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131 마이크로칩, 다양한 기능 갖춘 프로그래밍 및 디버깅용 인서킷 에뮬레이터(ICE) 출시 첨부파일 있음 2022-01-06


 

마이크로칩, 다양한 기능 갖춘 프로그래밍 및 디버깅용 인서킷 에뮬레이터(ICE) 출시

 

무선 커넥티비티, 전력 디버깅 및 추적을 통한 실시간 코드 프로파일링 등의 기능 갖춘 완전한 에뮬레이션, 프로그래밍 및 디버깅 시스템인 마이크로칩 MPLAB® ICE 4 인서킷 에뮬레이터

 

2022 1 5신속한 개발을 위해 완벽한 프로젝트 분석을 수행하는 임베디드 개발자에게는 사용하기 쉬우면서도 강력한 에뮬레이션 하드웨어가 필요하다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 마이크로칩의 PIC®, dsPIC®, SAM, AVR® 마이크로컨트롤러(MCU) 및 마이크로프로세서(MPU)용 차세대 풀 인서킷 에뮬레이터(ICE)이자 디버깅 및 프로그래밍 개발 툴인 MPLAB® ICE 4를 출시했다.

 

MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 MCU MPU를 위한 가장 빠르면서도 기능이 다양한 에뮬레이션 및 프로그래밍 도구로, MPLAB X 통합개발환경(IDE)의 강력하고 사용하기 쉬운 그래픽 사용자 인터페이스로 디버깅 및 프로그래밍을 수행한다. MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 디버깅 시간을 줄이는 데 필요한 모든 기능과 함께 전력 효율적인 코드 작성에 필요한 고급 디버깅 기능을 포함하여 유연한 개발 경험을 제공한다.

 

마이크로칩의 개발 시스템 사업부 이사인 로저 리치(Rodger Richey)는 “MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 향상된 하드웨어 및 무선 커넥티비티 옵션을 바탕으로 새로운 가능성과 애플리케이션을 제공하는 강력한 올인원 시스템으로, 개발자는 해당 시스템을 사용해 개발 역량을 확장할 수 있다. 임베디드 디자인 개발자는 고급 전력 모니터링 기능을 사용해 하드웨어 및 소프트웨어를 동시에 최적화함으로써 다양하고 전력 효율성이 뛰어난 디자인을 구현할 수 있다”고 말했다.

 

MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터 시스템은 SuperSpeed USB 3.0이나 High-Speed USB 2.0을 통해 연결되며, 유연성 및 사용 편의성을 위해 이더넷이나 Wi-Fi® 커넥티비티를 통한 무선화 옵션이 제공된다.

 

해당 시스템은 원활한 무선 프로그래밍 및 디버깅을 위해 이더넷 또는 Wi-Fi 커넥티비티를 제공한다. 이더넷 커넥티비티는 장거리에서 모니터링되는 애플리케이션을 위한 원격 디버깅을  제공한다. 나아가 Wi-Fi 커넥티비티 옵션은 고압 모터 제어 애플리케이션이나 그라운드 루프가 없는 플로팅(floating) 시스템 등의 환경적 조건으로부터 효과적인 분리를 제공한다.

 

MPLAB ICE 4의 강력한 하드웨어는 이더넷 상에서 MPLAB X CI/CD 설정과 통합돼 HIL(Hardware-in-the-Loop)을 위한 효과적인 조합을 만들어 낸다. 개발자는 최신 버전인 MPLAB X IDE v6.00에서 CI/CD 마법사를 사용해 Jenkins Docker를 설정할 수 있다.

 

MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 MPLAB Data Visualizer를 통해 전력소비와 코드의 상관관계를 모니터링할 수 있는 전력 디버깅 기능도 갖추고 있다. 또한 임베디드 개발자는 디자인의 전력 소비를 측정 및 최적화하기 위해, 다양한 분해능을 가진 2개의 독립적인 전류 감지 채널을 사용하여 코드에서 더 많은 정보를 추출할 수 있다.

