핑을 즉시 시작할 수 있도록 한다”고 밝혔다.

                                                                                                           

개발 도구

개발자들은 ATSAMV71-XULT 평가 보드를 이용하여 개발 과정을 단순화하고 출시까지 걸리는 기간을 단축시킬 수 있다. 이 디바이스는 아트멜 스튜디오(Atmel Studio)의 통합개발환경(Integrated Development Environment: IDE)을 통해 개발, 디버깅, 소프트웨어 라이브러리 관련 지원을 받는다. 이들 디바이스는 또한 2019년 중순까지 MPLAB® 하모니(Harmony) 3.0 버전을 통해 지원될 예정이다.

 

구입

CQFP256 세라믹 패키지형 SAMRH71은 샘플링이 가능하며, SAMV71Q21RT의 경우 다음 4 가지 유형의 제품으로 양산이 가능하다.

·         SAMV71Q21RT-DHB-E 세라믹 프로토타입 QFP144패키지

·         SAMV71Q21RT-DHB-MQ 세라믹 항공우주용 QFP144 패키지(QMLQ 동급)

·         SAMV71Q21RT-DHB-SV 세라믹 항공우주용 QFP144패키지(QMLV 동급)

·         SAMV71Q21RT-DHB-MQ 플라스틱QFP144 패키지(AQEC 고안정성 인증)

보다 자세한 내용은 마이크로칩 대리점이나 공인 판매업체에 문의하여 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·         애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46749696124

·         SAMV71Q21RT 칩 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46749696434/in/photostream/

·         SAMRH71 칩 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46749696894

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

# # #

 

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

 

마이크로칩, PIC® 및 SAM 마이크로컨트롤러용 

통합 소프트웨어 개발 프레임워크인 MPLAB® 하모니 3.0 버전 출시

 

모듈형 소프트웨어 다운로드 및 단순화된 드라이버로
신속한 개발을 지원하는 보다 향상된 툴 체인

 

2019년 3월 20일 – 기본적인 디바이스 컨피규레이션에서 RTOS(실시간 운영 체제) 기반 설계에 이르기까지 32 비트 마이크로컨트롤러(MCU) 애플리케이션은 개발 모델과 복잡성 측면에서 매우 다양하다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 설계의 단순화 및 확장을 지원하기 위해 MPLAB^® 하모니(Harmony) 3.0 버전(v3)의 출시와 함께 통합 소프트웨어 프레임워크를 발표했다. 이 새로운 버전은 최초로 그 지원 대상을 SAM MCU까지 넓힌 제품이다. 이 강력한 개발 환경은 마이크로칩의 32 비트 PIC 및 SAM MCU 전체 포트폴리오에 대한 지원을 점진적으로 추가함으로써, 개발자들에게 최종 애플리케이션의 여러 가지 요건을 충족시키는 옵션을 제공한다. 새로 출시된 3.0 버전에는 애플리케이션의 필요에 따라 소프트웨어의 일부만을 다운로드할 수 있는 모듈러 소프트웨어 다운로드뿐 아니라 울프SSL(wolfSSL)과의 파트너십을 통한 로열티 없는 보안 소프트웨어 등 설계 단순화를 위한 개선된 기능들도 추가되었다.

 

MPLAB 하모니 3.0 버전은 개발자가 자신의 컴퓨터에서 단일 환경을 습득 및 관리할 수 있도록 아키텍처, 성능 및 애플리케이션 포커스를 포함하여 유연한 선택 옵션을 갖춘 통합 플랫폼을 제공한다. 기본적인 디바이스 컨피규레이션에서 RTOS 기반 애플리케이션에 이르기까지 다양한 개발 모델을 지원하고자, MPLAB 하모니 3.0 버전은 소프트웨어 스위트의 요소나 컴포넌트 중에서 일부만 필요한 경우에도 전체를 다운로드해야 하는 부담을 덜어 준다. 예를 들어 개발자는 이제 애플리케이션에 필요한 디바이스 드라이버나 TCP/IP 스택만을 다운로드하여 사용할 수 있기 때문에 시간과 하드 디스크 공간을 절약할 수 있다. 개발 시간을 더욱 단축하기 위해 이 소프트웨어는 단순화된 드라이버와 최적화된 주변장치 라이브러리 등의 기능을 제공한다. 덕분에 개발자는 낮은 레벨의 드라이버에 시간과 노력을 들이는 대신 애플리케이션을 차별화하는 데 집중할 수 있다.

 

마이크로칩 MCU32 사업부의 로드 드레이크(Rod Drake) 부사장은 “마이크로칩은 MPLAB 하모니의 유연성, 통합성 및 사용 편리성을 높이는 개선 기능을 지속적으로 추가하고 있다”며, “SAM MCU가 하모니 에코시스템에 추가됨으로써 플랫폼의 코드 상호운용성, 최적화된 주변장치 라이브러리, 광범위한 미들웨어 지원 등을 통해 개발 속도를 가속화할 수 있다”고 말했다.

 

고객의 임베디드 보안 설계 사이클을 단축하기 위해 마이크로칩은 울프SSL(wolfSSL)과 파트너십을 체결하여 MPLAB 하모니 3.0 버전 내에서 울프 SSL의 보안 스위트 소프트웨어 요소를 구현했다. 마이크로칩은 울프 SSL과의 다년 계약을 통해 개발자에게 속도, 크기, 휴대성, 표준 준수가 강조된 소프트웨어 기반의 보안 솔루션을 제공한다. 이 솔루션은 로열티가 없고, 바로 사용 가능하다. 고객은 계약 기간 중에는 언제든지 무료 상용 라이선스 하에 양산이 가능하며, wolfSSL TLS 라이브러리, wolfMQTT 클라이언트 라이브러리, wolfSSH SSH 라이브러리 등의 wolfSSL 스위트 요소에 액세스 가능하다.

 

개발 도구

SAM MCU의 Xplained Pro 및 Ultra 평가 플랫폼은 이제 MPLAB 하모니 3.0 버전으로 지원된다. MPLAB 하모니는 MCU 제품 포트폴리오 전체를 대상으로 한 통합 소프트웨어 개발 환경을 고객에게 제공할 수 있도록 MPLAB X 통합개발환경(IDE)과 긴밀히 연계되어 동작한다. PIC32 MCU 제품군과 Curiosity 보드 등과 같은 관련 개발 플랫폼은 MPLAB X 와 하모니 개발 플랫폼 하에서 계속 지원된다. 또한, MPLAB 하모니는 외부 업체 솔루션(RTOS, 미들웨어, 드라이버 등)을 임베디드 개발 프레임워크 내에 원활하게 통합한다.

 

구입

MPLAB 하모니 3.0 버전은 마이크로칩 웹사이트에서 무료로 다운로드할 수 있다. 다음 제품군은 MPLAB 하모니 3.0 버전으로 완벽히 지원된다:

• SAM E/S/V7x
• SAM C21/C20
• SAM D21/D20

 

다음 제품군에 대해 MPLAB 하모니 3.0 버전에서 베타 지원이 제공된다:

• SAM D/E5x
• PIC32MZ EF
• PIC32MZ DA
• PIC32MK

그 외 모든 32 비트 SAM 및 PIC32 MCU 제품군에 대한 지원은 2019년 중반까지 점진적으로 제공될 예정이다. 향후 출시될 MPLAB 하모니 버전에는 신제품군에 대한 지원이 추가될 것이다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점이나 공인 판매업체에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·         애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/40347148123

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

# # #

 

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, PIC 및 MPLAB는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

마이크로칩, 보다 크고 강건한 애플리케이션 개발을 위한

듀얼 및 싱글 코어 dsPIC® DSC 신제품 제품군 출시

 

자동차 및 무선 충전 애플리케이션에서 메모리 용량 확대와
기능 안전성에 대한 시장 수요에 대응하는 새로운 dsPIC33C 디바이스 출시

 

2019년 3월 14일 – 하이엔드 임베디드 컨트롤 애플리케이션을 설계하는 시스템 개발자들은 프로젝트의 복잡성 증가에 따라 확장성을 제공해 줄 유연한 옵션을 필요로 한다. 이 같은 니즈에 대응하고자 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 메모리, 온도, 기능 안전(Functional Safety) 등의 측면에서 변화하는 애플리케이션 요건에 부합할 수 있도록 더 많은 옵션이 추가된 듀얼 코어 및 싱글 코어 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 신제품을 출시했다고 밝혔다.

