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65 보도자료 [소부장 유망기업탐방] 엠에스웨이, 투명전극 ‘日 의존도’ 낮춘다 2020-04-01


삼성전자 SK하이닉스 삼성디스플레이 LG디스플레이는 세계 반도체·디스플레이를 주도하고 있다. 하지만 이를 만들기 위한 소재·부품·장비(소부장)는 해외의존도가 높다. 지난 10여년 줄곧 지적했던 문제다. 일본 수출규제는 한국 기업의 약점을 부각했다. <디지털데일리>는 소부장 육성을 위해선 무엇이 필요한지, 우리 기업은 어떤 노력을 하고 있는지 등 유망기업을 만나 현장의 목소리를 들어봤다.<편집자주>

[디지털데일리 김도현기자] 유기발광다이오드(OLED) 활용도가 높아지고 있다. 스마트폰을 시작으로 TV, 노트북, 입는(Wearable, 웨어러블) 기기, 자동차 등 사용처가 다양한 덕분이다. OLED 대세화로 관련 소재들도 주목을 받았고, 투명전극도 그중 하나다.

투명전극은 말 그대로 투명하면서, 전기가 통하는 물질이다. 투명성과 전도성이 동시에 요구된다. OLED 유기물이 내보내는 빛을 많이 투과시키면서, 전류가 흐르도록 한다. 기존에는 인듐주석산화물(ITO) 필름이 투명전극으로 활용됐다. 일본 닛토덴코, 오이케가 시장을 장악한 분야다. LG화학, 한화L&C(현 현대L&C) 등이 공급에 나섰지만, 일본 업체의 아성을 넘지 못했다.

ITO는 OLED 트렌드가 딱딱한 ‘리지드’(Rigid)에서 구부릴 수 있는 ‘플렉시블’(Flexible) 형태로 바뀌면서 한계에 직면했다. 모양이 변해도 기존 기능을 유지해야 하는데, ITO는 휘거나 구부리면 깨짐(크랙) 현상이 발생한다. 깨지면 저항도가 급증, 전류 흐름이 원활하지 못하게 된다.

삼성전자 접는(Foldable) 스마트폰 ‘갤럭시Z플립’ 등에 활용된 ITO는 특수 물질을 투입하는 방식으로 이뤄졌다. 이는 추가 공정 및 비용으로 연결된다. 일본 업체들은 ITO 자체만 제공한다. 고객사에서 직접 해결해야 하는 것이다. 국내 업체 엠에스웨이는 이를 대체할 ‘유연 투명전극’을 개발했다. 일본의존도를 낮출 기회다.

지난달 경북 구미사업장에서 만난 엠에스웨이 관계자는 “광주과학기술원과 협업을 통해 유연 투명전극을 만들었다. 지난 2016년부터 150억원을 투입한 결과”라며 “주요 고객사들과 샘플 테스트를 진행 중으로 막바지 단계에 도달했다”고 말했다. 엠에스웨이의 유연 투명전극은 ‘나빌’이라는 브랜드로 양산화 작업이 진행되고 있다.

앞서 ITO의 대체제로 은나노와이어, 은메시 등이 등장했다. 은나노와이어는 미국 캠브리오스, 은메시는 미국 3M 등이 대표적인 업체다. 하지만 이들 소재는 시인성(모양이나 색이 눈에 쉽게 띄는 성질)과 자외선(UV) 안정성이 낮다. 투명전극의 시인성이 낮으면, 화질 및 색 구현에 불리하다.

엠에스웨이가 개발한 제품은 빛 투과도와 유연성을 극대화했다. 빛을 85% 이상 투과하는 높은 광투과성을 갖췄다. 두께 1밀리미터(mm) 필름으로 20만회 이상 접어도, 전류 저항률 변화가 5% 이내다. 유연 투명전극은 세부적으로 보면, 기판-금속색유도층-금속(Ag)-기능층 순이다.

회사 관계자는 “엠에스웨이의 유연 투명전극은 3층 레이어 기반이다. 1~2층이 기본층, 3층이 기능층”이라며 “기능층은 투과도, 열 안정성 상승, 내화학성증가, 투습도 향상 등의 역할을 맡는다”고 설명했다. 즉, 기능층만 바꿔주면 용도 변경이 가능하다는 의미다.

유연 투명전극은 OLED 내부에 포함되는 터치스크린패널(TSP), OLED 조명, 유기태양전지(OPV), 스마트윈도우, 발열 필름 등으로 사용될 수 있다. OLED 관련 제품은 삼성전자, 화웨이 등과 협업 중이다.

이 가운데 엠에스웨이는 OPV 시장에 주목하고 있다. 궁극적으로 유연 투명전극 적용이 가장 높을 것으로 보는 분야다. 건축용, 자동차용 등 활용하는 있는 곳이 무궁무진하다. 태양전지인 만큼 투과율과 전력효율이 핵심이다. OPV 발전량은 지난 2015년 100메가와트(MW) 내외에서, 2020년 1100MW 이상으로 전망된다. 성장세가 뚜렷하다. 엠에스웨이는 현재 체코 등과 OPV 기술을 교류하고 있다.

이외에도 자동차 임베디드 및 사물인터넷(IoT) 관련 부품들을 공급하고 있다. 이들 제품과 매출 발생 예정인 유연 투명전극 분야가 시너지를 이루면, 실적 향상이 기대된다. 회사 관계자는 “올해 유연 투명전극 등으로 실적 개선이 예상된다”며 “내년 하반기 상장이 목표”라고 이야기했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr

64 크기 증가 없이 성능 및 기능을 모두 개선한 차세대 소형 루비듐 원자 시계 출시 2020-01-28

마이크로칩, 크기 증가 없이 성능 및 기능을 모두 개선한

차세대 소형 루비듐 원자 시계 출시

 

MAC-SA5X의 향상된 소형 원자 시계(MAC) 기술로

보다 넓은 온도 범위 지원 및 가동 준비시간 절감

 

2020 1 23 – 5G 통신 네트워크, 데이터 센터 및 기타 극한 업무 수행에 필수적인 인프라를 지원하는 범지구 위성항법시스템(GNSS)으로 인해 정확한 주파수와 타이밍에 대한 의존도가 높아지고, 군용 및 상용 애플리케이션 지원을 위해 보다 작고 우수한 성능의 원자 시계 기술이 필수로 자리잡았다. 소형 풋프린트(Footprint) 원자 시계에 대한 수요를 충족시키기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 크기와 소비 전력을 기준으로 업계 최고 성능을 자랑하는 원자 시계를 출시했다. 새롭게 출시된 이 디바이스는 보다 넓은 온도 범위를 지원하며 핵심 성능을 개선하고 보다 향상된 기능을 제공한다.

 

마이크로칩의 차세대 MAC-SA5X 소형 루비듐 원자 시계GNSS 신호 등의 표준 시계와 동일한 높은 수준의 동기화를 유지하는 안정된 시간 및 주파수 레퍼런스를 제공한다. 낮은 월 단위 드리프트 비율과 단기 안정성, 온도 변화 시에도 우수한 안정성을 바탕으로, GNSS 이용 불능 시 홀드오버(Holdover)가 길어지는 경우와 대형 랙 마운트 클럭을 사용할 수 없는 애플리케이션에 대해 정확한 주파수 및 타이밍 요건을 유지할 수 있다. 섭씨 영하 40도에서 영상75도에 이르는 폭넓은 온도 범위에서 동작하는 MAC-SA5X는 현재 시중의 일부 기존 클럭 기술 대비 결속 시간을 단축해 원자 안정성 성능을 빠르게 구현할 수 있도록 디자인되었다. 일례로, 항공기 애플리케이션은 이러한 특성을 통해 극한 기후에서도 중요한 통신 및 항법 시스템을 더 빠른 속도로 운용할 수 있다.

 

MAC-SA5X를 사용할 경우 신속한 주파수 교정을 위해 초당 1 펄스(1PPS) 입력 핀을 통합시킴으로써, 회로를 추가할 필요가 없으므로 시간과 개발 비용을 줄일 수 있다. 또한 이전 세대 소형 원자 시계 기술과 동일한 풋프린트로 설계되었기 때문에 신형 고성능 디바이스로 이행하는 데 걸리는 개발 기간도 단축된다.

 

마이크로칩의 부사장 겸 주파수 및 시간 사업부 총괄 매니저인 랜디 브루진스키(Randy Brudzinski)는 “마이크로칩은 업계 선두주자로서 타임키핑과 동기화의 높은 정확성이 요구되는 국방부 사업, 업무 수행에 필수적인 인프라 및 네트워크를 위한 차세대 원자 시계 기술에 지속적으로 투자하고 있다, “MAC-SA5X는 일부 성능과 기능을 개선하는 동시에, 고객이 신기술로 이행하는 과정을 지원하고자 이전 세대인 MAC-SA.3X 제품과 동일한 풋프린트를 유지하고 있다고 설명했다.

 

미국에서 설계 및 생산되는 MAC-SA5X는 동작온도 상에서 주파수 안정성 <5.0E-11, 월간 노화율 <5.0E-11, 소비 전력 6.3 와트, 부피 47 cc의 추가 사양을 기반으로 동작한다. 해당 제품은 이전 MAC-SA.3Xm 제품군과 하위 호환되며 OCXO 크기(50.8 mm x 50.8 mm)의 패키지로 출시된다.

 

마이크로칩은 원자 시계 연구, 개발 및 제조 분야의 글로벌 선두 기업으로서 지금까지 전 세계 고객을 대상으로 275,000개 이상의 루비듐 시계, 120,000개 이상의 CSAC, 12,500개 이상의 세슘 시계 및 200개 이상의 액티브 수소 메이저 시계를 제공해왔다.

 

개발 도구

MAC-SA5x 원자 시계 제품군은 090-44500-000번 평가 키트를 통해 지원한다.

 

구입방법

마이크로칩의 MAC-SA5x 원자 시계 신제품은 현재 사전 샘플링이 가능하며, 배송은 2020 2월경 가능할 예정이다. 마이크로칩은 MAC-SA5X에 대해 보증 연장과 기술 지원 서비스를 지원하고 있다.

 

보다 자세한 내용은 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트를 방문해 확인할 수 있다. 위 제품들은 마이크로칩 공인 판매업체를 통해 구매할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(배포 가능):

·         애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/49318408862

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 120,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

63 보다 낮은 총 시스템 비용으로 광대역폭 우주 시스템 구현 가능한 저전력 내방사선 PolarFire® FPG… 2019-10-23

마이크로칩, 보다 낮은 총 시스템 비용으로 광대역폭 우주 시스템

구현 가능한 저전력 내방사선 PolarFire® FPGA 출시

 

업계 최저 소비전력을 갖춘 마이크로칩 FPGA,
우주 방사선을 견디는 초고속 위성 탑재용 처리 시스템 구현

 

20191023 우주선용 전자장치 개발자들은 향후 우주 산업에서 필요로 하는 우수한 성능에 대한 수요를 충족하고, 혹독한 발사 과정을 견디며, 가혹한 우주 환경에서도 높은 신뢰성을 바탕으로 지속적으로 동작하는 온 보드 시스템(on-board system)을 구축하기 위해 내방사선 FPGA(RT Field Programmable Gate Array)를 활용한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 새롭게 부상하는 고성능 스페이스 애플리케이션에 이들 기능을 적용할 수 있도록 자사의 내방사선 FPGA를 한층 더 확장하고자, 우주선 탑재 시스템의 고속 데이터 경로의 까다로운 조건에 최적화된 내방사선 PolarFire FPGA(RT PolarFire FPGA)를 출시했으며, 해당 제품은 가장 낮은 소비전력 및 발열 또한 최저 수준으로 낮은 것이 장점이다.