 

개발자는 널리 사용되고 있는 인스트루멘테이션(instrumentation) 및 명령어 추적을 지원하는 MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터의 고급 기능을 활용해 개발 시간을 단축할 수 있다. ICE 4는 또한 여러 디버깅 및 프로그래밍 인터페이스는 물론, 어댑터 보드를 사용한 대상 연결 옵션을 제공해 개발 시간 단축에 기여한다.

 

MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 마이크로칩의 모든 MCU, DSC MPU를 디버깅 및 프로그래밍할 수 있어 마이크로칩의 MCU 또는 MPU 사이를 마이그레이션을 할 때 설계 프로세스가 간소화된다. 최신 하드웨어, 전면 디바이스 지원, 다양한 기능, 안정성, 최신 MPLAB X IDE v6.00 버전과의 원활한 통합으로 완전한 개발 시스템을 제공한다. 마이크로칩은 임베디드 애플리케이션을 위한 고유(proprietary) 프리웨어인 MPLAB X IDE 외에도 개발자를 위한 다양한 무료 최적화 컴파일러, 전문가급 컴파일러 라이선스, 기능 안전 라이선스 및 코드 커버리지 라이선스를 제공한다.

 

MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터에 대한 보다 자세한 내용은 마이크로칩 웹사이에서 확인할 수 있다.

 

가격 및 구입

MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터(DV244140)는 현재 1,799달러에 구입할 수 있으며 액세서리 키트 한 개가 함께 제공된다. 추가 액세서리 키트는 별도로 구입할 수 있다. 마이크로칩의 MPLAB ICE 4 액세서리 키트 AC244140 350달러에 구입할 수 있다. 상기 언급된 제품은 마이크로칩의 구매 포털이나 공인 판매업체에서 구입할 수 있다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점이나 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체에서 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   툴 그래픽: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51629716824/sizes/l/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 120,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, AVR, MPLAB, PIC dsPIC는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

Ÿ   신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com

 


130 마이크로칩, 메르센 파워 스택 레퍼런스 디자인을 위한 실리콘 카바이드 MOSFET 및 디지털 게이트 드라이버… 첨부파일 있음 2021-12-10

마이크로칩, 메르센 파워 스택 레퍼런스 디자인을 위한 실리콘 카바이드 MOSFET 및 디지털 게이트 드라이버 공급

 

 

전기차, 상업용 운송, 재생 에너지 및 스토리지 시스템 개발자를 위해 성능 및 비용 효율성을 높이고 출시 기간을 최대 6개월 단축하는 실리콘 카바이드 스택 솔루션 제공

 

2021 129 e-모빌리티 및 재생 가능한 에너지 시스템에는 개발 시간을 단축하는 동시에 성능 및 비용 효율성을 제고할 수 있는 전력 관리 솔루션이 필요하다. 이러한 요건을 충족하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 메르센(Mersen) 사와 협력해 메르센의 150kVA 3상 실리콘 카바이드 파워 스택 레퍼런스 디자인SiC MOSFET 및 디지털 게이트 드라이버를 공급한다고 밝혔다. 메르센은 e-모빌리티 및 에너지 스토리지를 포함한 여러 산업 분야에 전력 관리 솔루션을 제공하는 글로벌 기업이다.

 

메르센의 3 SiC 파워 스택 레퍼런스 디자인은 개별 디바이스 소싱, 테스트 및 인증 없이도 시스템 개발자에게 완전하고 컴팩트한 고전력 실리콘 카바이드 솔루션을 제공한다. 파워 스택 레퍼런스 디자인은 마이크로칩의 실리콘 카바이드 파워 모듈 및 디지털 게이트 드라이버, 메르센의 버스 바, 퓨즈, 커패시터 및 열 관리를 포함하며, 최적의 단일 고성능 스택 레퍼런스 디자인으로 설계됐다. 마이크로칩의 1200V MSCSM120AM042CD3AG 실리콘 카바이드 MOSFET AgileSwitch® 2ASC-12A1HP 디지털 게이트 드라이버가 포함된 파워 스택 레퍼런스 디자인은 개발자가 애플리케이션용으로 사전에 설계된 키트를 사용해 고전압 시스템을 신속하게 개발하도록 지원해 출시 기간을 6개월까지 단축한다.