 

마이크로칩의 새로운 dsPIC33CH512MP508 듀얼 코어 DSC는 보다 큰 프로그램 메모리 요건을 갖는 애플리케이션을 지원하며, dsPIC33CK64MP105 싱글 코어 DSC는 메모리 및 풋프린트(footprint) 요건이 작은 애플리케이션을 대상으로 코스트에 최적화된 버전을 제공한다. 개발자들은 dsPIC33CH와 dsPIC33CK 제품군 내에서 핀투핀 호환이 가능한 이들 새로운 디바이스를 활용하여 제품 라인을 쉽게 확장할 수 있다.

 

dsPIC33CH512MP508(MP5) 제품군은 최근 출시된 dsPIC33CH를 확장한 것으로, 플래시 메모리 지원 용량은 128KB에서 512KB까지 늘어났고, 프로그램 램(RAM)은 24KB에서 72KB로 3배 증가했다. 이로 인해 자동차 및 무선 충전 애플리케이션 등과 같이 소프트웨어 스택이 여러 개이거나 프로그램 메모리가 큰 애플리케이션을 지원할 수 있게 되었다. 자동차 애플리케이션에 AUTOSAR 소프트웨어, MCAL 드라이버, CAN FD 주변장치 등을 수용하기 위해서는 메모리가 더 많이 필요하다.

 

자동차 애플리케이션에서 무선 충전을 구현하기 위해서는 Qi 프로토콜과 근거리 무선 통신(NFC)용 소프트웨어 스택이 추가로 필요하고, 이로 인해 필요한 프로그램 메모리 용량도 훨씬 더 커지게 된다. 실시간으로 펌웨어를 업데이트하는 라이브 업데이트(Live Update) 기능은 고가용성(HA) 시스템에 있어 필수 요건인 반면 이로 인해 필요한 전체 메모리 용량도 배로 늘어난다. 듀얼 코어 디바이스는 두 개의 코어 중 하나는 마스터로, 다른 하나는 슬레이브로 기능하도록 설계됐다. 마스터 코어는 사용자 인터페이스, 시스템 모니터링, 통신을 담당하고, 슬레이브 코어는 전용의 타임 크리티컬 컨트롤 코드를 실행하는 데 유용하다. 일례로, 두 개의 코어를 사용할 경우 자동차 무선 충전 애플리케이션의 성능 최적화를 위해 Qi 프로토콜 및 NFC와 같은 다른 기능을 병렬로 실행할 수 있도록 소프트웨어 스택을 파티셔닝(partitioning) 할 수 있다.

 

dsPIC33CK64MP105(MP1)는 최근 출시된 dsPIC33CK 제품군을 확장하여 메모리 및 풋프린트 요건이 상대적으로 작은 애플리케이션을 대상으로 코스트에 최적화된 버전을 추가한 것으로, 최대 64 KB의 플래시 메모리와 28~48 핀 패키지를 제공한다. 패키지 크기는 최소 4 mm x 4 mm로 제공된다. 이 소형 디바이스에는 자동차 센서, 모터 컨트롤, 고밀도 DC-DC 애플리케이션 또는 독립형 Qi 트랜스미터 등을 위한 여러 가지 기능이 이상적으로 조합되어 있다. 싱글 코어와 듀얼 코어 dsPIC33C 디바이스는 타임 크리티컬 컨트롤 애플리케이션에서 신속하면서도 확정적인 성능을 구현하도록 설계됐으며, 인터럽트 지연 시간 단축을 위해 맥락 선택형 레지스터를 제공하고 연산 집약적인 알고리즘의 명령을 더 빠르게 실행한다.

 

마이크로칩 테크놀로지 MCU16 사업부 조 톰슨(Joe Thomsen) 부사장은 “76개의 dsPIC33C 싱글 코어 및 듀얼 코어 디바이스로 이루어진 제품군과 공통 툴, 공통 주변장치 및 풋프린트 호환성을 바탕으로 메모리나 입출력(I/O), 성능, 예산 등의 변동 시 그에 맞춰 손쉽게 확장할 수 있다”며, “또한 이 듀얼 코어 제품은 각각의 소프트웨어 개발팀이 통신 및 하우스키핑 코드 대신 컨트롤 알고리즘에 집중할 수 있도록 소프트웨어 통합을 간소화한다”고 덧붙였다.

 

dsPIC33C 제품군에 속한 모든 디바이스는 안전에 민감한 애플리케이션의 ASIL(자동차 안전 무결성 수준) B등급과 C 등급 인증을 수월하게 취득할 수 있도록 필요한 기능을 모두 갖춘 기능 안전 하드웨어가 포함되어 있다. 기능 안전성 기능에는 여러 개의 잉여 클럭 소스, FSCM(Fail Safe Clock Monitor), IO 포트 리드백, 플래시 오류 교정 코드(ECC), RAM BIST(Built-In Self-Test), 쓰기 방지, 아날로그 주변장치 중복성 및 그 외 많은 기능들이 포함되어 있다. 강력한 CAN-FD 주변장치 세트에는 150°C에서도 동작하도록 지원하는 기능이 새로 추가되어 자동차 엔진룸 애플리케이션 등의 극한 환경에서도 이상적으로 동작할 수 있다.

 

개발 지원

dsPIC33C 제품군은 마이크로칩의 무료 MPLAB X 통합개발환경(IDE), MPLAB 코드 컨피규레이터, MPLAB XC16 C 컴파일러 툴 체인, MPLAB 인-서킷 디버거/프로그래머 툴이 포함된 MPLAB^® 개발 에코시스템에 의해 지원된다. 현재 최대 600V의 고전압 모터를 지원하는 마이크로칩의 모터벤치(motorBench™) 개발 스위트 2.0 버전은 고객이 필드 지향 제어(FOC) 알고리즘을 통해 모터를 튜닝할 수 있도록 해준다.

 

전체 디바이스 제품군을 대상으로 다양한 개발 보드와 플러그인 모듈(PIM)이 나와 있다. 새로 출시된 디바이스용 개발 툴에는 dsPIC33CH Curiosity 보드(DM330028-2), dsPIC33CH512MP508 범용 설계용 PIM(MA330046), dsPIC33CH512MP508 모터 제어용 PIM(MA330045), dsPIC33CK64MP105 범용 설계용 PIM(MA330047), dsPIC33CK64MP105 외부 연산 증폭기(op amp) 모터 제어용 PIM(MA330050-1), dsPIC33CK64MP105내부 연산 증폭기 모터 제어용 PIM(MA330050-2) 등이 있다.

 

구입

dsPIC33CH512MP5 디바이스는 현재 48/64/80 핀 TQFP, 64 핀 QFN, 48 핀 uQFN 패키지로 제공되고, dsPIC33CK64MP1 디바이스는 28 핀 SSOP, 28/36/48 핀 uQFN, 48 핀 TQFP 패키지로 제공된다. dsPIC33C 디바이스의 단가는 대량 구매 시 $1.34부터 시작한다.

dsPIC33CH Curiosity 개발 보드는 현재 개당 $39.99에 구입할 수 있다.

상기 dsPIC33C PIM 개발 보드는 현재 개당 $25.00에 구입할 수 있다.