 

마이크로칩 FPGA 사업부 부사장인 브루스 와이어(Bruce Weyer)마이크로칩은 시스템 비용을 낮추는 동시에 뛰어난 수준의 동작 성능, 밀도, 낮은 소비전력과 최소한의 열 방출을 필요로 하는 일련의 발전된 위성 탑재용 스페이스 애플리케이션을 지원한다, “마이크로칩의 내방사선 PolarFire FPGA QML 인증을 위한 경로를 유지하면서도 물체 감지 및 인식을 위한 프로세스 집약 신경망, 고해상도의 수동 및 능동 이미징, 고정밀 원격 과학 측정 등의 애플리케이션이 필요로 하는 컴퓨팅 스루풋에 있어 커다란 진전을 이루었다고 밝혔다.

 

점점 더 많은 스페이스 애플리케이션이 단순 데이터가 아닌 가공된 정보를 전송하고 제한된 다운링크 대역폭을 최적으로 사용하고자 더욱 우수한 컴퓨팅 성능을 필요로 한다. 내방사선 PolarFire FPGA 주문형 반도체(ASIC) 대비 훨씬 낮은 비용과 더욱 빠른 디자인 주기를 기반으로 이와 같은 성능을 선보인다. 또한, SRAM 기반의 FPGA를 사용하는 대안과 비교할 때 방사선에서 발생되는 컨피규레이션 업셋 취약성을 제거하면서도 전력소모를 현저히 감소시킨다. 내방사선 PolarFire FPGA고객이 디바이스의 상용 버전을 통해 즉시 새로운 디자인을 시작할 수 있도록 모든 필수 방사선 데이터와 스펙, 패키지 세부 정보와 툴을 지원한다.

 

내방사선 PolarFire FPGA는 마이크로칩의 RTG4 FPGA의 성공에 기반하고 있다. RTG4 FPGA는 단일 이벤트 업셋(SEU)에 대해 디자인 측면에서 방사선 경화가 요구되고, 단일 이벤트 래치업(SEL)과 컨피규레이션 업셋에 대해서는 내재적 면역이 요구되는 스페이스 애플리케이션에서 광범위하게 구현되고 있다. 내방사선 PolarFire FPGA는 최대 5배의 컴퓨팅 스루풋이 요구되는 스페이스 애플리케이션에서 1.5배의 성능, 3배의 논리 소자 및 SERDES(serializer-deserializer) 대역폭을 제공한다. 또한 내방사선 PolarFire FPGA는 기존 FPGA대비 더욱 복잡한 시스템을 처리할 수 있도록 6배 높은 임베디드 SRAM를 제공하며, 지구 궤도를 돌고 있는 대다수 인공위성과 다수의 심우주 사업에서 일반적으로 발생하는 100 킬로래드(kRad) 초과치의 총이온화선량(TID) 노출도 견뎌낸다.

 

내방사선 PolarFire FPGA는 동등한 밀도 및 성능을 지닌 SRAM 기반의 FPGA 대비 소비전력을 약 절반 수준으로 감소시킨다. 내방사선 PolarFire FPGASONOS 비휘발성(NV) 기술을 바탕으로 보다 우수한 전력 효율성을 갖는 아키텍처에서 컨피규레이션 스위치를 구현할 수 있으므로, 열 관리 문제를 줄이고자 열 방출을 최소화하는 동시에 더욱 저렴한 비용과 낮은 소비전력을 갖는 단순한 시스템 디자인을 통해 개발 및 BOM 비용을 절감할 수 있다. 내방사선 PolarFire FPGA는 컨피규레이션 SEU(configuration SEU) 완화를 위한 비용, 복잡성, 복구 다운타임을 제거하므로 SRAM 기반의 FPGA를 이용할 때와 비교해 디자인을 훨씬 단순화할 수 있다.

 

내방사선 PolarFire FPGA는 고도로 핵심적인 애플리케이션에 부여되는 V등급 인증을 포함하여 QML 표준을 만족시키기 위한 표준 프로세스를 거칠 예정이다. 마이크로칩은 RTG4 FPGA 및 여타 제품에 대한 QML 인증을 획득하는 데 있어 오랜 경험을 보유하고 있으며, 해당 인증은 각 웨이퍼와 패키지 어셈블리 로트(package assembly lot)에 대한 검사를 포함하여 광범위하고 지속적인 테스트 수행을 필요로 한다.

 

가격 및 구입방법

마이크로칩의 내방사선 PolarFire RTPF500T FPGA는 통합 디커플링 캐패시터(integrated decoupling capacitors)가 포함된 밀봉 세라믹 원형 그리드 배열(CCGA) 내 패키징 되어 있으며, 2021년 우주 비행 구현에서 사용될 수 있도록 인증될 예정이다. 고객들은 이제 마이크로칩의 리베로 소프트웨어 툴 세트(Microchip’s Libero® software tool suite)와 상용 PolarFireMPF500T FPGA를 이용하여 디자인을 시작할 수 있다. 이들 툴에는 컨트롤 회로 등에서 필요에 따라 사용되는 단일 이벤트 업셋(SEU) 완화용 TMR(Triple Mode Redundancy)이 옵션으로 포함되어 있다. 개발 보드는 상용 PolarFire FPGA에서 이용 가능하며 차후 엔지니어링 모델 폼에서 내방사선 PolarFire 디바이스가 포함될 예정이다. 가용 방사선 데이터에는 총이온화선량(TID), 단일 이벤트 래치업(SEL), 컨피규레이션 업셋, 비보호 D플립플롭(DFF)의 업셋과 메모리가 포함된다. 더욱 자세한 정보는 내방사선 PolarFire 웹사이트(RT PolarFire web site)를 방문하거나 sales.support@microsemi.com으로 문의하면 된다.

                          

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(배포 가능):

·         애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/48876818616/sizes/l/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고 PolarFire Libero는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

62 마이크로칩, 제10회 ‘코리아 마스터스 컨퍼런스’ 참가 신청 개시 2019-09-09

 

마이크로칩, 10코리아 마스터스 컨퍼런스참가 신청 개시

 

2019년 코리아 마스터스, 임베디드 컨트롤 엔지니어를 위한
28
여 개에 달하는 기술 강좌 개설 

 

2019 9 9마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)가 제10코리아 마스터스 컨퍼런스(Korea MASTERs Conference)’의 참가 등록을 시작한다고 밝혔다. 올해로 10회를 맞이한 본 행사는 임베디드 컨트롤 엔지니어를 위한 최고의 연례 기술 교육 행사로, 오는 115일부터 8일까지 한화리조트 용인 베잔송에서 진행되며 신청자는 11 5일 하루 열리는 당일 강좌, 11 6일부터 7일 또는 7일부터 8일까지 이틀 간의 12일 강좌, 11 6일부터 8일까지 23일 강좌 중 선택할 수 있다.

 

마스터스 컨퍼런스는 모든 기술 수준에 맞춘 강좌와 더불어 엔지니어들이 마이크로칩의 광범위한 제품 포트폴리오에 대한 기술 정보를 공유하고 교환하는 장으로다양한 애플리케이션에서 마이크로칩 제품을 활용할 수 있는 설계 리소스를 제공한다. 올해 컨퍼런스에서는 다양한 수준의 엔지니어들을 위한 총 28개의 강좌가 개설된다. 기초 강좌로는 간소화된 임베디드 소프트웨어 개발을 위한 MPLAB 코드 컨피규레이터(MCC), USB Type-C™ 및 파워 딜리버리(PD)의 기초, BLE(Bluetooth Low Energy), 리눅스 개발 시스템 알아보기 등을 제공한다. 더불어 더욱 심층적인 특정 전문 분야의 애플리케이션 교육을 원하는 높은 수준의 엔지니어를 대상으로 maXTouch® 기술 디스플레이 모듈을 이용한 설계, 사물인터넷(IoT) 전용 인증보안 통신, 모터 컨트롤 솔루션, CAN 프로토콜물리계층 기초 등의 강좌들이 제공될 예정이다. 이번 컨퍼런스에는 마이크로칩 폴라파이어 FPGA(PolarFire® FPGA) 신규 강좌도 포함되며, 13개의 강좌는 실습 프로그램으로 진행된다.

 

한병돈 마이크로칩 북아시아 총괄 및 한국 대표는 마스터스 참가자들은 스마트하면서도 보안성과 연결성이 뛰어난 반도체 제품 및 서비스를 활용하여어디서나 삶의 질을 향상시켜주는 새롭고 혁신적인 제품을 개발하는 방법을 배우게 될 것이다”라며, “컨퍼런스 참가자들과 엔지니어들의 공동 작업을 통해 가능한 최고의 학습 경험을 제공하고이를 통해 설계 사이클을 단축해 더욱 신속한 제품 출시가 가능해질 것”이라고 말했다.

 

이외에도 행사 기간 동안 마이크로칩 엔지니어와 파트너사 및 참가자들이 관련된 설계 주제에 관해 논의하는 네트워킹 세션과 함께 협력업체 개발 툴 전문가들과 만나는 시간이 마련되어 있다행사장에는 다양한 전시 부스가 운영되며 참가자들은 교육 세션 사이에 전시 제품 관람을 통해 마이크로칩과 협력업체 제품에 대한 이해를 더욱 높일 수 있다저녁 시간에는 모든 참가자들이 즐길 수 있는 기타 부대 행사들이 진행된다.

 

등록 및 참가비 정보

컨퍼런스 참가비는 5만원(당일), 15만원(12 20만원(23)이며 마스터스 컨퍼런스 강좌 참가모든 교육 자료숙식 비용이 포함되어 있다. 9 30일까지 등록 및 납부를 완료할 경우, 10% 조기 예약 할인을 받을 수 있다. 2018 코리아 마스터스 컨퍼런스에 참가했거나 2019년 마이크로칩이 주최한 행사에 참가 등록을 예약한 신규 참가자에게도 동일한 할인을 제공한다. 모든 참가자에게는 무료로 큐리오시티 AVR ®-IOT 개발 보드, 16GB USB 플래시 드라이브, 교육 자료, 백팩 및 툴 할인 쿠폰이 증정된다. 등록 마감일은 11 2일이다. 이번 코리아 마스터스 컨퍼런스에 대한 자세한 정보는 www.microchip.com/km 에서 확인할 수 있다.