 

마이크로칩의 디스크리트 제품 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)메르센과의 협력을 통한 실리콘 카바이드 MOSFET 및 디지털 게이트 드라이버 솔루션 공급은 마이크로칩 고객에게 많은 이점을 제공한다. 파워 인버터 개발자가 검증된 솔루션을 확보함으로써 개별 부품을 소싱할 필요가 없으며, 신뢰성이 향상되고 위험이 절감돼 가동 중지 시간을 방지하는 데 도움이 된다. 이로써 개발자는 올인원 평가 시스템을 이용할 수 있다고 말했다.

 

파워 스택 레퍼런스 디자인은 16kW/l의 전력 밀도와 최대 130°C의 접합 온도(Tj), 피크 효율 98%, 최대 20kHz의 스위칭 주파수를 제공한다. 해당 레퍼런스 디자인은 마이크로칩의 견고한 실리콘 카바이드 MOSFET AgileSwitch 제품군의 구성 가능한 디지털 게이트 드라이브를 활용하므로  개발자는 최대 750A의 전류에서 700V~1200V의 옵션을 선택할 수 있다. 마이크로칩은 또한 베이스플레이트 소재, DBC(Direct Bonding Copper) 세라믹 소재, 다이 접합 방식 등의 모듈 제작 옵션도 제공한다.

 

메르센의 글로벌 전략 마케팅 총괄 부사장인 필립 루셀(Philippe Roussel)메르센은 매우 견고한 실리콘 카바이드 MOSFET 및 호환 가능한 디지털 게이트 드라이버를 단일 소스로부터 공급받을 수 있다는 점에서 이번 실리콘 카바이드 파워 스택 레퍼런스 디자인의 설계 및 개발에 있어 마이크로칩과 긴밀히 협력했다. 이번 협력을 통해 메르센의 고신뢰성 버스 바, 커패시터, 퓨즈 및 냉각 시스템 제품군을 통해 고객의 모든 인터버 토폴로지를 최적화할 수 있는 역량을 입증했다. 마이크로칩의 다용도 실리콘 카바이드 제품군을 통해 이러한 기본 사양을 더욱 높은 전압, 전류 및 스위칭 주파수로 확장하여 모든 고객의 동작점 요건을 충족할 수 있다고 말했다.

 

마이크로칩은 메르센의 파워 스택 레퍼런스 디자인에 포함된 제품 외에도 MOSFET 650V~1700V 쇼트키 배리어 다이오드 제품군 등 실리콘 카바이드 전력 솔루션을 베어 다이 및 다양한 디스크리트 및 멀티 칩 모듈 패키지로 제공하고 있다.

 

마이크로칩은 인하우스 실리콘 카바이드 다이 생산을 로우 인덕턴스 파워 패키징 및 디지털 게이트 드라이버와 결합해 개발자가 효율적이고 컴팩트하며 신뢰할 수 있는 최종 제품을 제작할 수 있도록 지원한다. 이들 디바이스는 광범위한 마이크로컨트롤러(MCU), 아날로그 및 MCU 주변장치 포트폴리오, 통신, 무선 및 보안 기술과 함께 사용할 수 있으며, 시스템 개발자에게 여러 애플리케이션에서 검증된 토탈 시스템 솔루션을 제공한다.

 

개발 도구

Augmented Switching™ 기술이 적용된 마이크로칩의 AgileSwitch 2ASC-12A1HP 1200V 듀얼 채널 디지털 게이트 드라이버는 생산 인증 및 완벽한 구성을 지원한다. AgileSwitch 2ASC-12A1HP 게이트 드라이버 및 차세대 2ASC-12A2HP는 마이크로칩의 인텔리전트 컨피규레이션 툴(ICT)의 지원을 받는다. 해당 인터페이스는 사용자가 게이트 스위칭 프로필, 주요 시스템 모니터, 컨트롤러 인터페이스 구성 등 게이트 드라이버 파라미터를 설정할 수 있도록 지원한다. ICT는 무료로 다운로드 받을 수 있으며 개발 시간을 단축해준다.