 

자세한 내용은 마이크로칩 판매 담당이나 전 세계 공식 유통업체에 문의하거나 마이크로칩 홈페이지를 방문하여 확인할 수 있다. 상기 제품은 당사의 구매 포털 을 방문하거나 마이크로칩 공식 유통업체를 구매할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·         애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46457000514/sizes/l

·         칩 그래픽:

-       dsPIC33CK: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46266305285/sizes/l

-       dsPIC33CH: http://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46266305965/sizes/l

·         블록 다이어그램:

-       dsPIC33CK: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46266306605/sizes/l

-       dsPIC33CH: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/47157620242/sizes/l

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

# # #

 

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, dsPIC 및 MPLAB는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

  

마이크로칩, 단일 케이블로 이더넷, 오디오, 동영상을 손쉽게 지원 가능한 오토모티브 인포테인먼트 네트워킹 INICnet^TM 솔루션 출시

 

오토모티브 이더넷과 함께 차내 전역에서 효과적으로 IP 기반 통신을 구현하는 INICnet 기술

 

2018년 11월 19일 – 차내 네트워킹 분야에 모바일 서비스, 크로스 도메인(cross-domain) 통신, 그리고 자율주행 애플리케이션이 추가되면서, 인포테인먼트 시스템에는 패킷, 스트림 및 컨트롤 콘텐츠 전송을 위한 보다 유연한 솔루션이 필요하다. 기존의 기술로 시스템 업데이트 및 인터네트워킹(internetworking)을 지원하기 위해서는 많은 비용과 노력이 소요되며, 대역폭 및 패킷 데이터 성능이 제한되는 경우도 있다. 이러한 문제를 해결하고자 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 단일 케이블로 오디오, 동영상, 컨트롤 및 이더넷 등 모든 종류의 데이터를 지원 가능하며 업계 최고의 효율성을 자랑하는 오토모티브 인포테인먼트 네트워킹 솔루션을 출시했다. INICnet(Intelligent Network Interface Controller networking) 기술은 오디오 및 인포테인먼트 시스템 구축을 크게 단순화하는 동기식 확장형 솔루션으로, 이더넷 지향 시스템 아키텍처를 갖춘 차량에서 끊김 없이 원활한 네트워킹을 구현한다.

 

핵심적인 차내 인포테인먼트 기능 중 하나인 오디오의 경우, INICnet기술은 다양한 소스 및 싱크를 통해 폭넓은 디지털 오디오 포맷을 지원하여 완벽한 유연성을 제공한다. 또한 INICnet기술은 표준 이더넷 프레임을 통한 파일 전송, OTA(Over-The-Air) 소프트웨어 업데이트 및 시스템 진단을 지원해 고속 패킷 데이터 통신을 제공한다. INICnet기술은 스트림 데이터의 효율적인 전송은 물론 IP기반 시스템 관리와 데이터 통신의 원활한 통합을 지원해 준다. 또한 추가적인 프로토콜 또는 소프트웨어 스택의 개발 및 라이센싱을 필요로 하지 않으므로 개발에 소요되는 비용과 노력 및 시간을 절감할 수 있다.

 

마이크로칩의 오토모티브 사업부 부사장인 마티아스 케스트너(Matthias Kaestner)는 “마이크로칩은 고대역폭 차내 인포테인먼트 시스템용 네트워킹 솔루션 분야의 세계적인 리더로서 폭넓은 경험을 보유하고 있다”며, “INICnet기술은 단일 케이블로 이더넷, 오디오, 동영상 및 컨트롤을 지원하는 미래 지향적인 솔루션으로, OEM 업체들로 하여금 차내 네트워킹 개발 트렌드에 맞는 애플리케이션을 개발할 수 있도록 지원한다”고 전했다.

 

INICnet기술은 50 Mbps의UTP(Unshielded Twisted Pair)와 150 Mbps의 동축 케이블 모두에서 동작하는 표준화된 솔루션을 제공한다. 확정성이 높고 지연시간이 낮은 INICnet기술은 복잡한 오디오 및 음향 애플리케이션의 구축을 지원한다. 통합 네트워크 관리 기능으로 2~50 노드에 이르는 네트워크를 지원하는 동시에, 노드를 원격으로 설정 및 관리 가능한 프로세서 없는(processor-less) 또는 슬림형 모듈도 지원한다. 이 솔루션에 탑재된 PoDL(Power over Data Line) 기능을 통해서는 마이크 및 기타 슬림형 모듈의 전력 관리 비용을 절감할 수 있다. 노드는 순서에 관계없이 같은 결과값에 따라 배치될 수 있으며, 시스템 상에서 다른 노드와 직접적으로 통신이 가능하다.

 

개발 도구

INICnet기술은 무료 네트워크 관리 소프트웨어인 UNICENS(Unified Centralised Network Stack)가 함께 지원된다. UNICENS는 개발 사이클을 줄이고 소프트웨어 복잡성을 감소시키며, INICnet기술과 연동된 인포테인먼트 시스템의 시스템 검증을 간소화한다. UNICENS는IP기반 시스템 관리와 쉽게 연동되며 리소스 관리로부터 시스템 관리를 분리하여 애플리케이션 코드를 간소화한다.

 

추가 INICnet기술 도구로는 네트워크 분석기, 네트워크 설정 툴과 다양한 기능 세트를 갖춘 평가 보드가 포함되며, 마이크로칩의 자회사인 K2L을 통해 이용할 수 있다.

 

구입

INICnet 150 Mbps 제품은 양산이 가능하다. INICnet 50 Mbps UTP의 경우 현재 샘플로 주문할 수 있으며 양산은 2019년부터 지원될 예정이다. 상기 제품에 대한 자세한 정보는 마이크로칩 대리점이나 공인 판매 업체에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·         애플리케이션 이미지:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/43964877440/

·         칩 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/43964876600

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지(NASDAQ: MCHP)는 세계적인 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시 IP 솔루션 전문기업으로, 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용이 낮으며 보다 빠른 제품 출시가 가능한 다양한 고객용 애플리케이션을 제공한다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

###

 

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. INICnet은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

# # #

  

 

마이크로칩, 쉽고 빠른 원격 IoT 노드 개발을 위한
업계 최저 소비전력 LoRa® SiP 제품군 출시

 

업계 최저 소비전력을 갖는 SAM R34/35 디바이스로
원거리 무선 커넥티비티 및 시스템 배터리 수명 증대 구현

 

2018년 11월 14일 – LoRa^® (Long Range) 기술은 저전력 성능과 원거리 무선 커넥티비티를 결합해 사물인터넷(IoT)의 통신 거리를 넓히고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 마이크로컨트롤러(MCU), sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 고도로 통합된 LoRa 시스템 인 패키지 (SiP, System-in-Package)를 출시했다고 밝혔다. SAM R34/35 SiP 는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaWAN™ 게이트웨이와 네트워크 제공 업체를 통해 검증된 상호운용성을 제공하므로 하드웨어, 소프트웨어 및 지원을 통해 전체 개발 프로세스를 크게 간소화할 수 있다. 이들 디바이스는 슬립 모드에서 업계 최저 소비전력을 지원하고 원격 IoT 노드의 배터리 수명을 더욱 늘려 준다.

 

대부분의 LoRa 엔드 디바이스는 장시간 슬립 모드를 유지하며 적은 양의 데이터 패킷을 전송할 경우에만 깨어나 동작한다. 초저전력 SAML21 Arm® Cortex® -M0+ 기반 MCU가 탑재된 SAM R34 디바이스는 전력 소비를 크게 줄이고 엔드 애플리케이션에서의 배터리 수명을 연장할 수 있도록 최저790nA에 불과한 소비전력으로 슬립 모드를 지원한다. 소형 6x6 mm 패키지에 고도로 통합된 SAM R34/35 제품군은 작은 폼팩터 설계 및 수년간의 배터리 수명을 요하는 장거리용 저전력 IoT 애플리케이션에 적합하다.

 

이러한 초저 소비전력 외에도, 개발자들은 간소화된 개발 프로세스를 통해 애플리케이션 코드를 마이크로칩의 LoRaWAN 스택과 결합하여 Atmel Studio 7 SDK(Software Development Kit)로 지원되는 ATSAMR34-XPRO 개발 보드(DM320111)를 활용하여 신속히 프로토타입을 제작해 보다 빠른 디자인을 구현할 수 있다. FCC(Federal Communications Commission), IC(Industry Canada), RED(Radio Equipment Directive) 로부터 인증 받은 이 개발 보드를 통해 개발자들은 자신들의 설계가 여러 지역에 걸쳐 규제기관 요건을 충족시킬 수 있을 것이라는 신뢰성을 확보할 수 있다.

 

LoRa 기술은 저전력 애플리케이션이 LoRaWAN 오픈 프로토콜을 통해 지그비®(Zigbee®), Wi-Fi® 및 Bluetooth® 대비 훨씬 넓은 범위에서 통신할 수 있도록 설계됐다. 스마트 도시, 농업 모니터링 및 공급망 추적과 같은 다양한 응용 분야에 적합한 LoRaWAN은 도시 및 농촌 환경에서 모두 동작할 수 있는 유연한 IoT 네트워크를 구현한다. 로라 얼라이언스(LoRa Alliance™)에 따르면, LoRaWAN 사업자 수는 1년새 40곳에서 80곳으로 2배 이상 증가했으며, 100여개가 넘는 국가에서 LoRaWAN 네트워크를 활발하게 구축하고 있다.