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, AVR, maXTouch, MPLAB PolarFire는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.                                                                                                                                                                                                                                                 

  

61 아날로그 임베디드 슈퍼플래시® 기술로 AI 애플리케이션을 위한 시스템 아키텍처 구현 강화 2019-08-12

마이크로칩, 아날로그 임베디드 슈퍼플래시® 기술로

AI 애플리케이션을 위한 시스템 아키텍처 구현 강화

 

마이크로칩의 슈퍼플래시 멤브레인 뉴로모픽 메모리 솔루션,

엣지(Edge) 디바이스에서 수행되는 AI 추론 기능 향상을 위해 컴퓨팅 소비전력 대폭 절감

 

2019 8 12인공지능(AI) 프로세싱이 클라우드에서 네트워크 엣지로 이동함에 따라, 배터리 전력으로 구동되는 고성능 임베디드 디바이스는 컴퓨터 비전, 음성 인식 등과 같은 AI 기능을 수행해야 하는 상황에 직면하고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈) 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)를 통해 자사의 아날로그 메모리 기술인 멤브레인(memBrain)™ 뉴로모픽(neuromorphic) 메모리 솔루션을 적용하여 소비전력을 대폭 줄임으로써 이러한 상황에 대처할 수 있다고 밝혔다. 업계에서 입증된 슈퍼플래시(SuperFlash)® 기술을 바탕으로 신경망의 벡터 행렬 곱셈(VMM) 수행에 최적화된 마이크로칩의 아날로그 플래시 메모리 솔루션은, 아날로그 인메모리 컴퓨팅 접근방식을 통해 VMM의 시스템 아키텍처 구현을 개선하여 엣지 디바이스에서의 AI 추론 기능을 끌어올린다.

 

현행 신경망 모델들의 경우 프로세싱에 필요한 시냅스(가중치)5000만 이상 필요할 수 있어 오프칩 DRAM 대역폭을 충분히 확보하기가 어려워지고, 이로 인해 신경망 컴퓨팅에 병목 현상이 발생하여 전체 컴퓨팅 소비전력이 증가한다. 이와 다르게 멤브레인 솔루션은 시냅스 가중치를 온칩 플로팅 게이트에 저장하여 시스템 지연 시간이 상당히 개선된다. 기존 디지털 DSP SRAM/DRAM 기반 접근 방식과 비교할 경우 멤브레인 솔루션은 소비전력이 10배에서 20배 가량 낮고 BOM도 대폭 감소시켜 준다.

 

SST 라이선스 사업부의 부사장인 마크 라이튼(Mark Reiten)자동차, 산업 및 소비자 시장을 대상으로 하는 기술 제조사들이 계속해서 신경망용 VMM을 구현하고 있으므로, SST의 아키텍처는 이들 전향적 솔루션들이 전력, 비용, 지연 시간 측면에서 효과를 거두는 데 도움을 준다라며 마이크로칩은  신뢰도 높고 다재다능한 AI 애플리케이션용 슈퍼플래시 메모리 솔루션을 지속적으로 제공할 것이라고 덧붙였다.

 

엣지 디바이스의 머신러닝 역량을 발전시키려는 많은 기업들이 멤브레인 솔루션을 채택하고 있다. 이러한 아날로그 인메모리 컴퓨팅 솔루션은소비전력을 큰 폭으로 줄일 수 있다는 장점을 바탕으로 어떠한 AI 애플리케이션에도 매우 이상적이다.

 

신티언트(Syntiant Corp)CEO인 커트 부시(Kurt Busch)마이크로칩의 멤브레인 솔루션은 향후 출시될 신티언트의 아날로그 신경망 프로세서로 하여금 초저전력 인메모리 연산(Ultra-Low-Power In-Memory Computation)을 수행할 수 있도록 해준다, “신티언트는 엣지 디바이스의 음성, 이미지 및 기타 센서 방식 분야에서 상시 접속(Always-On) 상태 애플리케이션에 대한 전반적인 머신러닝을 지원하고 있으므로, 마이크로칩과의 파트너십을 통해 여러 중요한 이점을 지속적으로 누릴 수 있게 됐다고 전했다.

 

SST2019 8 6~8일 미국 캘리포니아주 산타클라라 시에 있는 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 플래시 메모리 서밋 2019(2019 Flash Memory Summit)에 참가, 플래시 성능 확장에 관한 AI/ML(인공지능/기계학습) 세션 트랙에서 아날로그 메모리 솔루션을 소개하고 마이크로칩의 멤브레인 제품 타일 어레이 기반 아키텍처를 발표했다.

 

멤브레인 솔루션에 관한 상세 내용은 다음 이메일 주소로 문의하면 된다: info@sst.com

 

개발 도구

SST는 신경망 모델 분석용 소프트웨어 툴키트와 함께 자사의 멤브레인 솔루션 및 슈퍼플래시 기술에 대한 디자인 서비스를 제공한다.

 

실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)에 대하여

마이크로칩테크놀로지의 자회사인 SST는 임베디드 플래시 기술 분야의 선도업체이다. SST는 소비자, 산업, 자동차 및 사물인터넷(IoT) 시장을 위해 자사가 독점적으로 특허권을 보유한 슈퍼플래시 메모리 기술 솔루션을 개발, 설계, 라이선스 및 판매하고 있다. SST 1989년에 설립, 1995년에 상장(NASDAQ: SSTI) 되었으며, 2010 4월 마이크로칩에 인수되었다. SST는 현재 마이크로칩의 완전 소유 자회사로, 미국 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있다. 더욱 자세한 정보는 SST 웹사이트 www.sst.com에서 확인할 수 있다.

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고 및 SuperFlash 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. memBrain은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

60 차량 터치스크린 최적화 EMI 지원 정전용량식 터치 컨트롤러 신제품 출시 2019-07-01

마이크로칩, 차량 터치스크린 최적화 EMI 지원 정전용량식 터치 컨트롤러 신제품 출시

 

9~20 인치 터치스크린의 신호대잡음비를 대폭 향상시킨
maXTouch® TD
터치스크린 컨트롤러 제품군

 

201971 차량용 터치스크린 개발자들이 직면한 전자파간섭(EMI) 및 전자파적합성(EMC) 문제를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 새롭게 maXTouch® 터치스크린 컨트롤러 3종 및 최적화 서비스를 출시했다. 이 최신 터치 컨트롤러 TD 제품군은 신호대잡음비(Signal-to-Noise Ratio, SNR)를 크게 향상시킨 새로운 차동 상호 신호 획득 방식을 사용한다. 이를 통해 매우 두꺼운 유리/플라스틱 커버 렌즈의 사용과 최대 4.5mm 두께의 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 소재의 두꺼운 장갑을 착용한 상태에서의 멀티 핑거 터치를 지원한다.

 

MXT1067TD, MXT1189TD, MXT1665TD 디바이스는 9~13인치 차량용 터치스크린용으로 비용을 최적화한 변형 제품들로써, 최대 20인치 터치스크린을 지원하는 최근 출시된 MXT449TD, MXT641TD, MXT2113TD, MXT2912TD 디바이스와 더불어 마이크로칩의 제품 포트폴리오를 한층 강화한다. 각 디바이스는 기능 안전성과 관련하여 증가하는 요구에 부합하며, 자동차 소프트웨어 개발 국제표준(Automotive SPICE, A-SPICE) Level 3ISO 26262 자동차 기능안전표준에 정의된 자동차 위험등급(Automotive Safety Integrity Level, ASIL) B 요건에 따라 설계되었다.

 

TD 제품군의 모든 디바이스는 EMI 최적화 도구를 통해 터치 컨트롤러의 방사 방출(RE) 성능을 최적화하기 위한 고유한 파형정형(Waveform Shaping) 기능을 갖추고 있다. 개발자들은 마이크로칩의 전 세계 애플리케이션 디자인센터의 제품 전문가와 협업하고, 이 도구를 이용하여 사용자 정의 RF 한계를 입력할 수 있으며 터치 감지 획득에 사용되는 전송된 버스트 파형의 모양을 조정할 수 있다.

 

파형정형은 해당 도구에서 파생된 펌웨어 매개 변수를 통해 이루어지며, 개발자는 원격 무선도어 잠금장치와 같은 다른 차량 내 애플리케이션들과 함께 동작하도록 기본적인 버스트 주파수를 설정할 수 있다. 이렇게 설정된 매개 변수는 maXTouch 구성 파일에 간단히 추가되며, 구성파일은 터치 컨트롤러의 성능을 개별적인 고객의 디자인에 맞게 커스터마이즈한다. 이러한 프로세스를 통해 개발자는 원하는 EMI/EMC 성능을 달성하기 위한 다양한 구성 설정에 따른 실험과정을 제거함으로써 값비싼 비용의 EMC 테스트 챔버 시간을 적게는 몇 시간, 많게는 몇 주까지 줄일 수 있다.

마이크로칩의 휴먼 머신 인터페이스 사업부 부사장 패니 더벤하그(Fanie Duvenhage)마이크로칩의 차량용 터치스크린 솔루션은 디자인 과정을 대폭 간소화하고 시간을 단축시킴으로써, 개발자들은 전 차종에 걸쳐 다양한 크기와 사용 사례, 다양한 커버 렌즈 재질 및 두께에 대해 동일한 디자인 환경과 제품 기능을 사용할 수 있을 것이라며, “전 세계에 위치한 8곳의 애플리케이션 및 센서 전담 디자인센터들에서 마이크로칩의 디바이스를 지원하므로, 고객사들은 화면 크기와 종횡비부터 디스플레이의 종류와 제공업체, 전체 스택업의 아키텍처에 이르기까지 모든 필요 요소에 맞게 설계할 수 있다고 말했다.  

 

마이크로칩은 업계에서 가장 광범위한 차량용 터치스크린 컨트롤러 포트폴리오를 제공한다. 주요 대상 애플리케이션은 CSD(Center Stack Display)와 내비게이션 시스템이지만, 자동화 및 생산 시설과 같은 산업용 애플리케이션에도 매우 이상적이다.

 

개발 도구

새로운 maXTouch 터치스크린 컨트롤러 제품군의 각 부품에 대해 이용 가능한 평가 키트가 있으며, 키트 번호는 ATEVK-MXT1067TDAT-A(I2C), ATEVK-MXT1189TDAT-A(I2C), ATEVK-MXT1189TDAT-C(SPI), ATEVK-MXT1665TDAT-A(I2C), ATEVK-MXT1665TDAT-C(SPI)이다. 각 키트에는 maXTouch 터치스크린 컨트롤러가 탑재된 PCB(Printed Circuit Board), 투명 유리 렌즈의 터치 센서, 센서연결용 FPC(Flat Printed Circuit) USB를 통해 키트를 호스트 컴퓨터에 연결하는 브릿지 PCB, 케이블, 소프트웨어 및 문서가 포함되어 있다. 모든 부품은 maXTouch 터치스크린 컨트롤러의 평가를 지원하는 완전한 소프트웨어 개발 환경인 maXTouch Studio와도 호환된다.