 

구입

해당 스택에 대한 보다 자세한 정보는 메르센 웹사이트나 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체에서 확인할 수 있다. 마이크로칩 제품에 대한 보다 자세한 정보는 Microchip.com/SiC에서 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51655174748/sizes/l/

Ÿ   제품 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51654975011/sizes/l/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. AgileSwitch는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

Ÿ   신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com


129 마이크로칩, 새로운 MMIC 및 디스크리트 트랜지스터 출시로 GaN RF 파워 포트폴리오 확장 첨부파일 있음 2021-12-03

마이크로칩, 새로운 MMIC 및 디스크리트 트랜지스터 출시로 GaN RF 파워 포트폴리오 확장

 

5G, 위성 통신 및 방위 애플리케이션의 성능 요건을 충족하는 새로운 MMIC및 디스크리트 디바이스

 

2021 12 2 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 최대 20GHz(기가헤르츠) 주파수를 지원하는 새로운 MMIC(단일마이크로파집적회로) 디스크리트 트랜지스터를 출시해 GaN(질화갈륨) RF(무선 주파수) 파워 디바이스 포트폴리오를 확장했다. 이들 디바이스는 PAE(전력부가효율) 및 고선형성을 결합해 5G에서 전자전(electronic warfare), 위성 통신, 상용 및 방위 레이더 시스템, 테스트 장비에 이르기까지 다양한 애플리케이션에서 뛰어난 성능을 제공한다.

 

마이크로칩의 여타 GaN RF 파워 제품과 마찬가지로, 해당 디바이스는 GaN-on-SiC(Silicon Carbide) 기술을 적용하였으며, 이를 통해 고전력 밀도 및 수율 측면에서 최상의 조합을 제공하고 255℃의 접합 온도에서 고전압 작동 및 100만 시간 이상의 수명을 제공한다.

 

해당 디바이스에는 2~18GHz, 12~20GHz 12~20GHz 범위에서 최대 20WP3dB(3dB 압축점) RF 출력 파워 및 최대 25%의 효율을 제공하는 GaN MMIC, PAE가 최대 60%S-밴드 및 X-밴드를 위한 베어(bare) 다이 및 패키지된 GaN MMIC 증폭기, DC~14GHz에서 최대 100WP3dB RF 출력 파워 및 최대 70%의 효율을 제공하는 디스크리트 고전자 이동도 트랜지스터(HEMT) 디바이스가 포함된다.

 

마이크로칩의 디스크리트 제품 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)마이크로칩은 마이크로파에서 밀리미터 파장에 이르는 모든 주파수에서 모든 애플리케이션을 지원하기 위해 GaN RF 제품군에 지속적으로 투자하고 있다. 마이크로칩의 제품 포트폴리오에는 저전력 레벨에서 2.2kW까지 지원하는 50개 이상의 디바이스가 포함되어 있다. 새로 출시된 제품은 2~20GHz 범위에 걸쳐 있으며, 5G 및 기타 무선 네트워크에 채택된 고차 변조 기법으로 인해 발생하는 선형성 및 효율성 문제를 해결하고 위성 통신 및 방위 애플리케이션 고유의 요건을 충족하도록 설계됐다고 말했다.

 

GaN 디바이스 외에도 마이크로칩의 RF 반도체 포트폴리오에는 GaAs(갈륨비소) RF 증폭기 및 모듈, 저소음 증폭기, 프론트엔드 모듈(RFFE), 버랙터(varactor), 쇼트키(Schottky), PIN 다이오드, RF 스위치, 전압 가변 감쇠기가 포함된다. 또한 마이크로칩은 고성능 표면탄성파(SAW) 센서, 미세전자기계시스템(MEMS) 오실레이터, 마이크로컨트롤러(MCU)Bluetooth®, Wi-Fi, LoRa® 등 주요 단거리 무선 통신 프로토콜을 지원하는 RF 트랜시버(Wi-Fi® MCU)와 결합한 고집적 모듈도 제공한다.