 

마이크로칩의 무선 솔루션 사업부 부사장인 스티드 콜드웰 (Steve Caldwell)은 “LoRa 생태계는 급속한 성장 단계에 접어들고 있으며, 마이크로칩은 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)의 창립 멤버로서 LoRa 기술 성공을 위한 강력한 성장 동력이다”라고 전하며, “마이크로칩은 SAM R34를 통해 무료 소프트웨어, 우수한 고객 지원 및 신뢰할 수 있는 공급 등의 혜택을 제공하는 소형 및 저전력 디바이스를 위한 종합 공급업체로서 명성을 이어나간다”고 덧붙였다.

 

SAM R34/35 제품군은 마이크로칩의 LoRaWAN 스택 지원과 인증 및 검증된 칩 패키지를 통해 고객의 위험 부담을 낮추고 RF 애플리케이션 설계를 가속화할 수 있도록 돕는다. 862-1020 MHz 범위에서 동작하는 전세계 LoRaWAN 지원으로 개발자는 디자인 프로세스를 간소화하고 재고 부담을 줄이는 동시에 어느 곳에서나 단일 가변부(part variant)를 이용할 수 있다. SAM R34/35 제품군은 특허권을 보유한 포인트 투 포인트 연결은 물론 Class A, Class C 엔드 디바이스를 지원한다.

 

출시

마이크로칩의 SAM R34/35 LoRa 제품군은 6가지 변형 디바이스로 출시되어 개발자들에게 엔드 애플리케이션을 위한 주변장치 및 메모리의 최적 조합을 선택할 수 있는 유연성을 제공한다. 해당 제품군은 64-리드 TFBGA 패키지로 제공되는 SAM R34 디바이스와 USB 인터페이스가 없는 SAM R35 디바이스를 포함한다.

 

보다 자세한 사항은 마이크로칩 세일즈 담당, 전세계 공인 판매 업체에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트를 방문하면 된다. 상기 제품의 구매는 마이크로칩의 구매 포털을 방문하거나 마이크로칩 공인 판매 업체에 문의하면 된다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·         칩 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/30565215367

·         블록 다이어그램: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/30565215527

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

 

마이크로칩테크놀로지는 마이크로컨트롤러, 아날로그, FPGA, 커넥티비티 및 전력 관리 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 130,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

# # #

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

마이크로칩, 다중 지점 온도 모니터링 지원

저전력 1.8V 온도 센서 제품군 출시

 

업계 최초 변화율 보고 기능 지원으로 온도 변동 측정 구현

 

2018년 10월 16일 – 온도 측정은 IoT(Internet of Things)와 개인 컴퓨팅 디바이스 기능에 핵심적인 역할을 하며, 따라서 애플리케이션의 전력 소모를 줄이고 시스템 전압을 낮추는 온도 센서를 통합하는 작업은 필수적이다. 이러한 요구에 부합하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)에서는 표준 리드 간격을 갖는 업계 최소형 5채널 온도 센서 제품을 비롯해 5개의 새로운 1.8V 온도 센서 제품을 출시했다. 이번 EMC181x 온도 센서 제품군은 시스템 온도의 변동 상태에 대해 사전 경고를 제공하는 시스템 온도 변화율 보고 기능도 갖추고 있다.

 

이들 제품은 하나의 통합 온도 센서를 사용해 다중 지점의 온도를 모니터링 할 수 있으므로 보드 복잡성을 줄이고 설계를 간소화할 수 있다. EMC181x 온도 센서 제품군은 1.8V에서 동작하는 원격 채널을 2개부터 5개까지 폭넓게 제공하므로 다양한 설계 요구를 충족시킬 수 있다. 이 제품군은 배터리로 작동되는 IoT 애플리케이션, 개인 컴퓨팅 디바이스, FPGA(Field-Programmable Gate Array), GPU(Graphics Processing Unit)와 같은 애플리케이션이 3.3V 시스템에서 더 낮은 전압 레일로 마이그레이션할 때 사용하기에 이상적이다. 뿐만 아니라 EMC181x 제품군은 널리 사용되고 있는 마이크로칩의 3.3V EMC14xx 온도 센서와 레지스터 및 전압 차원에서 호환되므로, 1.8V로의 마이그레이션을 테스트하고 구현할 수 있다. 3채널 센서 제품은 8핀 2mm x 2mm 풋프린트, 5채널 제품은 10핀 2mm x 2.5mm 풋프린트로 제공되며 이들 제품을 사용할 경우 원격 온도 모니터링에 필요한 소자 수를 줄일 수 있다.

 

EMC181x 디바이스는 시스템 온도 변화율 측정 기능을 바탕으로 업계 최초로 2차원 온도 센싱을 제공한다. 통상적인 온도 보고 기능에 더해 고객에게 시스템의 온도 변화율을 알려주고 이 데이터를 공유할 수 있으므로 애플리케이션을 더 잘 제어할 수 있다. 이 시스템은 폐쇄 제어 루프 시스템과 그 외 저전압 레일이 필수인 애플리케이션에 이상적이며, 온도의 상승이나 하강을 조기에 알려줄 수 있으므로 잠재적 결함으로부터 시스템을 보호한다.

 

마이크로칩의 혼성신호 및 리니어 부문 부사장인 브라이언 리디아드(Bryan Liddiard)는 “저전압 설계로의 마이그레이션이 늘면서 다채널 저전압 온도 센서에 대한 수요가 계속 증가하고 있다”라며, “EMC181x 제품군은 열 관리 분야에서 마이크로칩이 갖는 뛰어난 전문성을 보여주며, 고객들에게 설계 선택에 따른 유연성과 온도 변화율 보고라는 새로운 기능을 제공한다”라고 말했다.

 

1.8V로 동작하는 EMC181x 다채널 센서 제품군은 마이크로칩의 광범위한 저전압 저전력 마이크로컨트롤러 제품들과 호환 가능하다.

 

개발 툴

ADM00773 평가 보드는 1.8V 3채널 2와이어 EMC1833 온도 센서 데모 구현에 필요한 모든 것을 제공하며, 다른 EMC181x 제품군의 기능을 이해하는 데 도움이 된다. 변화율, 온도 경고 한계, REC(Resistance Error Correction)와 같은 프로그래머블 기능들을 평가하는 데 용이할 뿐만 아니라, 오프-보드 온도 측정과 데이터 로깅 기능도 제공한다. 이 평가 보드는 USB 인터페이스 보드를 통해 PC로 연결할 수 있으며 마이크로칩 온도 관리 소프트웨어(Microchip Thermal Management Software) GUI(Graphical User Interface)가 함께 제공된다.

 

공급

EMC181x제품군은 5개의 디바이스로 구성되어 있으며,전 디바이스 모두 현재 샘플 제공 및 양산 중이다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자 또는 전 세계 공식 대리점에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트를 방문하면 된다. 해당 보도자료에서 언급한 제품을 구입하려면 마이크로칩의 풀 서비스 채널인 microchipDIRECT를 방문하거나 마이크로칩의 공식 유통 파트너사에 연락하면 된다.

 

리소스

고해상도 이미지는 Flicker 또는 언론 담당자를 통해 받을 수 있다(출판 가능):

·         애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/44633767052

·         칩 그래픽: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/44633766792

·         유튜브 또는 언론 담당자 통한 영상(게시 가능): https://youtu.be/AnfuSs33d4Q

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지(NASDAQ: MCHP)는 세계적인 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시 IP 솔루션 전문기업으로, 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용이 낮으며 보다 빠른 제품 출시가 가능한 다양한 고객용 애플리케이션을 제공한다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

# # #

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, PIC은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다.본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

 

마이크로칩, AVR^® 마이크로컨트롤러 지원 가능한

MPLAB^® X IDE(통합개발환경) 버전 출시

 

여러 운영체제를 교차 지원하는 단일화된 개발 플랫폼으로

AVR 아키텍처 활용에 보다 손쉽게 개발 가능

 

2018년 10월 8일 – 마이크로칩의 PIC^® 마이크로컨트롤러(MCU) 사용자 및 MPLAB 에코시스템을 활용하던 기존 개발자들은 이제 자신의 애플리케이션에서 AVR MCU를 손쉽게 평가하고 통합할 수 있게 된다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 대부분의 AVR MCU를 베타 버전으로 지원하는 MPLAB X 통합개발환경(IDE) 버전 5.05를 출시했다고 밝혔다. 향후 출시할 MPLAB 버전에서는 그 외 AVR MCU 및 향상된 기능도 추가로 지원될 예정이다. 아트멜 스튜디오(Atmel Studio) 7과 아트멜 스타트(Atmel START)로도 기존 및 향후 AVR 디바이스를 위해 계속 지원이 이루어진다. 보다 자세한 정보는 www.microchip.com/AVRandMPLAB에서 확인할 수 있다.