 

이러한 maXTouch EMI 최적화 서비스는 마이크로칩의 전 세계 애플리케이션 디자인센터에서 제공하는 시스템 지원의 일환으로 제공될 예정이다.

    

가격 및 구입방법

MXT1067TD, MXT1189TD, MXT1665TD 디바이스들은 현재 TQFP128(MXT1067TD 디바이스만 가능) LQFP144 패키지로 샘플링 및 양산이 가능하다. 가격은 문의를 통해 확인할 수 있다. 더욱 자세한 내용은 마이크로칩 대리점 또는 공인 판매업체에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다. 평가키트를 구매하려면 마이크로칩의 구매포털을 방문하거나 마이크로칩 공인 판매업체에 문의하면 된다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·         애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/48044604603/sizes/l

·         칩 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/48044660178/sizes/l

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고 및 maXTouch 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

59 DB2000Q/QL 표준 및 4, 5세대 PCIe로우 지터 사양 충족하는 클럭 버퍼 첫 출시 2019-06-28

마이크로칩, DB2000Q/QL 표준 및 4, 5세대 PCIe로우 지터 사양 충족하는

 클럭 버퍼 첫 출시

 

차세대 서버, 데이터 센터, 스토리지 디바이스 및 기타 PCIe 애플리케이션에 적합한

최대 20개 출력 지원 PCIe 클럭 버퍼

 

2019 6 27 데이터 센터가 더 큰 대역폭과 더욱 빠른 인프라로 마이그레이션되면서 고성능 타이밍 디바이스에 대한 필요성이 더욱 커지고 있다. 이에 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)5세대 PCIe® 지터 표준을 능가하며 20개의 출력(output)을 지원하는 차세대 데이터 센터 애플리케이션용 차동 클럭 버퍼 신제품 4종을 출시했다. ZL40292(85Ω)ZL40293(100Ω)은 새로운 DB2000Q 사양을 충족하도록 설계되었으며, ZL40294(85Ω)ZL40295(100Ω) DB2000QL 산업 표준을 충족하도록 설계되었다. 이 제품들은 모두 차세대 서버, 데이터 센터, 스토리지 디바이스 및 기타 PCIe 애플리케이션에 적합하며, 또한 1세대, 2세대, 3세대 및 4세대 PCIe의 사양을 충족시킨다.

 

각 버퍼는 다른 많은 PCIe 애플리케이션들과 함께 데이터센터 서버 및 스토리지 디바이스의 CPU, FPGA, PHY(Physical-Layer)과 같은 여러 주변 구성요소에 걸쳐 분산 클럭이 필요한 칩셋을 이상적으로 보완한다. 이 디바이스들의 로우 가산 지터( 20 펨토초) 80펨토초인 DB2000Q/QL 사양을 훨씬 능가한다. 따라서 설계자는 데이터 속도를 높이는 동시에 빠듯한 타이밍 예산을 충족시킬 수 있는 충분한 여유를 가질 수 있게 된다. 이 디바이스들은 클럭을 최대 20개의 출력에 분배할 때 지터를 최소화함으로써 버퍼를 통한 클럭 신호의 무결성과 품질을 유지한다.

                      

이 새로운 버퍼 제품들은 저전력-HCSL(Low-Power High-Speed Current Steering Logic: LP-HCSL)을 사용함으로써 낮은 소비 전력을 달성하여 전력 예산 절감에 크게 기여한다. 표준 HCSL과 비교하여 LP-HCSL은 전력의 3분의 1만 소비하기 때문에 결과적으로 소비 전력이 크게 감소한다. 또한 이러한 특징을 이용하여 고객은 보드에서 더 긴 트레이스를 구동하여 신호 라우팅을 향상시키는 동시에 구성 요소 및 보드 공간을 줄일 수 있다. 일례로, ZL40292는 기존의 HCSL버퍼에 비해 최대 80 종단 저항(출력 당 4 )을 제거할 수 있다.

 

마이크로칩의 타이밍 및 통신 사업부 부사장 라미 카나마(Rami Kanama)마이크로칩은 업계에서 가장 광범위한 클럭 및 타이밍 제품 포트폴리오를 제공하며, 더욱 빠른 고속 데이터 센터 및 엔터프라이즈 인프라 등 많은 기능을 요구하는 차세대 네트워킹 애플리케이션에 부합할 수 있는 솔루션을 지속적으로 개발하고 있다, “DB2000Q 표준 및 DB2000QL 표준을 준수하는 클럭 버퍼를 필요로 하는 고객들은 마이크로칩의 5세대 PCIe 디바이스 조기 출시와 탁월한 성능을 바탕으로 원하는 요건에 부합하는 설계를 곧바로 시작할 수 있으므로, 더욱 여유롭게 설계에 임할 수 있다고 말했다.

 

가격 및 구입방법

ZL40292 ZL40293은 현재 72- 10 x 10 mm QFN 패키지로 샘플링 및 양산이 가능하며, ZL40294 ZL40295는 현재 80- 6 x 6 QFN 패키지로 샘플링이 가능하다. 가격 및 더욱 자세한 정보는 마이크로칩 대리점 또는 마이크로칩 공인 판매업체에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다. 제품 구입 또는 더욱 자세한 내용은 마이크로칩의 구매포털을 방문하거나 마이크로칩 공인 판매업체에 문의하면 된다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·         애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/48039160482/sizes/l

·         칩 그래픽: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/48039101208/sizes/l

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

58 세계 최초의 광전송망(OTN) 기반 주문형 광대역(BoD) 서비스 구축 2019-06-13

 

마이크로칩, 중국에서 세계 최초의 광전송망(OTN) 기반

주문형 광대역(BoD) 서비스 구축

DIGI OTN 프로세서, 차이나모바일의 대규모 서비스 확장에 선행되는
상호운용성 테스트에 필요한 기술 제공

 

2019613 중국 통신사들은 지난 몇 년 동안 100G OTN 교환망(Switching Network)을 적극적으로 구축해 왔으며 현재 중국 최대 통신사에서는 OTN(광전송망) 연결 대역폭의 동적 조정을 위해 국제 표준을 활용할 정부 및 기업 전용선 서비스를 지원하기 위한 새로운 통신망 출범 준비를 마친 상태이다. HAO 대역폭 제어(Hitless Adjustment of ODUflex) 규격을 지원하는 유일한 상용 실리콘 및 소프트웨어 제공업체인 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 자회사인 마이크로세미(Microsemi)를 통해 차이나모바일(China Mobile)이 멀티 벤더 상호운용성(Multi-Vendor Interoperability) 테스트를 완료하는 데 필수적인 DIGI OTN 프로세서 제품군 기반 벤치마크 솔루션을 제공했다. 이제 차이나모바일은 세계 최초의 주문형 광대역(Bandwidth-on-Demand) 전용선 서비스 상품을 출시할 수 있으며, 이를 통해 정부와 기업 고객들에게 워크로드를 클라우드로 계속 이전하면서 필요한 네트워크 대역폭을 실시간으로 조정할 수 있는 유연성을 제공한다.

 

통신사는 마이크로칩의 DIGI OTN 프로세서 제품군을 적용하여 자사의 광전송망(OTN)을 메트로 네트워크에서 접근 계층(Access Layer)으로 확장할 수 있고, 이를 통해 정부, 기업, 데이터 센터 등의 고객들에게 전용선, 기타 대역폭 보장 및 고가용성 서비스를 제공할 수 있다. 통신사들이 고객의 필요에 맞추어 대역폭을 제공할 수 있도록 DIGI OTN 프로세서 각 세대에 HAO 기능도 통합되었다. HAO 기능이 없으면 상기 서비스 제공에 사용되는 엔드--엔드 연결용 대역폭이 고정된다. 이 경우 이 대역폭을 변경하려면 연결을 끊어야 하고, 연결이 끊기면 트래픽이 중단된다. 차이나모바일은 주문형 대역폭 서비스 대규모 확산 지원에 필요한 기술 및 소프트웨어의 준비도(Readiness)를 검증하기 위해 DIGI OTN 프로세서를 활용했다. 이 검증은 상호운용성이 구현된 OTN 장비를 판매하는 여러 시스템 벤더의 지원을 받아 진행되었다.

 

차이나모바일 연구소(China Mobile Research Institute)의 윤보 리(Yunbo Li) 프로젝트 매니저는 차이나모바일은 유연한 대역폭과 서비스의 모든 장점을 활용할 수 있도록 정부 및 기업 OTN 네트워크에 주문형 대역폭(BoD) 기능을 탑재했다, “차이나모바일은 세계 최초로 HAO 제품 상호운용성 요건의 규격을 정의하고 테스트한 통신사로서, 이제 마이크로칩과 당사의 장비 제공업체 에코시스템과 협력하여 해당 기술을 대규모로 전개하고 새로운 생산 네트워크에 반영해 운영하게 되어 매우 기쁘다고 덧붙였다.

 

바박 사미미(Babak Samimi) 마이크로칩 통신사업부 부사장은 차이나모바일이 유연한 OTN 교환망에 기반한 주문형 대역폭 서비스의 대규모 구축에 필요한 상호운용성 테스트를 전 세계 통신사 가운데 최초로 완료한 데 대해 찬사를 보낸다, “마이크로칩은 DIGI OTN 프로세서가 산업 에코시스템의 준비도 증명에 중추적인 역할을 한 것에 자부심을 갖고 있다. 이제 이 기술의 추진 동력이 중국 및 전 세계에서 가속화되어, 통신사가 기업 고객의 실시간 업무 요건과 연계된 혁신적인 차원의 서비스와 새로운 수익원을 제공할 수 있는 새로운 장이 열릴 것으로 믿는다고 말했다.

 

마이크로칩은 국제전기통신연합(ITU) G.7044 표준으로 정의된 HAO 규격 제작을 지원했다. 마이크로칩은 DIGI-120G, DIGI-G4, 및 최신 DIGI-G5 OTN 프로세서용으로 출시된 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 통해 이 기술을 지원한다.

 

자세한 내용은 마이크로칩 대리점이나 마이크로칩 자회사 마이크로세미(Microsemi)의 웹사이트를 방문하여 확인할 수 있다.

                                                                                                                    

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행 허용):

·         애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46954789025

·         칩 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/47871196001

·         백서: www.microsemi.com/OTN-BOD-WP 

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, Microsemi 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

57 항공우주 애플리케이션 등급 적용 가능한 COTS 기반 다양한 방사선 요건 충족 Arm® 코어 MCU 출시 2019-04-02

마이크로칩항공우주 애플리케이션 등급 적용 가능한

COTS 기반 다양한 방사선 요건 충족 Arm® 코어 MCU 출시

 

다양한 수준의 방사선 검증 버전으로의 이전에 앞서
상용 디바이스로 개발을 시작할 수 있어 소요 시간과 비용 절감 가능

 

201942 뉴스페이스(NewSpace)에서 주요 우주탐사 임무에 이르기까지, 항공우주 애플리케이션 개발자들은 각기 다른 방사능 요건에 대한 임무에 따라 개발 단계 조정 및 개발 기간, 비용을 줄여야 한다. 이런 상황을 돕기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 방사선 요건에 따른 등급 조정이 가능하고 항공우주용으로 인증 받은 COTS(Commercial Off-the-Shelf) 기술 기반의 저비용 및 폭넓은 에코시스템이라는 장점을 결합시킨 항공우주분야 산업 최초의 Arm® 기반 마이크로컨트롤러(MCU)를 새롭게 출시했다.  오토모티브 인증 제품인 SAMV71에 기반을 둔 SAMV71Q21RT 내방사선(radiation-tolerant) MCU SAMRH71 방사선 내성 강화(radiation-hardened) MCU는 널리 이용되는 Arm Cortex®-M7 시스템--(SoC)을 활용하여 항공우주 시스템에서의 보다 긴밀한 통합, 비용 절감 및 성능 향상을 구현한다.