 

개발 도구

마이크로칩 및 마이크로칩의 공인 판매업체는 디자인을 돕기 위해 보드 디자인 지원을 제공한다. 또한, 새로운 GaN 제품을 위한 소형 모델을 제공해 고객이 보다 용이하게 성능을 모델링하고 시스템의 파워 증폭기를 신속하게 디자인할 수 있도록 지원한다.

 

구입

ICP0349PP7-1-300I 및 ICP1543-1-110I를 포함한 새로 출시된 파워 디바이스 및 마이크로칩의 여타 RF 제품은 현재 양산 가능하다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점이나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다. 마이크로칩의 공인 판매업체에서 마이크로칩의 GaN 제품을 구입할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51664786331/sizes/l/

Ÿ   제품 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51664786331/sizes/l/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

Ÿ   신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com

 


128 마이크로칩, 최고의 화면 유연성을 제공하는 다용도 maXTouch® 터치스크린 컨트롤러 출시 첨부파일 있음 2021-12-01

마이크로칩, 최고의 화면 유연성을 제공하는

다용도 maXTouch® 터치스크린 컨트롤러 출시

 


 

 

다양한 통신 옵션, ISO 26262 기능 안전성 지원 및 유연한 RF 방출 제어를 제공하는 MXT1296M1T

 

2021 121 자동차 시장에서는 크기와 모양이 더욱 유연한 대형 터치스크린에 대한 수요가 증가하고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 개발자가 차량 내 터치 디스플레이에서 다양하고 독특한 종횡비를 구현하도록 지원하는 새로운 maXTouch® 터치스크린 컨트롤러를 출시했다. 해당 신제품에는 OEM의 요건에 따른 추가 기능 안전성 지원이 포함된다.

 

MXT1296M1T는 널리 사용되는 8:3 차량용 종횡비를 포함하여 1:1에서 5:1 종횡비까지 정확한 화면 형식과 일치하도록 구동 및 수신 터치 채널을 재구성할 수 있다. 이 기능을 통해 고객은 더 크고 더 비싼 터치 컨트롤러 없이도 가용 터치 채널 수를 효율적으로 사용할 수 있다. 또한, 일반적인 PCB 디자인을 재사용해 여러 터치 센서 종횡비를 지원함으로써 추가 개발 및 인증에 소요되는 시간과 리소스를 절약할 수 있다. MXT1296M1T는 업계 최초로 파라미터에 의한 센서 채널 재구성을 지원한다. 이러한 설정에는 펌웨어 수정이 별도로 필요하지 않아 설계 위험이 낮고 출시 기간이 단축된다.

 

마이크로칩의 휴먼 머신 인터페이스 사업부 담당 이사인 클레이턴 필리온(Clayton Pillion)자동차 사용자 인터페이스에서 터치 디스플레이가 인기를 끌면서 자동차 제조사들이 인테리어 디자인을 수용하고 브랜드 아이덴티티를 강조하기 위해 다양한 디스플레이 형식과 모양을 활용하고 있다. 마이크로칩은 최고의 자동차 터치스크린 컨트롤러 공급업체로서, 향상된 진단 기능을 갖춘 이들 제품은 고유한 기능과 ISO 26262 기능 안전성을 기반으로 개발하고자 하는 고객에게 상당한 편익을 제공한다는 점을 인지하고 있다고 말했다.

 

마이크로칩의 새로운 maXTouch® 터치스크린 컨트롤러는 동시에 작동하는 두 개의 통신 인터페이스를 제공하여 터치 정보를 위한 LVDS 비디오 링크의 백 채널에 대한 브리지리스(bridgeless) 연결과 로컬 마이크로컨트롤러(MCU)에 대한 연결을 지원한다. 브리지리스 토폴로지는 터치 지연 시간을 단축해 사용자 경험을 개선한다. 또한 Linux®, Android™, QNX® 등 주요 자동차 운영 체제에서 사용할 수 있는 maXTouch 소프트웨어 드라이버와 완전히 호환된다. 적절한 로컬 MCU에 연결할 경우 두 번째 인터페이스는 다음을 제공한다.