 

MPLAB X IDE 버전 5.05는 윈도우(Windows^®), 맥OS(MacOS^®), 리눅스(Linux^®) OS와 호환되어 교차 플랫폼을 지원하면서 확장성이 뛰어난 통합 개발 환경을 제공하므로, 개발자들은 자신이 선택한 하드웨어 시스템에서 AVR MCU를 사용해 개발 작업을 할 수 있다. 이 툴 체인은 마이크로칩의 코드 구성 툴인 MPLAB 코드 컨피규레이터(MCC)의 지원을 바탕으로 보다 향상되었으며, 이로써 개발자들은 메뉴 기반 인터페이스를 통해 클록, 주변장치, 핀 레이아웃 등의 소프트웨어 구성요소 및 장치 설정을 손쉽게 구성할 수 있다. MCC는 마이크로칩의 Curiosity ATMega4809 Nano(DM320115) 개발 보드 및 기존 AVR Xplained 개발 보드 등, 특정한 개발 보드를 위한 코드 생성도 가능하다.

 

또한, MPLAB X IDE 5.05를 사용하면 AVR MCU를 컴파일링 및 프로그래밍할 때 더 다양한 컴파일러와 디버거/프로그래머 옵션을 선택할 수 있다. 선택 가능한 컴파일러에는 AVR MCU GNU 컴파일러 컬렉션(GCC)이나 MPLAB XC8 C 컴파일러가 포함되므로, 개발자들은 코드 크기를 줄이기 위해 추가적인 고급 소프트웨어 최적화 기법들을 사용할 수 있다. 뿐만 아니라 MPLAB PICkit™ 4 프로그래머/디버거 툴 또는 새로 출시된 MPLAB Snap 프로그래머/디버거 툴을 사용하면 디버깅과 프로그래밍 속도를 더욱 가속화할 수 있다.

 

마이크로칩의 8비트 MCU 사업부 부사장인 스티브 드레호블(Steve Drehobl)은 “마이크로칩은 더 많은 제품을 제공하고 고객의 개발 능력을 향상시키고자 끊임없이 노력하고 있다”라며, “MPLAB 에코시스템에 AVR MCU 지원이 추가되면서, MPLAB X IDE에 익숙한 개발자들이 이제 더 많은 MCU 옵션을 선택할 수 있게 되었다. 마이크로칩에서는 새로운 디바이스에 따른 지원을 계속 추가하고, 성능 개선은 물론 필요에 따라 버그를 수정해 나갈 것이므로, 기존 AVR MCU 프로그래머들 또한 아트멜 스튜디오 7을 지속적으로 사용할 수 있다”라고 밝혔다.

 

확장된 MPLAB IDE와 지원 디바이스에 대한 보다 자세한 정보는 www.microchip.com/MPLABX에서 확인할 수 있다.

 

개발 지원

MPLAB 에코시스템 및 MCC는 AVR MCU의 평가 및 프로그래밍이 가능한 개발 보드 대부분을 지원한다. Xplained 개발 보드는 스타트(START)와 호환 가능하며, 현재 MPLAB X IDE와도 호환된다. Xplained 개발 보드는 경제적인 가격대의 완전 통합형 MCU 개발 플랫폼으로서 초보 사용자 및 제작자와 더불어 풍부한 기능의 신속한 프로토타입 보드를 찾는 사용자들을 대상으로 한다. Xplained 플랫폼은 프로그래머/디버거를 포함하며, 추가 하드웨어 없이도 실행이 가능하다.

 

공급

MPLAB X IDE 버전 5.05, MPLAB XC8 C 컴파일러, AVR MCU GCC는 마이크로칩 웹사이트에서 무료로 제공한다. MPLAB PICkit 4(PG164140) 개발 툴, MPLAB Snap(PG164100), ATMEGA4809 Curiosity Nano 보드(DM320115)는 현재 판매 중이다. 지원 가능한 디바이스 목록은 MPLAB X IDE에서 다운로드할 수 있다.

 

보다 자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자 또는 전 세계 공식 대리점에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트를 방문하면 된다. 해당 보도자료에서 언급한 제품을 구입하려면 마이크로칩의 풀서비스 채널인 microchipDIRECT를 방문하거나 마이크로칩의 공식 유통 파트너사에 연락하면 된다.

 

리소스

고해상도 이미지는 Flicker 또는 언론 담당자를 통해 받을 수 있다(출판 가능):

·         애플리케이션 그래픽: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/42931226230/sizes/l

 

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지(NASDAQ: MCHP)는 세계적인 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시 IP 솔루션 전문기업으로, 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용이 낮으며 보다 빠른 제품 출시가 가능한 다양한 고객용 애플리케이션을 제공한다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

# # #

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, MPLAB, PIC 및 AVR은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. PICkit은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

 

  

 

마이크로칩, 고해상도 오디오 디바이스 구현을 위한
소니 LDAC™ 기술 적용 블루투스 오디오 SoC 신제품 출시

 

수상 경력에 빛나는 오디지(Audeze)의 하이엔드 모비우스(Mobius) 게임용 헤드폰에서
블루투스 5.0 지원 SoC로 몰입형 오디오 사운드 구현

 

2018년 8월 2일 – 뛰어난 오디오 품질에 대한 요구가 계속 증가함에 따라, 소비자들은 블루투스(Bluetooth^®) 오디오 디바이스에서 실감나고 매끄러운 청취감을 기대한다. 하지만 블루투스 오디오의 설계는 오디오 무선 전송에 사용되는 통신 및 압축 기술인 기존 코덱의 비트 깊이와 주파수 속도에 따라 제약을 받는 경우가 많다. 이를 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 자사의 IS2064GM-0L3에 소니(Sony)의 LDAC 오디오 코덱 기술*을 적용한 완전 인증 블루투스 5-지원 SoC(System-on-Chip)를 출시했다. 이 SoC를 통해 제조업체들은 고급 코덱을 갖춘 최신 세대 오디오 디바이스를 개발할 수 있으며, 고해상도 오디오 시장의 범위를 전문가용을 넘어 대중용 블루투스 무선 제품까지 보다 확대할 수 있게 되었다. 고급 헤드폰 제조업체인 오디지(Audeze)는 자사의 하이엔드 모비우스(Mobius) 게임용 헤드폰에 본 제품을 채택했다. 새로운 SoC에 대한 보다 자세한 정보는 http://www.microchip.com/IS2064에서 확인할 수 있다.

 

오디지의 모비우스 헤드폰은 LDAC와 여타 오디오 코덱 인터페이스를 지원하는 블루투스 무선 연결에 마이크로칩의 IS2064GM-0L3 SoC를 사용한다. 소니의 LDAC는 시중 제품 중 품질이 가장 우수한 오디오 코덱으로 평가받고 있다. 최대 990kbps의 데이터 스루풋을 전송하며, 이는 표준 블루투스 서브밴드 코덱(SBC)보다 3배 더 높은 성능이다. 최대 96kHz/24bit의 주파수 및 비트 깊이도 유지한다. 높은 압축 및 재생 효율을 지원하므로 블루투스 오디오 디바이스에서 뛰어난 해상도의 오디오 청취감을 구현한다.

 

오디지의 CEO인 상카 티아가사무드람(Sankar Thiagasamudram)은 “오디지의 새로운 모비우스 헤드폰은 많은 혁신 기술들을 갖추고 있으며, 고품질 블루투스 오디오를 위해 헤드폰에서 마이크로칩의 IS2064GM-0L3 SoC를 활용했다”라며, “마이크로칩의 탁월한 지원 덕분에 LDAC 코덱을 오디지 제품에 쉽고 빠르게 통합할 수 있었다”고 밝혔다.