 

SAMV71Q21RT SAMRH71는 소프트웨어 개발자들이 항공우주 등급 부품을 이용하기 전에 SAMV71 COTS 디바이스로 개발을 시작할 수 있게 함으로써 개발에 필요한 시간 및 비용을 크게 단축시킨다. 두 제품은 소프트웨어 라이브러리, 보드 지원 패키지(Board Support Package: BSP), 운영체제(OS) 1단계 포팅(first level of porting) 등 동일한 에코시스템을 공유하기 때문에 SAMV71의 모든 소프트웨어 개발 툴 체인 활용이 가능하다. COTS 디바이스를 이용한 초기 개발이 끝나고 나면, 모든 소프트웨어 개발내용은 안정성 높은 플라스틱 패키지 또는 우주용 세라믹 패키지로 제조되는 내방사선 또는 방사선 내성 강화 제품으로 쉽게 이전될 수 있다. SAMV71Q21RT 내방사선 MCU COTS 마스크 세트 전체를 재사용하며 핀아웃 호환성을 제공함으로써 COTS에서 우주용 부품으로 즉각적인 전환이 가능하다.

 

SAMV71Q21RT의 방사 성능은 저궤도(Low Earth Orbit: LEO) 위성단(satellite constellations)과 로봇공학 등 뉴스페이스 애플리케이션에 적합하며, SAMRH71은 자이로스코프와 별 추적기 장비와 같이 더욱 핵심적인 하위 시스템에 적합하다. SAMV71Q21RT 내방사선 디바이스는 래치업 면역과 30Krad(Si) 의 누적 방사선량(accumulated TID)을 보장하며 중이온에 의해 파괴되지 않는다. 두 제품 모두 최대 62 MeV.cm²/mg까지 단일 이벤트 래치업(Single-Event Latchup: SEK)에 완벽한 내성을 갖는다.

 

SAMRH71 방사선 내성 강화 MCU는 특별히 딥 스페이스 애플리케이션에 맞게 개발되었으며 다음과 같은 방사 성능을 목표로 제작되었다.

·         100 Krad(Si) 이상의 누적 방사선량

·         최대 20 MeV.cm²/mg까지 단일 이벤트 업셋(Single Event Upset: SEU) 선형 에너지 전이 (Linear Energy Transfer: LET)가 발생하지 않으며 시스템 완화 (system mitigation) 없음

·         단일 이벤트 기능 저하(Single-Event Functional Interrupts: SEFI)가 발생하지 않아 모든 메모리의 무결성 확보

 

Arm Cortex-M7 코어를 기반으로 하는 SAMV71Q21RT SAMRH71은 항공우주 애플리케이션에서의 오랜 사용 수명을 지원하기 위해 고성능 및 저전력 동작이 가능하다. 방사능에 대한 보호와 시스템 완화 관리를 위해 디바이스 구조에 오류정정 회로(Error-correcting Code: ECC) 메모리, 무결성 점검 모니터(Integrity Check Monitor: ICM), 메모리 보호 유닛(Memory Protection Unit: MPU) 등 장애 관리(fault management) 및 데이터 무결성 기능이 포함되어 있다. SAMV71Q21RT SAMRH71는 또한 우주 시스템의 커넥티비티 요건 변화에 대응하기 위해 CAN FD와 이더넷(Ethernet) AVB/TSN 기능을 갖추고 있다. 딥 스페이스 애플리케이션에 대한 지원 강화를 목적으로 SAMRH71은 스페이스와이어(SpaceWire)MIL-STD-1553 인터페이스를 통해 컨트롤 및 최대 200Mbit/s의 고속 데이터 관리를 지원한다.

 

마이크로칩의 항공우주방위사업부 밥 뱀폴라(Bob Vampola) 부사장은 업계 최초의 내방사선, 방사성 내성 강화 Arm Cortex-M7 MCUSAMV71Q21RT SAMRH71은 자동차 시장에서부터 항공우주 애플리케이션에 이르기까지, 성능이 입증된 시스템--칩 아키텍처를 폭넓게 제공한다, “마이크로칩의 COTS 기반 내방사선 방사선 내성 강화 방식을 활용한 이 디바이스들은 개발자들로 하여금 적격 부품을 사용하기 전 단계에서 비교적 저렴한 비용으로 프로토타이핑을 즉시 시작할 수 있도록 한다고 밝혔다.

                                                                                                           

개발 도구

개발자들은 ATSAMV71-XULT 평가 보드를 이용하여 개발 과정을 단순화하고 출시까지 걸리는 기간을 단축시킬 수 있다. 이 디바이스는 아트멜 스튜디오(Atmel Studio)의 통합개발환경(Integrated Development Environment: IDE)을 통해 개발, 디버깅, 소프트웨어 라이브러리 관련 지원을 받는다. 이들 디바이스는 또한 2019년 중순까지 MPLAB® 하모니(Harmony) 3.0 버전을 통해 지원될 예정이다.

 

구입

CQFP256 세라믹 패키지형 SAMRH71은 샘플링이 가능하며, SAMV71Q21RT의 경우 다음 4 가지 유형의 제품으로 양산이 가능하다.

·         SAMV71Q21RT-DHB-E 세라믹 프로토타입 QFP144패키지

·         SAMV71Q21RT-DHB-MQ 세라믹 항공우주용 QFP144 패키지(QMLQ 동급)

·         SAMV71Q21RT-DHB-SV 세라믹 항공우주용 QFP144패키지(QMLV 동급)

·         SAMV71Q21RT-DHB-MQ 플라스틱QFP144 패키지(AQEC 고안정성 인증)

보다 자세한 내용은 마이크로칩 대리점이나 공인 판매업체에 문의하여 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·         애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46749696124

·         SAMV71Q21RT 칩 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46749696434/in/photostream/

·         SAMRH71 칩 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46749696894

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

 

56 PIC® 및 SAM 마이크로컨트롤러용 통합 소프트웨어 개발 프레임워크인 MPLAB® 하모니 3.0 버전 … 2019-03-21

마이크로칩, PIC® SAM 마이크로컨트롤러용 

통합 소프트웨어 개발 프레임워크인 MPLAB® 하모니 3.0 버전 출시

 

모듈형 소프트웨어 다운로드 및 단순화된 드라이버로
신속한 개발을 지원하는 보다 향상된 툴 체인

 

2019320 기본적인 디바이스 컨피규레이션에서 RTOS(실시간 운영 체제) 기반 설계에 이르기까지 32 비트 마이크로컨트롤러(MCU) 애플리케이션은 개발 모델과 복잡성 측면에서 매우 다양하다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 설계의 단순화 및 확장을 지원하기 위해 MPLAB® 하모니(Harmony) 3.0 버전(v3)의 출시와 함께 통합 소프트웨어 프레임워크를 발표했다. 이 새로운 버전은 최초로 그 지원 대상을 SAM MCU까지 넓힌 제품이다. 이 강력한 개발 환경은 마이크로칩의 32 비트 PIC SAM MCU 전체 포트폴리오에 대한 지원을 점진적으로 추가함으로써, 개발자들에게 최종 애플리케이션의 여러 가지 요건을 충족시키는 옵션을 제공한다. 새로 출시된 3.0 버전에는 애플리케이션의 필요에 따라 소프트웨어의 일부만을 다운로드할 수 있는 모듈러 소프트웨어 다운로드뿐 아니라 울프SSL(wolfSSL)과의 파트너십을 통한 로열티 없는 보안 소프트웨어 등 설계 단순화를 위한 개선된 기능들도 추가되었다.

 

MPLAB 하모니 3.0 버전은 개발자가 자신의 컴퓨터에서 단일 환경을 습득 및 관리할 수 있도록 아키텍처, 성능 및 애플리케이션 포커스를 포함하여 유연한 선택 옵션을 갖춘 통합 플랫폼을 제공한다. 기본적인 디바이스 컨피규레이션에서 RTOS 기반 애플리케이션에 이르기까지 다양한 개발 모델을 지원하고자, MPLAB 하모니 3.0 버전은 소프트웨어 스위트의 요소나 컴포넌트 중에서 일부만 필요한 경우에도 전체를 다운로드해야 하는 부담을 덜어 준다. 예를 들어 개발자는 이제 애플리케이션에 필요한 디바이스 드라이버나 TCP/IP 스택만을 다운로드하여 사용할 수 있기 때문에 시간과 하드 디스크 공간을 절약할 수 있다. 개발 시간을 더욱 단축하기 위해 이 소프트웨어는 단순화된 드라이버와 최적화된 주변장치 라이브러리 등의 기능을 제공한다. 덕분에 개발자는 낮은 레벨의 드라이버에 시간과 노력을 들이는 대신 애플리케이션을 차별화하는 데 집중할 수 있다.

 

마이크로칩 MCU32 사업부의 로드 드레이크(Rod Drake) 부사장은 “마이크로칩은 MPLAB 하모니의 유연성, 통합성 및 사용 편리성을 높이는 개선 기능을 지속적으로 추가하고 있다”며, SAM MCU가 하모니 에코시스템에 추가됨으로써 플랫폼의 코드 상호운용성, 최적화된 주변장치 라이브러리, 광범위한 미들웨어 지원 등을 통해 개발 속도를 가속화할 수 있다”고 말했다.

 

고객의 임베디드 보안 설계 사이클을 단축하기 위해 마이크로칩은 울프SSL(wolfSSL)과 파트너십을 체결하여 MPLAB 하모니 3.0 버전 내에서 울프 SSL의 보안 스위트 소프트웨어 요소를 구현했다. 마이크로칩은 울프 SSL과의 다년 계약을 통해 개발자에게 속도, 크기, 휴대성, 표준 준수가 강조된 소프트웨어 기반의 보안 솔루션을 제공한다. 이 솔루션은 로열티가 없고, 바로 사용 가능하다. 고객은 계약 기간 중에는 언제든지 무료 상용 라이선스 하에 양산이 가능하며, wolfSSL TLS 라이브러리, wolfMQTT 클라이언트 라이브러리, wolfSSH SSH 라이브러리 등의 wolfSSL 스위트 요소에 액세스 가능하다.