-        CAN 버스 또는 10BASE-T1S 오토모티브 이더넷 링크를 통한 헤드 유닛으로의 이중화 링크로 시스템 레벨에서의 기능 안전성 향상

-        정전용량식 키 보고서, 실시간 터치 센서 진단, 외부 및 맞춤형 후처리를 위한 로우 데이터 등 maXTouch 터치스크린 컨트롤러 기능에 대한 로컬 액세스 및 제어

-        마이크로칩의 TrustAnchor100 컴패니언 칩을 사용한 무선(OTA) 및 보안 펌웨어 업데이트 기능

 

MXT1296M1T는 터치 컨트롤러 동작의 무결성과 연결된 터치 센서의 무결성을 지속적으로 확인하기 위해 다양한 기능 안전 기능이 내장되어 있다. FMEDA(고장 모드 영향 및 진단 분석) 및 기능 안전성 매뉴얼은 ISO 26262 표준에 따라 ASIL-B(자동차 안전 무결성 레벨 B) 애플리케이션용 시스템을 설계, 구축 및 인증하는 단계를 크게 간소화한다.

 

MXT1296M1T는 고해상도 전송 파형 제어를 지원해 RF 방출을 줄이고 차량 라디오 또는 RFID 시스템과의 간섭을 방지한다. 자동차에서 화면 크기가 커짐에 따라 투사(projected) 정전용량식 터치 기술로 인해 RF 방출이 증가하고 있으며, 진폭, 주파수 및 대역폭 등 RF 방출 허용 기준은 주요 자동차 제조사마다 다르다. MXT1296M1T는 전용 온칩 64레벨 디지털-아날로그 컨버터(DAC)를 사용해 전송 라인의 파형을 정확하게 형상화한다. 이로써 개발자는 주파수 응답을 정밀하게 제어하고 고조파 방출(harmonic emission)을 최적화해 특정 OEM이 정한 방출 허용 기준을 충족할 수 있다.

 

개발 도구

MXT1296M1T 구성 및 튜닝은 maXTouch 스튜디오 통합개발환경(IDE) 최신 버전의 지원을 받는다.

 

주문 가능한 개발 키트는 다음을 포함한다.

-       ATEVK-MXT1296M1T-A: USB 브리지가 있는 개발 보드, 12.3인치/8:3 비율/1.1mm OGS(One Glass Solution) 터치 패널, 상호 및 자체 정전용 터치 키 애드온 보드를 포함하는 광범위한 평가 키트

-       ATMXT1296M1T-I2C-PCB: 고객 터치 센서와의 연결을 위한 개발 보드

 

구입

MXT1296M1T는 현재 양산 가능하다. ISO 26262 FMEDA 및 기능 안전성 매뉴얼은 20221분기부터 구입 가능하다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 

TrustAnchor100 컴패니언 칩은 현재 양산 가능하다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51684369846/sizes/l/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, maXTouch는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

Ÿ   신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com


127 마이크로칩, 저전력 PolarFire® RISC-V® SoC FPGA 활용 개발자를 위한 에지 임베디드 비전… 2021-11-25

 

마이크로칩, 저전력 PolarFire® RISC-V® SoC FPGA 활용 개발자를 위한 에지 임베디드 비전 애플리케이션용 개발 툴 신규 출시

 

신경망 추론에서 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 공장 자동화 애플리케이션에 이르기까지 안전하고 안정적인 시스템 디자인 옵션을 확장하는 플랫폼

 

2021 11 24 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)PolarFire RISC-V SoC(System on Chip) FPGA(Field Programmable Gate Array)를 사용하는 개발자를 위한 마이크로칩의 스마트 임베디드 비전(Smart Embedded Vision) 이니셔티브의 두 번째 애플리케이션 개발 툴을 출시했다. 해당 PolarFire 디바이스는 동급 대비 최저 전력 SoC FPGA이며, 듀얼 4K 영상 처리와 실시간 운영 체제(RTOS) Linux® 등 풍부한 운영 체제를 구동할 수 있는 쿼드코어 RISC-V 애플리케이션 등급 프로세서를 동시에 지원하는 유일한 미드레인지 디바이스다.