 

IS2064GM-0L3 SoC는 LDAC 코덱 활용을 위한 오디오 제품 벤더 영역을 더욱 넓혔을 뿐만 아니라, 고객들이 마이크로칩의 뛰어난 글로벌 기술 지원과 포괄적인 개발 환경을 활용해 제품 구현 및 개발 기간 단축을 달성하도록 한다. LDAC 코덱은 안드로이드 8.0 오레오(Android 8.0 Oreo™) 운영체제의 블루투스 스택에 포함돼 송신 측에서도 LDAC 기술을 더욱 널리 사용할 수 있게 해준다.

 

마이크로칩 무선 솔루션 그룹 부사장인 스티브 콜드웰(Steve Caldwell)은 “마이크로칩은 블루투스 무선의 편의성과 보편성을 바탕으로, OEM들이 고품질 오디오에 대한 소비자들의 수요를 충족시킬 수 있도록 한다”라며, “마이크로칩 기술을 활용할 경우 원활한 블루투스 무선 통합을 구현할 수 있으므로, OEM들은 자사 제품과 음질에만 주력할 수 있다”고 말했다.

 

개발 툴

IS2064GM-0L3은 승인 후 고객 요청에 따라 이용할 수 있다. 개발 보드도 구매 가능하다.

 

공급

IS2064GM-0L3은 8 x 8 mm LGA 패키지로 공급되며, 10,000개 단위로 양산 및 제공된다. DAC 기술 이용 시 추가 라이선싱 요건은 소니에 연락하면 된다(www.sony.net/Products/LDAC/index.html).

 

보다 자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자에게 문의 혹은 마이크로칩 웹사이트를 방문하거나 BTAudio@microchip.com로 이메일을 보내면 된다. 마이크로칩의 블루투스 오디오 전체 제품 라인에 대한 보다 자세한 정보는 Bluetooth Audio Design Center에서 확인하면 된다.

 

리소스

고해상도 이미지는 Flicker 또는 언론 담당자를 통해 받을 수 있다(출판 가능):

·         애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/43218806091/sizes/l

·         칩 그래픽: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/28349047627/sizes/l

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지(NASDAQ: MCHP)는 세계적인 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시 IP 솔루션 전문기업으로, 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용이 낮으며 보다 빠른 제품 출시가 가능한 다양한 고객용 애플리케이션을 제공한다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

# # #

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. LDAC는 Sony Corporation의 상표이다. *LDAC 오디오 코덱 기술을 구현하려면 Sony Video & Sound Products Inc. 라이선스가 별도로 필요하다. Android 8.0 Oreo는 Google LLC의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

  

 

마이크로칩, 시스템 성능 극대화를 위한
듀얼 모드 파워 모니터링 IC 출시

 

 AC/DC 전원의 실시간 파워 계측용으로 업계 최고의 정확도를 제공하는 싱글 IC

 

2018년 7월 31일 – AC 전원과 DC 전원을 모두 사용하는 시스템의 경우, 듀얼 모드 파워 모니터링을 구현하려면 기존 방법으로는 탁월한 성능과 정확도 보장을 위해 다수의 IC를 필요로 한다. 태양광 인버터, 스마트 조명, 클라우드 서버 등, 안전 모드를 유지하기 위해 두 전원을 모두 필요로 하는 애플리케이션들의 수가 증가하고 있다. AC를 주전원으로 사용하고 DC를 백업 전원으로 사용하거나 혹은 그 반대로 사용하는 것이다. 바로 이러한 시스템의 성능을 최적화하고 개발을 용이하게 할 수 있도록, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 4000:1의 넓은 범위에서 0.1퍼센트 오차에 달하는 업계 최고의 정확도로 AC와 DC 모두를 계측할 수 있는 유연한 듀얼 모드 파워 모니터링 IC를 출시한다고 밝혔다. 전력 계산과 이벤트 모니터링 기능을 싱글 IC로 통합하여 BOM(bill of materials) 비용을 줄이고 펌웨어 개발을 간소화할 수 있다. 보다 자세한 정보는 www.microchip.com/MCP39F511A에서 확인하면 된다.

 

MCP39F511A 파워 모니터링 IC는 고집적 디바이스로서, 고성능 디자인으로 갈수록 더 정확한 파워 계측을 필요로 하는 문제를 해결해준다. 이 IC는 캘리브레이션을 간소화하고 대부분의 정확도 요건을 충족시키기 위해 94.5dB의 SINAD(Signal-to-Noise Ratio Plus Distortion) 성능을 갖는 24비트 델타-시그마 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 2개와 16비트 계산 엔진 1개를 갖추고 있다. 컨슈머, IoT, 산업용 분야의 다양한 애플리케이션에 적합한 MCP39F511A는 자동으로 전원 타입을 감지하고 AC 모드와 DC 모드를 전환해 계측 결과를 최적화해준다. 또한 주요 이벤트들을 기록하는 온-칩 EEPROM이 내장되어 있어 개발자들의 문제 해결을 지원할 뿐만 아니라, 구현 비용을 낮추기 위해 낮은 드리프트의 전압 레퍼런스와 내부 오실레이터가 통합되어 있다.

 

MCP39F511A의 또 다른 이점으로는 유연성과 손쉬운 구현을 들 수 있다. 유효 전력, 무효 전력, 피상 전력, 유효 에너지, 무효 에너지, RMS(Root-Mean-Square) 전류 및 전압, 라인 주파수, 역률과 같은 표준 전력 계산 기능을 제공하므로 개발자는 펌웨어 개발을 최소화하면서도 최종 애플리케이션에 고도로 정확한 파워 모니터링 기능을 손쉽게 추가할 수 있다. MCP39F511A는 개발 작업의 수고를 더욱 줄일 수 있도록 전력 중단이나 시작 시 EEPROM으로부터 전력량을 자동 저장 및 자동 로딩할 수 있으므로, 전원이 예기치 않게 중단되어도 계측 결과를 잃는 일이 없다. 또한 다양한 전원 조건을 모니터링함으로써 예방적 시스템 유지보수를 향상시켜 주며, 개발자가 전력 소모를 더 잘 관리할 수 있게 해준다.

 

마이크로칩의 혼합 신호 및 리니어 제품 부문 부사장인 브라이언 리디아드(Bryan Liddiard)는 “개발자들이 제품 성능을 모니터링하고 에너지 효율을 향상시키는 방안을 모색함에 따라 스마트 시티와 스마트 홈 등 계속 성장중인 시장에서 파워 모니터링이 점점 더 많이 사용되고 있다”라며, “MCP39F511A는 고객들을 위해 개발을 간소화할 수 있는 솔루션을 제공하며, 업계 최고의 정확도로 AC 전원과 DC 전원 모두를 모니터링할 수 있도록 한다”라고 말했다.

 

개발 툴

이 디바이스는 MCP39F511A 파워 모니터 데모 보드(ADM00667)로 지원한다. 이 보드는 모든 기능을 갖춘 단일 위상 파워 및 에너지 모니터링 시스템을 제공한다. 유효 전력, 무효 전력, RMS 전류, RMS 전압, 유효 에너지(가져오기 및 내보내기), 4-사분면 무효 에너지를 계산하고 표시할 수 있다. USB를 통해 “파워 모니터 유틸리티 소프트웨어(Power Monitor Utility Software)”로 손쉽게 연결되며, 이 소프트웨어를 통해 사용자가 모든 시스템 구성 설정을 간편하게 평가할 수 있다.

 

대량 구매의 경우, 마이크로칩의 엑설런스 애플리케이션 센터(Application Center of Excellence)에서 고객 하드웨어 캘리브레이션에 기반한 맞춤형 펌웨어 디바이스를 제공하므로 캘리브레이션 비용과 시간을 절약할 수 있다.

 

공급

MCP39F511A는 10,000개 단위로 구매 가능하다. MCP39F511A 파워 모니터 데모 보드(ADM00667)도 구매 가능하다.

 

보다 자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자 또는 전 세계 공식 대리점에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트를 방문하면 된다. 해당 보도자료에서 언급한 제품을 구입하려면 마이크로칩의 풀서비스 채널인 microchipDIRECT를 방문하거나 마이크로칩의 공식 유통 파트너사에 연락하면 된다.