 

개발 도구

SAM MCU Xplained Pro Ultra 평가 플랫폼은 이제 MPLAB 하모니 3.0 버전으로 지원된다. MPLAB 하모니는 MCU 제품 포트폴리오 전체를 대상으로 한 통합 소프트웨어 개발 환경을 고객에게 제공할 수 있도록 MPLAB X 통합개발환경(IDE)과 긴밀히 연계되어 동작한다. PIC32 MCU 제품군과 Curiosity 보드 등과 같은 관련 개발 플랫폼은 MPLAB X 와 하모니 개발 플랫폼 하에서 계속 지원된다. 또한, MPLAB 하모니는 외부 업체 솔루션(RTOS, 미들웨어, 드라이버 등)을 임베디드 개발 프레임워크 내에 원활하게 통합한다.

 

구입

MPLAB 하모니 3.0 버전은 마이크로칩 웹사이트에서 무료로 다운로드할 수 있다. 다음 제품군은 MPLAB 하모니 3.0 버전으로 완벽히 지원된다:

  • SAM E/S/V7x
  • SAM C21/C20
  • SAM D21/D20

 

다음 제품군에 대해 MPLAB 하모니 3.0 버전에서 베타 지원이 제공된다:

  • SAM D/E5x
  • PIC32MZ EF
  • PIC32MZ DA
  • PIC32MK

그 외 모든 32 비트 SAM PIC32 MCU 제품군에 대한 지원은 2019년 중반까지 점진적으로 제공될 예정이다. 향후 출시될 MPLAB 하모니 버전에는 신제품군에 대한 지원이 추가될 것이다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점이나 공인 판매업체에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·         애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/40347148123

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, PIC MPLAB 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

55 보다 크고 강건한 애플리케이션 개발을 위한 듀얼 및 싱글 코어 dsPIC® DSC 신제품 제품군 출시 2019-03-14

마이크로칩, 보다 크고 강건한 애플리케이션 개발을 위한

듀얼 및 싱글 코어 dsPIC® DSC 신제품 제품군 출시

 

자동차 및 무선 충전 애플리케이션에서 메모리 용량 확대와
기능 안전성에 대한 시장 수요에 대응하는 새로운 dsPIC33C 디바이스 출시

 

2019314 하이엔드 임베디드 컨트롤 애플리케이션을 설계하는 시스템 개발자들은 프로젝트의 복잡성 증가에 따라 확장성을 제공해 줄 유연한 옵션을 필요로 한다. 이 같은 니즈에 대응하고자 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 메모리, 온도, 기능 안전(Functional Safety) 등의 측면에서 변화하는 애플리케이션 요건에 부합할 수 있도록 더 많은 옵션이 추가된 듀얼 코어 및 싱글 코어 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 신제품을 출시했다고 밝혔다.

 

마이크로칩의 새로운 dsPIC33CH512MP508 듀얼 코어 DSC는 보다 큰 프로그램 메모리 요건을 갖는 애플리케이션을 지원하며, dsPIC33CK64MP105 싱글 코어 DSC는 메모리 및 풋프린트(footprint) 요건이 작은 애플리케이션을 대상으로 코스트에 최적화된 버전을 제공한다. 개발자들은 dsPIC33CH dsPIC33CK 제품군 내에서 핀투핀 호환이 가능한 이들 새로운 디바이스를 활용하여 제품 라인을 쉽게 확장할 수 있다.

 

dsPIC33CH512MP508(MP5) 제품군은 최근 출시된 dsPIC33CH를 확장한 것으로, 플래시 메모리 지원 용량은 128KB에서 512KB까지 늘어났고, 프로그램 램(RAM) 24KB에서 72KB 3배 증가했다. 이로 인해 자동차 및 무선 충전 애플리케이션 등과 같이 소프트웨어 스택이 여러 개이거나 프로그램 메모리가 큰 애플리케이션을 지원할 수 있게 되었다. 자동차 애플리케이션에 AUTOSAR 소프트웨어, MCAL 드라이버, CAN FD 주변장치 등을 수용하기 위해서는 메모리가 더 많이 필요하다.

 

자동차 애플리케이션에서 무선 충전을 구현하기 위해서는 Qi 프로토콜과 근거리 무선 통신(NFC)용 소프트웨어 스택이 추가로 필요하고, 이로 인해 필요한 프로그램 메모리 용량도 훨씬 더 커지게 된다. 실시간으로 펌웨어를 업데이트하는 라이브 업데이트(Live Update) 기능은 고가용성(HA) 시스템에 있어 필수 요건인 반면 이로 인해 필요한 전체 메모리 용량도 배로 늘어난다. 듀얼 코어 디바이스는 두 개의 코어 중 하나는 마스터로, 다른 하나는 슬레이브로 기능하도록 설계됐다. 마스터 코어는 사용자 인터페이스, 시스템 모니터링, 통신을 담당하고, 슬레이브 코어는 전용의 타임 크리티컬 컨트롤 코드를 실행하는 데 유용하다. 일례로, 두 개의 코어를 사용할 경우 자동차 무선 충전 애플리케이션의 성능 최적화를 위해 Qi 프로토콜 및 NFC와 같은 다른 기능을 병렬로 실행할 수 있도록 소프트웨어 스택을 파티셔닝(partitioning) 할 수 있다.

 

dsPIC33CK64MP105(MP1)는 최근 출시된 dsPIC33CK 제품군을 확장하여 메모리 및 풋프린트 요건이 상대적으로 작은 애플리케이션을 대상으로 코스트에 최적화된 버전을 추가한 것으로, 최대 64 KB의 플래시 메모리와 28~48 핀 패키지를 제공한다. 패키지 크기는 최소 4 mm x 4 mm로 제공된다. 이 소형 디바이스에는 자동차 센서, 모터 컨트롤, 고밀도 DC-DC 애플리케이션 또는 독립형 Qi 트랜스미터 등을 위한 여러 가지 기능이 이상적으로 조합되어 있다. 싱글 코어와 듀얼 코어 dsPIC33C 디바이스는 타임 크리티컬 컨트롤 애플리케이션에서 신속하면서도 확정적인 성능을 구현하도록 설계됐으며, 인터럽트 지연 시간 단축을 위해 맥락 선택형 레지스터를 제공하고 연산 집약적인 알고리즘의 명령을 더 빠르게 실행한다.

 

마이크로칩 테크놀로지 MCU16 사업부 조 톰슨(Joe Thomsen) 부사장은 “76개의 dsPIC33C 싱글 코어 및 듀얼 코어 디바이스로 이루어진 제품군과 공통 툴, 공통 주변장치 및 풋프린트 호환성을 바탕으로 메모리나 입출력(I/O), 성능, 예산 등의 변동 시 그에 맞춰 손쉽게 확장할 수 있다, “또한 이 듀얼 코어 제품은 각각의 소프트웨어 개발팀이 통신 및 하우스키핑 코드 대신 컨트롤 알고리즘에 집중할 수 있도록 소프트웨어 통합을 간소화한다고 덧붙였다.

 

dsPIC33C 제품군에 속한 모든 디바이스는 안전에 민감한 애플리케이션의 ASIL(자동차 안전 무결성 수준) B등급과 C 등급 인증을 수월하게 취득할 수 있도록 필요한 기능을 모두 갖춘 기능 안전 하드웨어가 포함되어 있다. 기능 안전성 기능에는 여러 개의 잉여 클럭 소스, FSCM(Fail Safe Clock Monitor), IO 포트 리드백, 플래시 오류 교정 코드(ECC), RAM BIST(Built-In Self-Test), 쓰기 방지, 아날로그 주변장치 중복성 및 그 외 많은 기능들이 포함되어 있다. 강력한 CAN-FD 주변장치 세트에는 150°C에서도 동작하도록 지원하는 기능이 새로 추가되어 자동차 엔진룸 애플리케이션 등의 극한 환경에서도 이상적으로 동작할 수 있다.

 

개발 지원

dsPIC33C 제품군은 마이크로칩의 무료 MPLAB X 통합개발환경(IDE), MPLAB 코드 컨피규레이터, MPLAB XC16 C 컴파일러 툴 체인, MPLAB -서킷 디버거/프로그래머 툴이 포함된 MPLAB® 개발 에코시스템에 의해 지원된다. 현재 최대 600V의 고전압 모터를 지원하는 마이크로칩의 모터벤치(motorBench™) 개발 스위트 2.0 버전은 고객이 필드 지향 제어(FOC) 알고리즘을 통해 모터를 튜닝할 수 있도록 해준다.

 

전체 디바이스 제품군을 대상으로 다양한 개발 보드와 플러그인 모듈(PIM)이 나와 있다. 새로 출시된 디바이스용 개발 툴에는 dsPIC33CH Curiosity 보드(DM330028-2), dsPIC33CH512MP508 범용 설계용 PIM(MA330046), dsPIC33CH512MP508 모터 제어용 PIM(MA330045), dsPIC33CK64MP105 범용 설계용 PIM(MA330047), dsPIC33CK64MP105 외부 연산 증폭기(op amp) 모터 제어용 PIM(MA330050-1), dsPIC33CK64MP105내부 연산 증폭기 모터 제어용 PIM(MA330050-2) 등이 있다.

 

구입

dsPIC33CH512MP5 디바이스는 현재 48/64/80 TQFP, 64 QFN, 48 uQFN 패키지로 제공되고, dsPIC33CK64MP1 디바이스는 28 SSOP, 28/36/48 uQFN, 48 TQFP 패키지로 제공된다. dsPIC33C 디바이스의 단가는 대량 구매 시 $1.34부터 시작한다.

dsPIC33CH Curiosity 개발 보드는 현재 개당 $39.99에 구입할 수 있다.

상기 dsPIC33C PIM 개발 보드는 현재 개당 $25.00에 구입할 수 있다.

 

자세한 내용은 마이크로칩 판매 담당이나 전 세계 공식 유통업체에 문의하거나 마이크로칩 홈페이지를 방문하여 확인할 수 있다. 상기 제품은 당사의 구매 을 방문하거나 마이크로칩 공식 유통업체를 구매할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·         애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46457000514/sizes/l

·         칩 그래픽:

-       dsPIC33CK: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46266305285/sizes/l

-       dsPIC33CH: http://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46266305965/sizes/l

·         블록 다이어그램:

-       dsPIC33CK: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46266306605/sizes/l

-       dsPIC33CH: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/47157620242/sizes/l

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트커넥티드시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할  있다마이크로칩의 솔루션은 산업자동차소비재우주 항공  국방통신  컴퓨팅 시장에서 125,000 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다미국 아리조나  챈들러에 본사를  마이크로칩은 신뢰할  있는 제품 공급 능력  품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할  있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, dsPIC MPLAB는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

  

54 단일 케이블로 이더넷, 오디오, 동영상을 손쉽게 지원 가능한 오토모티브 인포테인먼트 네트워킹 INICnetT… 2018-11-21

마이크로칩, 단일 케이블로 이더넷, 오디오, 동영상을 손쉽게 지원 가능한 오토모티브 인포테인먼트 네트워킹 INICnetTM 솔루션 출시

 

오토모티브 이더넷과 함께 차내 전역에서 효과적으로 IP 기반 통신을 구현하는 INICnet 기술

 

20181119차내 네트워킹 분야에 모바일 서비스, 크로스 도메인(cross-domain) 통신, 그리고 자율주행 애플리케이션이 추가되면서, 인포테인먼트 시스템에는 패킷, 스트림 및 컨트롤 콘텐츠 전송을 위한 보다 유연한 솔루션이 필요하다. 기존의 기술로 시스템 업데이트 및 인터네트워킹(internetworking)을 지원하기 위해서는 많은 비용과 노력이 소요되며, 대역폭 및 패킷 데이터 성능이 제한되는 경우도 있다. 이러한 문제를 해결하고자 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 단일 케이블로 오디오, 동영상, 컨트롤 및 이더넷 등 모든 종류의 데이터를 지원 가능하며 업계 최고의 효율성을 자랑하는 오토모티브 인포테인먼트 네트워킹 솔루션을 출시했다. INICnet(Intelligent Network Interface Controller networking) 기술은 오디오 및 인포테인먼트 시스템 구축을 크게 단순화하는 동기식 확장형 솔루션으로, 이더넷 지향 시스템 아키텍처를 갖춘 차량에서 끊김 없이 원활한 네트워킹을 구현한다.