 

마이크로칩의 스마트 임베디드 비전 개발 플랫폼은 앞서 출시된 마이크로칩의 VectorBlox™ 소프트웨어 개발 키트(SDK) IP에 합류하여 기존 FPGA 전문 지식 없이도 학습된 신경망을 프로그래밍할 수 있도록 FPGA 디바이스를 사용한다. 최신 제품군은 열적으로 까다로운 IIoT 및 공장 자동화 애플리케이션 환경에서 엣지 컴퓨팅 솔루션 개발을 간소화한다. 이러한 솔루션을 위한 해당 플랫폼의 IP, 하드웨어 및 툴은 다음과 같다.

Ÿ   임베디드 비전: 듀얼 4K MIPI CSI-2 카메라, FPGA 메자닌 카드(FMC) 기반 확장 기능이 있는 HDMI® 2.0, CoaXPress® 2.0, SDI (6Gbps 12Gbps), 자동협상 기능이 있는 USXGMII(Universal Serial 10 GE Media Independent Interface) MAC IP, USB 3.1 1세대 및 2세대 프로토콜 지원

Ÿ   IIoT 및 공장 자동화: Wi-Fi®/Bluetooth®, USB 2.0, SD 카드, eMMC(Embedded MultiMediaCard), 네 개의 레인에 대해 구성된 완전 통합 PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express) 종단 및 루트 포트 기능, 보안 클라우드 연결을 위해 마이크로칩의 Trust&GO 플랫폼과 함께 사용할 수 있는 mikroBUS™ 커넥터

 

해당 플랫폼은 에이다코어(AdaCore), 그린 힐 소프트웨어(Green Hills Software), 멘토 그래픽스(Mentor Graphics) 및 윈드 리버(Wind River)의 개발 도구가 포함된 마이크로칩의 Mi-V RISC-V 에코시스템을 지원한다. VxWorks®, Nucleus® 등 상용 RTOS 솔루션이 제공되며, 이 중 Zephyr® FreeRTOS™는 무료로 제공된다. 미들웨어 솔루션은 도너웍스(DornerWorks), 헥스파이브(Hex Five) 및 베리디파이 시큐리티(Veridify Security)에서 제공된다.

 

마이크로칩의 PolarFire SoC FPGA는 열 효율과 스마트 커넥티드 시스템을 위한 방위 산업 등급 보안을 결합하였으며 경쟁 제품 대비 전력 소비량을 절반 수준으로 낮추었다. PolarFire SoC 및 스마트 임베디드 비전 플랫폼은 개발자에게 경성 실시간(hard real-time) 방식, 2MB의 대형 메모리, 실시간 운영 체제 지원을 포함하는 풍부한 운영 체제 기반의 엣지 컴퓨팅을 제공한다. 사용자는 하나의 플랫폼을 학습하여 세 가지 애플리케이션을 활용할 수 있다.

 

구입

마이크로칩의 스마트 임베디드 비전 개발 플랫폼은 현재 구입 가능하다. PolarFire SoC FPGA는 현재 생산 중이다. 더욱 자세한 내용은 FPGA_Marketing@microchip.com을 통해 확인할 수 있다.

 

PolarFire SoC FPGA IIoT, 공장 자동화, 기타 에지 임베디드 비전 애플리케이션의 최적화 방법에 대한 자세한 정보는 마이크로칩에 문의하여 확인할 수 있다.

 

프레스 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/50597292318/sizes/l/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, PolarFire는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. VectorBlox는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

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126 마이크로칩, dsPIC® DSC 및 PIC18, AVR® MCU용 ASIL B & C 안전 애플리케이션 설계… 첨부파일 있음 2021-10-22

마이크로칩, dsPIC® DSC PIC18, AVR® MCUASIL B & C 안전 애플리케이션 설계를 간소화하는 ISO 26262 기능 안전성 패키지 출시


 

 

마이크로칩의 인증된 기능 안전성 인증 솔루션으로 자동차 안전 애플리케이션 개발 및 인증 가속화

 

2021 10 21 자동차 애플리케이션은 신뢰성 높은 동작과 최종 사용자의 편의성과 운전을 위해 안전을 최우선으로 고려한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 개발자가 ISO 26262 기능 안전성 표준을 준수해 제품을 개발할 수 있도록 새롭게 인증된 기능 안전성 패키지를 제공한다. 이번에 새롭게 출시된 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC, Digital Signal Controller), PIC18 AVR 마이크로컨트롤러(MCU, Microcontroller)를 위한 ISO 26262 기능 안전성 패키지는 ASIL B ASIL C 안전 수준을 목표로 하는 안전 필수적인 디자인의 개발 및 인증 과정을 가속화한다.