 

리소스

고해상도 이미지는 Flicker 또는 언론 담당자를 통해 받을 수 있다(출판 가능):

·         애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/43594166841/

·         칩 사진: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/43405555452/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지(NASDAQ: MCHP)는 세계적인 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시 IP 솔루션 전문기업으로, 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용이 낮으며 보다 빠른 제품 출시가 가능한 다양한 고객용 애플리케이션을 제공한다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

# # #

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, PIC은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다.본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

  

 

마이크로칩, 비용 및 BOM 절감을 위한
0V~32V 파워 계측 가능 단일 전력 모니터링 IC 출시

 

16비트 분해능을 가진 업계 최초 2채널 디바이스로 보다 정확한 계측 가능

 

2018년 7월 20일 – FPGA(Field-Programmable Gate Arrays), GPU(Graphics Processing Units), 임베디드 컴퓨팅 디바이스와 같은 저전압 고전력 애플리케이션에서는 전력 소모 관리 및 절감이 특히 중요하다. 전력 관리를 위해서는 먼저 전력을 정확히 계측해야 하지만, 고정밀 파워 계측 솔루션을 구현하려면 비용이 많이 드는 한편 다양한 레일 계측을 위해 다중 IC(Integrated Circuit)나 전력 구성이 필요한 경우가 많다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 이러한 필요에 부응하고자, 단일 칩으로 0V부터 32V까지 계측 가능한 새로운 2채널 및 3채널 전력 모니터링 디바이스 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 설계자들에게 파워 계측 정확도를 손쉽게 향상시킬 수 있는 솔루션을 제공하며, 또한 2채널 제품의 경우 업계 최초로 16비트 분해능을 제공해 폭넓은 범위에서 계측이 가능하며 최고의 유연성을 제공한다.

 

PAC1932/33 디바이스는 정확히 전력 계측에 필요한 기능들을 단일 IC로 결합시킨 제품으로, 다중 채널을 하나의 싱글 패키지로 통합하여 POS(Point of Sale) 시스템, ATM, 빌딩 자동화 등의 애플리케이션용으로 활용할 수 있도록 한다. 1V~20V의 전압 레일 계측 시에는 보통 각 레일을 효율적으로 계측하기 위해 별도의 부품이 필요하므로, 이들 디바이스를 사용할 경우 시스템 설계 비용을 줄이는 동시에 BOM(Bill of Materials)도 줄일 수 있다. 또한 이 제품들은 1V 미만부터 최대 32V에 이르는 전압 레일을 계측할 수 있으므로 개발자들은 저전류 부하와 고전류 부하 간의 계측 분해능을 재구성할 필요가 없다.

 

PAC1932는 16비트 파워 계측이 가능한 업계 내 유일한 2채널 디바이스로서, 호스트의 개입 없이도 17분 동안 계측이 가능하므로 전력 및 에너지 계측을 위해 전압이나 전류 범위를 조정하지 않아도 된다. 이 디바이스는 16비트 ADC(Analog-to-Digital Converters)를 포함해 전압 및 전류를 동시에 계측할 수 있기 때문에 매우 정확한 파워 계측이 가능하며, 따라서 전력을 효율적으로 절약할 수 있는 시스템을 보다 잘 설계할 수 있다.

 

마이크로칩의 혼성 신호 및 리니어 부문 부사장인 브라이언 리디아드(Bryan Liddiard)는 “애플리케이션 전력 소모를 줄이는 방안을 지속적으로 모색하면서 정밀 DC 파워 계측이 에너지 절약의 핵심 요소로 부상하게 되었다”라며, “4채널 제품인 PAC1934가 윈도우 10(Windows 10) 디바이스의 파워 계측을 향상시켰던 것처럼, 이 새로운 2채널 및 3채널 파워 모니터링 IC 제품들은 임베디드 컴퓨팅과 네트워킹 등 저전압 고전력 애플리케이션에서의 보다 우수한 파워 계측을 가능하게 한다”라고 말했다.

 

보다 자세한 정보는 www.microchip.com/PAC1932에서 확인할 수 있다.

 

개발 툴

PAC1932/33은 리눅스(Linux^®) 및 윈도우 10 소프트웨어 드라이버를 사용해 작동한다. PAC1932/33은 ADM00805 평가 보드와 호환 가능한 레지스터로서, 이 보드는 Vsense, Vbus, 전력 및 누적 전력을 살펴볼 수 있는 그래픽 사용자 인터페이스를 활용해 개발 작업을 시작하는 데 사용한다.

 

공급

2채널 PAC1932와 3채널 PAC1933 파워 모니터링 IC 모두 10,000개 단위로 현재 샘플 제공 및 양산 중이다.

 

보다 자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자 또는 전 세계 공식 대리점에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트를 방문하면 된다. 해당 보도자료에서 언급한 제품을 구입하려면 마이크로칩의 풀서비스 채널인 microchipDIRECT를 방문하거나 마이크로칩의 공식 유통 파트너사에 연락하면 된다.

 

리소스

고해상도 이미지는 Flicker 또는 언론 담당자를 통해 받을 수 있다(출판 가능):

·         애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/43307826311/

·         칩 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/43097092211/

·         블록 다이어그램: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/43097092121

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지(NASDAQ: MCHP)는 세계적인 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시 IP 솔루션 전문기업으로, 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용이 낮으며 보다 빠른 제품 출시가 가능한 다양한 고객용 애플리케이션을 제공한다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

# # #

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다.본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

 

마이크로칩, 운전자 부주의 감소에 효과적인
자동차용 인증 3D 제스처 인식 컨트롤러 출시

 

내구성 높은 싱글-칩 솔루션으로 자동차용 3D HMI 설계비용 절감 기대

 

2018년 7월 12일 –자동차 제조업체들은 자동차에서 기능 안전 기술을 구현해 운전자 부주의를 줄이는 방안을 보다 적극적으로 모색하고 있다. 많은 휴먼-머신 인터페이스(HMI) 개발자들은 차량 내부 디자인에 영향을 미치지 않으면서 운전자 및 자동차 안전을 향상시키는 솔루션으로 제스처 인식기술에 관심을 기울이고 있다. 제스처 인식에 추가된 기능들을 통해 운전자들은 전방 도로에 집중하면서도 조명 켜기부터 전화 받기까지 모든 작업을 손쉽게 제어할 수 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 자동차 업계를 통틀어 시스템 구현 비용이 가장 저렴한 새로운 3차원(3D) 제스처 인식 컨트롤러를 출시했다고 밝혔다. MGC3140은 자동차용 HMI 첨단 설계를 위한 내구성 높은 싱글-칩 솔루션을 제공하는 제품으로, 손쉽게 사용 가능한 3D 제스처 컨트롤러 제품군 중 마이크로칩 최초로 자동차용 인증을 획득하였다.

 

정전용량 기술에 기반한 마이크로칩의 새로운 에어 제스처 컨트롤러는 운전자의 부주의를 줄이고 차량에 편의성을 더하는 다양한 애플리케이션에 활용 가능하며, 내비게이션 인포테인먼트 시스템, 자동 차양(sun shade) 기능, 내부 조명 및 기타 애플리케이션에 매우 적합하다. 또한 이 기술은 발로 작동하는 후방 리프트게이트(liftgate)를 여는 데도 사용할 수 있으며, 제조업체들이 하나의 간단한 제스처로 통합하기 위한 그 외 기능들을 지원할 수 있다. MGC3140의 동작온도 범위는 -40°C~+125°C로 AEC(Automotive Electronics Council)-Q100 인증을 획득했으며, EMI(Electromagnetic Interference) 및 EMC(Electromagnetic Compatibility) 등 자동차 시스템 설계의 엄격한 요건들을 충족시킨다. 각 3D 제스처 시스템은 전도성 소재로 구성되는 하나의 센서와, 각 애플리케이션에 맞춤화된 마이크로칩 제스처 컨트롤러로 이루어져 있다.

 

마이크로칩 HMI 사업부 부사장인 패니 더벤하그(FanieDuvenhage)는 “마이크로칩이 MGC3140를 통해 제공하는 검증된 제스처 기술은 운전자 부주의 감소를 위한 직관적이고 사용하기 쉬운 휴먼 인터페이스를 제공한다”라며, “마이크로칩은 선도적인 기술 지원과 함께 터치 및 제스처 컨트롤러의 포트폴리오를 확장하여 자동차 시장에 이바지하고자 노력하고 있다. 이 디바이스는 차량 내부 디자인을 변경할 필요 없이 고객들에게 비용 효율적인 제스처 솔루션을 제공한다”고 말했다.