 

핵심적인 차내 인포테인먼트 기능 중 하나인 오디오의 경우, INICnet기술은 다양한 소스 및 싱크를 통해 폭넓은 디지털 오디오 포맷을 지원하여 완벽한 유연성을 제공한다. 또한 INICnet기술은 표준 이더넷 프레임을 통한 파일 전송, OTA(Over-The-Air) 소프트웨어 업데이트 및 시스템 진단을 지원해 고속 패킷 데이터 통신을 제공한다. INICnet기술은 스트림 데이터의 효율적인 전송은 물론 IP기반 시스템 관리와 데이터 통신의 원활한 통합을 지원해 준다. 또한 추가적인 프로토콜 또는 소프트웨어 스택의 개발 및 라이센싱을 필요로 하지 않으므로 개발에 소요되는 비용과 노력 및 시간을 절감할 수 있다.

 

마이크로칩의 오토모티브 사업부 부사장인 마티아스 케스트너(Matthias Kaestner)마이크로칩은 고대역폭 차내 인포테인먼트 시스템용 네트워킹 솔루션 분야의 세계적인 리더로서 폭넓은 경험을 보유하고 있다, “INICnet기술은 단일 케이블로 이더넷, 오디오, 동영상 및 컨트롤을 지원하는 미래 지향적인 솔루션으로, OEM 업체들로 하여금 차내 네트워킹 개발 트렌드에 맞는 애플리케이션을 개발할 수 있도록 지원한다고 전했다.

 

INICnet기술은 50 MbpsUTP(Unshielded Twisted Pair) 150 Mbps의 동축 케이블 모두에서 동작하는 표준화된 솔루션을 제공한다. 확정성이 높고 지연시간이 낮은 INICnet기술은 복잡한 오디오 및 음향 애플리케이션의 구축을 지원한다. 통합 네트워크 관리 기능으로 2~50 노드에 이르는 네트워크를 지원하는 동시에, 노드를 원격으로 설정 및 관리 가능한 프로세서 없는(processor-less) 또는 슬림형 모듈도 지원한다. 이 솔루션에 탑재된 PoDL(Power over Data Line) 기능을 통해서는 마이크 및 기타 슬림형 모듈의 전력 관리 비용을 절감할 수 있다. 노드는 순서에 관계없이 같은 결과값에 따라 배치될 수 있으며, 시스템 상에서 다른 노드와 직접적으로 통신이 가능하다.

 

개발 도구

INICnet기술은 무료 네트워크 관리 소프트웨어인 UNICENS(Unified Centralised Network Stack)가 함께 지원된다. UNICENS는 개발 사이클을 줄이고 소프트웨어 복잡성을 감소시키며, INICnet기술과 연동된 인포테인먼트 시스템의 시스템 검증을 간소화한다. UNICENSIP기반 시스템 관리와 쉽게 연동되며 리소스 관리로부터 시스템 관리를 분리하여 애플리케이션 코드를 간소화한다.

 

추가 INICnet기술 도구로는 네트워크 분석기, 네트워크 설정 툴과 다양한 기능 세트를 갖춘 평가 보드가 포함되며, 마이크로칩의 자회사인 K2L을 통해 이용할 수 있다.

 

구입

INICnet 150 Mbps 제품은 양산이 가능하다. INICnet 50 Mbps UTP의 경우 현재 샘플로 주문할 수 있으며 양산은 2019년부터 지원될 예정이다. 상기 제품에 대한 자세한 정보는 마이크로칩 대리점이나 공인 판매 업체에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·         애플리케이션 이미지:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/43964877440/

·         칩 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/43964876600

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지(NASDAQ: MCHP)는 세계적인 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시 IP 솔루션 전문기업으로, 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용이 낮으며 보다 빠른 제품 출시가 가능한 다양한 고객용 애플리케이션을 제공한다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. INICnet은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

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53 쉽고 빠른 원격 IoT 노드 개발을 위한 업계 최저 소비전력 LoRa® SiP 제품군 출시 2018-11-15

 

마이크로칩, 쉽고 빠른 원격 IoT 노드 개발을 위한
업계 최저 소비전력 LoRa® SiP 제품군 출시

 

업계 최저 소비전력을 갖는 SAM R34/35 디바이스로
원거리 무선 커넥티비티 및 시스템 배터리 수명 증대 구현

 

20181114LoRa® (Long Range) 기술은 저전력 성능과 원거리 무선 커넥티비티를 결합해 사물인터넷(IoT)의 통신 거리를 넓히고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 마이크로컨트롤러(MCU), sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 고도로 통합된 LoRa 시스템 인 패키지 (SiP, System-in-Package)를 출시했다고 밝혔다. SAM R34/35 SiP 는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaWAN™ 게이트웨이와 네트워크 제공 업체를 통해 검증된 상호운용성을 제공하므로 하드웨어, 소프트웨어 및 지원을 통해 전체 개발 프로세스를 크게 간소화할 수 있다. 이들 디바이스는 슬립 모드에서 업계 최저 소비전력을 지원하고 원격 IoT 노드의 배터리 수명을 더욱 늘려 준다.

 

대부분의 LoRa 엔드 디바이스는 장시간 슬립 모드를 유지하며 적은 양의 데이터 패킷을 전송할 경우에만 깨어나 동작한다. 초저전력 SAML21 Arm® Cortex® -M0+ 기반 MCU가 탑재된 SAM R34 디바이스는 전력 소비를 크게 줄이고 엔드 애플리케이션에서의 배터리 수명을 연장할 수 있도록 최저790nA에 불과한 소비전력으로 슬립 모드를 지원한다. 소형 6x6 mm 패키지에 고도로 통합된 SAM R34/35 제품군은 작은 폼팩터 설계 및 수년간의 배터리 수명을 요하는 장거리용 저전력 IoT 애플리케이션에 적합하다.

 

이러한 초저 소비전력 외에도, 개발자들은 간소화된 개발 프로세스를 통해 애플리케이션 코드를 마이크로칩의 LoRaWAN 스택과 결합하여 Atmel Studio 7 SDK(Software Development Kit)로 지원되는 ATSAMR34-XPRO 개발 보드(DM320111)를 활용하여 신속히 프로토타입을 제작해 보다 빠른 디자인을 구현할 수 있다. FCC(Federal Communications Commission), IC(Industry Canada), RED(Radio Equipment Directive) 로부터 인증 받은 이 개발 보드를 통해 개발자들은 자신들의 설계가 여러 지역에 걸쳐 규제기관 요건을 충족시킬 수 있을 것이라는 신뢰성을 확보할 수 있다.

 

LoRa 기술은 저전력 애플리케이션이 LoRaWAN 오픈 프로토콜을 통해 지그비®(Zigbee®), Wi-Fi® Bluetooth® 대비 훨씬 넓은 범위에서 통신할 수 있도록 설계됐다. 스마트 도시, 농업 모니터링 및 공급망 추적과 같은 다양한 응용 분야에 적합한 LoRaWAN은 도시 및 농촌 환경에서 모두 동작할 수 있는 유연한 IoT 네트워크를 구현한다. 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)에 따르면, LoRaWAN 사업자 수는 1년새 40곳에서 80곳으로 2배 이상 증가했으며, 100여개가 넘는 국가에서 LoRaWAN 네트워크를 활발하게 구축하고 있다.

 

마이크로칩의 무선 솔루션 사업부 부사장인 스티드 콜드웰 (Steve Caldwell)“LoRa 생태계는 급속한 성장 단계에 접어들고 있으며, 마이크로칩은 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)의 창립 멤버로서 LoRa 기술 성공을 위한 강력한 성장 동력이다라고 전하며, “마이크로칩은 SAM R34를 통해 무료 소프트웨어, 우수한 고객 지원 및 신뢰할 수 있는 공급 등의 혜택을 제공하는 소형 및 저전력 디바이스를 위한 종합 공급업체로서 명성을 이어나간다고 덧붙였다.

 

SAM R34/35 제품군은 마이크로칩의 LoRaWAN 스택 지원과 인증 및 검증된 칩 패키지를 통해 고객의 위험 부담을 낮추고 RF 애플리케이션 설계를 가속화할 수 있도록 돕는다. 862-1020 MHz 범위에서 동작하는 전세계 LoRaWAN 지원으로 개발자는 디자인 프로세스를 간소화하고 재고 부담을 줄이는 동시에 어느 곳에서나 단일 가변부(part variant)를 이용할 수 있다. SAM R34/35 제품군은 특허권을 보유한 포인트 투 포인트 연결은 물론 Class A, Class C 엔드 디바이스를 지원한다.

 

출시

마이크로칩의 SAM R34/35 LoRa 제품군은 6가지 변형 디바이스로 출시되어 개발자들에게 엔드 애플리케이션을 위한 주변장치 및 메모리의 최적 조합을 선택할 수 있는 유연성을 제공한다. 해당 제품군은 64-리드 TFBGA 패키지로 제공되는 SAM R34 디바이스와 USB 인터페이스가 없는 SAM R35 디바이스를 포함한다.

 

보다 자세한 사항은 마이크로칩 세일즈 담당, 전세계 공인 판매 업체에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트를 방문하면 된다. 상기 제품의 구매는 마이크로칩의 구매 포털을 방문하거나 마이크로칩 공인 판매 업체에 문의하면 된다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·         칩 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/30565215367

·         블록 다이어그램: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/30565215527

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

 

마이크로칩테크놀로지는 마이크로컨트롤러, 아날로그, FPGA, 커넥티비티 및 전력 관리 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 130,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

52 다중 지점 온도 모니터링 지원 저전력 1.8V 온도 센서 제품군 출시 2018-10-17

마이크로칩, 다중 지점 온도 모니터링 지원

저전력 1.8V 온도 센서 제품군 출시

 

업계 최초 변화율 보고 기능 지원으로 온도 변동 측정 구현

 

2018 10 16온도 측정은 IoT(Internet of Things)와 개인 컴퓨팅 디바이스 기능에 핵심적인 역할을 하며, 따라서 애플리케이션의 전력 소모를 줄이고 시스템 전압을 낮추는 온도 센서를 통합하는 작업은 필수적이다. 이러한 요구에 부합하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)에서는 표준 리드 간격을 갖는 업계 최소형 5채널 온도 센서 제품을 비롯해 5개의 새로운 1.8V 온도 센서 제품을 출시했다. 이번 EMC181x 온도 센서 제품군은 시스템 온도의 변동 상태에 대해 사전 경고를 제공하는 시스템 온도 변화율 보고 기능도 갖추고 있다.