 

적외선 및 ToF(Time-of-Flight) 기술과 같은 기존 솔루션은 비용이 많이 들고 직사광선이 강한 곳에서는 제대로 작동하지 않지만, MGC3140은 햇빛이 밝거나 혹독한 환경에서도 신뢰할 수 있는 센싱을 제공한다. 또한 기존에 출시된 다른 솔루션들은 물리적 제약이 있어 이를 차량에 통합하는 데 상당한 인프라와 공간이 필요하다. 이와 달리 MGC3140은 인체공학적인 내부 디자인이 가능하며, 어떠한 전도성 소재로도 센서를 구성할 수 있고 눈에 띄지 않기 때문에 물리적 제약을 최소화하면서 혁신적인 설계를 지원한다.

 

개발 툴

에머랄드(Emerald) 평가 키트는 3D 제스처 인식 컨트롤러를 위해 사용이 편리한 평가 플랫폼을 제공한다. 이 키트는 MGC3140 컨트롤러를 채택한 레퍼런스 PCB(Printed Circuit Board), 제스처 인식을 위한 PCB 기반 센서 외에도 편리한 사용자 경험을 위한 모든 케이블, 소프트웨어 및 문서를 포함하고 있다. 이는 모두 마이크로칩의 아우레아(Aurea) 소프트웨어 개발 환경을 사용할 수 있으며, 이 개발 환경은 마이크로칩의 모든 3D 제스처 컨트롤러를 지원한다.

 

가격 및 공급

MGC3140은 현재 샘플 제공 및 양산 중이다. 가격은 요청 시 제공된다.

 

보다 자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자 또는 전 세계 공식 대리점에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트를 방문하면 된다. 해당 보도자료에서 언급한 제품을 구입하려면 마이크로칩의 풀서비스 채널인 microchipDIRECT를 방문하거나 마이크로칩의 공식 유통 파트너사에 연락하면 된다.

 

리소스

고해상도 이미지는 Flicker 또는 언론 담당자를 통해 받을 수 있다(출판 가능):

·         애플리케이션 그래픽: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/41480811232/

·         칩그래픽: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/40808894064

·         블록 다이어그램: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/41480810662

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지(NASDAQ: MCHP)는 세계적인 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시 IP 솔루션 전문기업으로, 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용이 낮으며 보다 빠른 제품 출시가 가능한 다양한 고객용 애플리케이션을 제공한다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

# # #

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다.본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

  

 

마이크로칩, 센서 노드의 기능성 향상을 위한

새로운 8비트 tinyAVR^® MCU 출시

 

Microchip tinyAVR^® 제품군 중 최대 메모리 용량을 제공하는
신제품 ATtiny3217과 ATtiny3216  

 

2018년 7월 3일 – 가격 대비 효용이 높고 손쉽게 구현 가능한 AVR^® 마이크로컨트롤러(MCU)는 높은 응답성을 갖는 센서 노드에 오랫동안 사용되어 온 제품이다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 이러한 애플리케이션의 성능 및 응답성을 향상시키기 위해, 첨단 아날로그 기능과 최대 메모리 용량을 제공하는 2개의 새로운 디바이스를 자사의 tinyAVR^® MCU 제품군에 새롭게 추가했다고 밝혔다. 이 디바이스들은 혹독한 환경에서도 신뢰성 높은 동작이 가능하도록 설계되었으며, 개발자들이 견고하고 안전한 시스템을 제작할 수 있도록 안전 기능이 내장되어 있다.

 

이번 ATtiny3217과 ATtiny3216은 정전용량식 터치 인터페이스를 비롯한 센서 애플리케이션에 이상적인 제품으로, 2개의 아날로그-디지털 컨버터(ADC)의 이점을 활용해 시스템이 터치 컨트롤과 다른 아날로그 측정을 동시에 수행할 수 있도록 한다. 하나의 ADC는 PTC(Peripheral Touch Controller)와 함께 사용해 터치 신호 수집을 할 수 있으며, 다른 ADC는 서미스터 및 압력 센서와 같은 다른 입력을 모니터링할 수 있다. 또는 두 ADC를 함께 사용해 다양한 형태의 센서들을 더 빠르게 샘플링할 수도 있다. 그 외 ATtiny3217과 ATtiny3216 MCU의 이점은 다음과 같다.

·         실시간 성능 및 정확도 향상: 듀얼 ADC를 사용해 전압 및 전류와 같은 아날로그 신호들을 동시에 샘플링할 수 있으며, 이를 통해 시스템 전반의 실시간 성능과 정확도를 향상시킨다. 뿐만 아니라 이 디바이스들은 하드웨어 기반의 이벤트 시스템(Event System)을 통해 CPU의 개입 없이 주변장치들 간 통신을 할 수 있으므로, 지연시간을 단축하고 더 빠른 시스템 응답을 달성할 수 있다. 

·         견고하고 신뢰할 수 있는 성능: 두 디바이스 제품 모두 안전 기능이 통합되어 개발자들이 전압 전원 변동이나 강하를 감지하고 대처할 수 있게 해준다. 이러한 안전 기능에는 파워온 리셋(POR), 프로그래머블 브라운아웃 검출(BOD), 전압 레벨 모니터(VLM), 윈도우 와치독 타이머(WWDT) 등이 있다.

·         잡음 내성 및 혹독한 환경에서의 기능성 향상: 이 디바이스들은 최대 5V에서 동작하며, 125°C 버전의 제품을 제공한다.

·         애플리케이션 코드를 위한 공간이 추가되어 기능성 향상: 32KB의 플래시 용량을 제공함으로써, PCB가 차지하는 물리적 풋프린트는 작게 유지하면서도 애플리케이션 코드의 저장 공간을 충분히 확보할 수 있다.

 

마이크로칩의 MCU8 부문 부사장인 스티브 드레호블(Steve Drehobl)은 “마이크로칩은 개발 과정을 간소화하면서도 고객의 요구에 부응하는 향상된 기능들을 갖춘 새로운 AVR MCU를 출시하는데 지속적으로 투자하고 있다”라며, “응답성 터치 센싱과 안전 기능들의 결합을 통해 가전기기, 자동차 및 산업 자동화와 같은 애플리케이션에서 보다 간편하게 사용자 경험을 향상시킬 수 있게 되었다”라고 말했다.

 

ATtiny3217 및 ATtiny3216은 ATtiny1617 및 ATtiny817을 비롯한 마이크로칩의 tinyAVR MCU 제품군의 최신 디바이스로서, 성능과 전력 효율, 소형 패키지를 통한 사용의 편의성 측면에 최적화된 제품이다.

 

개발 툴

tinyAVR MCU 시리즈의 모든 디바이스는 아트멜 스튜디오 7(Atmel Studio 7) 통합개발환경(IDE)과 아트멜 스타트(Atmel START) 코드 컨피규레이터가 지원된다. 또한, 평가용으로 ATtiny3217 Xplained Pro 평가 키트가 제공된다.

 

공급

ATtiny3217 및 ATtiny3216은 현재 샘플로 구매 가능하며, 10,000개 단위로 양산 중이다. ATtiny3217 Xplained Pro 평가 키트(ATTINY3217-XPRO)도 구매 가능하다.

 

보다 자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자 또는 전 세계 공식 대리점에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트를 방문하면 된다. 해당 보도자료에서 언급한 제품을 구입하려면 마이크로칩의 풀 서비스 채널인 microchipDIRECT를 방문하거나 마이크로칩의 공식 유통 파트너사에 연락하면 된다.

 

리소스

고해상도 이미지는 Flicker 또는 언론 담당자를 통해 받을 수 있다(출판 가능):

·         애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/40948848420/

·         칩 사진: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/40948848080

·         블록 다이어그램: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/28015990037

 

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지(NASDAQ: MCHP)는 세계적인 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시 IP 솔루션 전문기업으로, 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용이 낮으며 보다 빠른 제품 출시가 가능한 다양한 고객용 애플리케이션을 제공한다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

# # #

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, AVR 및 tinyAVR은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.