 

이들 제품은 하나의 통합 온도 센서를 사용해 다중 지점의 온도를 모니터링 할 수 있으므로 보드 복잡성을 줄이고 설계를 간소화할 수 있다. EMC181x 온도 센서 제품군은 1.8V에서 동작하는 원격 채널을 2개부터 5개까지 폭넓게 제공하므로 다양한 설계 요구를 충족시킬 수 있다. 이 제품군은 배터리로 작동되는 IoT 애플리케이션, 개인 컴퓨팅 디바이스, FPGA(Field-Programmable Gate Array), GPU(Graphics Processing Unit)와 같은 애플리케이션이 3.3V 시스템에서 더 낮은 전압 레일로 마이그레이션할 때 사용하기에 이상적이다. 뿐만 아니라 EMC181x 제품군은 널리 사용되고 있는 마이크로칩의 3.3V EMC14xx 온도 센서와 레지스터 및 전압 차원에서 호환되므로, 1.8V로의 마이그레이션을 테스트하고 구현할 수 있다. 3채널 센서 제품은 8 2mm x 2mm 풋프린트, 5채널 제품은 10 2mm x 2.5mm 풋프린트로 제공되며 이들 제품을 사용할 경우 원격 온도 모니터링에 필요한 소자 수를 줄일 수 있다.

 

EMC181x 디바이스는 시스템 온도 변화율 측정 기능을 바탕으로 업계 최초로 2차원 온도 센싱을 제공한다. 통상적인 온도 보고 기능에 더해 고객에게 시스템의 온도 변화율을 알려주고 이 데이터를 공유할 수 있으므로 애플리케이션을 더 잘 제어할 수 있다. 이 시스템은 폐쇄 제어 루프 시스템과 그 외 저전압 레일이 필수인 애플리케이션에 이상적이며, 온도의 상승이나 하강을 조기에 알려줄 수 있으므로 잠재적 결함으로부터 시스템을 보호한다.

 

마이크로칩의 혼성신호 및 리니어 부문 부사장인 브라이언 리디아드(Bryan Liddiard)저전압 설계로의 마이그레이션이 늘면서 다채널 저전압 온도 센서에 대한 수요가 계속 증가하고 있다라며, “EMC181x 제품군은 열 관리 분야에서 마이크로칩이 갖는 뛰어난 전문성을 보여주며, 고객들에게 설계 선택에 따른 유연성과 온도 변화율 보고라는 새로운 기능을 제공한다라고 말했다.

 

1.8V로 동작하는 EMC181x 다채널 센서 제품군은 마이크로칩의 광범위한 저전압 저전력 마이크로컨트롤러 제품들과 호환 가능하다.

 

개발 툴

ADM00773 평가 보드는 1.8V 3채널 2와이어 EMC1833 온도 센서 데모 구현에 필요한 모든 것을 제공하며, 다른 EMC181x 제품군의 기능을 이해하는 데 도움이 된다. 변화율, 온도 경고 한계, REC(Resistance Error Correction)와 같은 프로그래머블 기능들을 평가하는 데 용이할 뿐만 아니라, 오프-보드 온도 측정과 데이터 로깅 기능도 제공한다. 이 평가 보드는 USB 인터페이스 보드를 통해 PC로 연결할 수 있으며 마이크로칩 온도 관리 소프트웨어(Microchip Thermal Management Software) GUI(Graphical User Interface)가 함께 제공된다.

 

공급

EMC181x제품군은 5개의 디바이스로 구성되어 있으며,전 디바이스 모두 현재 샘플 제공 및 양산 중이다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자 또는 전 세계 공식 대리점에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트를 방문하면 된다. 해당 보도자료에서 언급한 제품을 구입하려면 마이크로칩의 풀 서비스 채널인 microchipDIRECT를 방문하거나 마이크로칩의 공식 유통 파트너사에 연락하면 된다.

 

리소스

고해상도 이미지는 Flicker 또는 언론 담당자를 통해 받을 수 있다(출판 가능):

·         애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/44633767052

·         칩 그래픽: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/44633766792

·         유튜브 또는 언론 담당자 통한 영상(게시 가능): https://youtu.be/AnfuSs33d4Q

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지(NASDAQ: MCHP)는 세계적인 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시 IP 솔루션 전문기업으로, 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용이 낮으며 보다 빠른 제품 출시가 가능한 다양한 고객용 애플리케이션을 제공한다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, PIC미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다.본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

51 AVR® 마이크로컨트롤러 지원 가능한 MPLAB® X IDE(통합개발환경) 버전 출시 2018-10-10

 

마이크로칩, AVR® 마이크로컨트롤러 지원 가능한

MPLAB® X IDE(통합개발환경) 버전 출시

 

여러 운영체제를 교차 지원하는 단일화된 개발 플랫폼으로

AVR 아키텍처 활용에 보다 손쉽게 개발 가능

 

2018108마이크로칩의 PIC® 마이크로컨트롤러(MCU) 사용자 및 MPLAB 에코시스템을 활용하던 기존 개발자들은 이제 자신의 애플리케이션에서 AVR MCU를 손쉽게 평가하고 통합할 수 있게 된다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 대부분의 AVR MCU를 베타 버전으로 지원하는 MPLAB X 통합개발환경(IDE) 버전 5.05를 출시했다고 밝혔다. 향후 출시할 MPLAB 버전에서는 그 외 AVR MCU 및 향상된 기능도 추가로 지원될 예정이다. 아트멜 스튜디오(Atmel Studio) 7과 아트멜 스타트(Atmel START)로도 기존 및 향후 AVR 디바이스를 위해 계속 지원이 이루어진다. 보다 자세한 정보는 www.microchip.com/AVRandMPLAB에서 확인할 수 있다.

 

MPLAB X IDE 버전 5.05는 윈도우(Windows®), OS(MacOS®), 리눅스(Linux®) OS와 호환되어 교차 플랫폼을 지원하면서 확장성이 뛰어난 통합 개발 환경을 제공하므로, 개발자들은 자신이 선택한 하드웨어 시스템에서 AVR MCU를 사용해 개발 작업을 할 수 있다. 이 툴 체인은 마이크로칩의 코드 구성 툴인 MPLAB 코드 컨피규레이터(MCC)의 지원을 바탕으로 보다 향상되었으며, 이로써 개발자들은 메뉴 기반 인터페이스를 통해 클록, 주변장치, 핀 레이아웃 등의 소프트웨어 구성요소 및 장치 설정을 손쉽게 구성할 수 있다. MCC는 마이크로칩의 Curiosity ATMega4809 Nano(DM320115) 개발 보드 및 기존 AVR Xplained 개발 보드 등, 특정한 개발 보드를 위한 코드 생성도 가능하다.

 

또한, MPLAB X IDE 5.05를 사용하면 AVR MCU를 컴파일링 및 프로그래밍할 때 더 다양한 컴파일러와 디버거/프로그래머 옵션을 선택할 수 있다. 선택 가능한 컴파일러에는 AVR MCU GNU 컴파일러 컬렉션(GCC)이나 MPLAB XC8 C 컴파일러가 포함되므로, 개발자들은 코드 크기를 줄이기 위해 추가적인 고급 소프트웨어 최적화 기법들을 사용할 수 있다. 뿐만 아니라 MPLAB PICkit™ 4 프로그래머/디버거 툴 또는 새로 출시된 MPLAB Snap 프로그래머/디버거 툴을 사용하면 디버깅과 프로그래밍 속도를 더욱 가속화할 수 있다.

 

마이크로칩의 8비트 MCU 사업부 부사장인 스티브 드레호블(Steve Drehobl)마이크로칩은 더 많은 제품을 제공하고 고객의 개발 능력을 향상시키고자 끊임없이 노력하고 있다라며, “MPLAB 에코시스템에 AVR MCU 지원이 추가되면서, MPLAB X IDE에 익숙한 개발자들이 이제 더 많은 MCU 옵션을 선택할 수 있게 되었다. 마이크로칩에서는 새로운 디바이스에 따른 지원을 계속 추가하고, 성능 개선은 물론 필요에 따라 버그를 수정해 나갈 것이므로, 기존 AVR MCU 프로그래머들 또한 아트멜 스튜디오 7을 지속적으로 사용할 수 있다라고 밝혔다.

 

확장된 MPLAB IDE와 지원 디바이스에 대한 보다 자세한 정보는 www.microchip.com/MPLABX에서 확인할 수 있다.

 

개발 지원

MPLAB 에코시스템 및 MCC AVR MCU의 평가 및 프로그래밍이 가능한 개발 보드 대부분을 지원한다. Xplained 개발 보드는 스타트(START)와 호환 가능하며, 현재 MPLAB X IDE와도 호환된다. Xplained 개발 보드는 경제적인 가격대의 완전 통합형 MCU 개발 플랫폼으로서 초보 사용자 및 제작자와 더불어 풍부한 기능의 신속한 프로토타입 보드를 찾는 사용자들을 대상으로 한다. Xplained 플랫폼은 프로그래머/디버거를 포함하며, 추가 하드웨어 없이도 실행이 가능하다.

 

공급

MPLAB X IDE 버전 5.05, MPLAB XC8 C 컴파일러, AVR MCU GCC는 마이크로칩 웹사이트에서 무료로 제공한다. MPLAB PICkit 4(PG164140) 개발 툴, MPLAB Snap(PG164100), ATMEGA4809 Curiosity Nano 보드(DM320115)는 현재 판매 중이다. 지원 가능한 디바이스 목록은 MPLAB X IDE에서 다운로드할 수 있다.

 

보다 자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자 또는 전 세계 공식 대리점에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트를 방문하면 된다. 해당 보도자료에서 언급한 제품을 구입하려면 마이크로칩의 풀서비스 채널인 microchipDIRECT를 방문하거나 마이크로칩의 공식 유통 파트너사에 연락하면 된다.

 

리소스

고해상도 이미지는 Flicker 또는 언론 담당자를 통해 받을 수 있다(출판 가능):

·         애플리케이션 그래픽: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/42931226230/sizes/l

 

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지(NASDAQ: MCHP)는 세계적인 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시 IP 솔루션 전문기업으로, 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용이 낮으며 보다 빠른 제품 출시가 가능한 다양한 고객용 애플리케이션을 제공한다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, MPLAB, PIC AVR은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. PICkit은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.