 

dsPIC33C DSC를 위한 전체 기능 안전성 에코시스템은 다음과 같다.

Ÿ   전용 하드웨어 안전 기능을 갖춘 AEC Q100 등급 0 인증 기능 안전 지원 dsPIC33C DSC

Ÿ   SGS TÜV Saar 인증을 받은 ASIL B 등급 고장 모드, 영향 및 진단 분석(FMEDA, Failure Modes, Effects and Diagnostic Analysis) 보고서 및 기능 안전성 매뉴얼(FSM, Functional Safety Manual)

Ÿ   최고 ASIL C를 목표로 하는 디자인을 위한 TÜV 라인란트(Rheinland) 인증 기능 안전성 진단 라이브러리

Ÿ   규정 준수 디자인 개발에 필요한 단계를 보여주는 기능 안전성 레퍼런스 애플리케이션 및 ASIL B 또는 ASIL C 준수에 필요한 참고자료

Ÿ   규정 준수 및 인증을 용이하게 하는 다양한 기능 안전성 분석 보고서 및 인증 보고서

 

PIC18 AVR MCU의 전체 기능 안전성 에코시스템은 다음과 같다.

Ÿ   CAN FD가 탑재된 AEC Q100 등급 1 기능 안전성 인증 PIC18-Q84 MCU LIN 인터페이스가 탑재된 AVR DA MCU (두 제품 모두 용량성 터치 센서에 대한 하드웨어 지원 제공)

Ÿ   SGS TÜV Saar 인증을 받은 ASIL B 등급 고장 모드, 영향 및 진단 분석(FMEDA) 보고서 및 기능 안전성 매뉴얼(FSM)

Ÿ   기능 안전성 진단 라이브러리

Ÿ   규정 준수 및 인증을 용이하게 하는 ASIL B 등급 인증서 및 인증 보고서

 

마이크로칩은 개발자의 ISO 26262 기능 안전성 전문성에 상관없이 비용, 위험 및 개발 시간을 최소화하고, 기능 안전성 요건을 충족하며, 디자인을 인증하는 데 도움이 되는 입증된 경험과 솔루션을 보유하고 있다. 하기의 기능 안전성 패키지는 안전 문서를 포함한 마이크로칩의 개발 도구와 함께 제공되어 개발자가 준수 시스템을 개발할 수 있도록 지원한다.

 

마이크로칩은 3개의 ISO 26262 기능 안전성 패키지를 제공해 고객의 전문성 수준, 평가 단계 및 설계 주기에 상관없이 개발 과정을 지원한다.

Ÿ   기능 안전성 기본 패키지ASIL B 등급 인증 FMEDA 및 안전 매뉴얼과 같은 기본 리소스를 제공해 고객이 목표 기능 안전성 수준 평가와 안전 필수적인 자동차 애플리케이션의 설계를 시작할 수 있도록 지원한다.

Ÿ   기능 안전성 스타터 패키지ASIL B 등급 인증 FMEDA 및 안전 매뉴얼, 레퍼런스 애플리케이션, 개발자가 ISO 26262 준수 개발 프로세스 및 준수에 필요한 보고서를 이해할 수 있도록 돕는 ASIL C 준수 진단 라이브러리를 제공한다.

Ÿ   기능 안전성 풀 패키지는 초보자와 전문가 모두가 디자인 및 안전 필수적인 자동차 애플리케이션의 인증을 간소화할 수 있도록 완전한 솔루션을 제공한다. 스타터 패키지에 더해 소스코드를 포함한 인증된 진단 라이브러리와 최고 ASIL C까지 목표로 하는 디자인을 위한 관련 안전 분석 보고서가 제공된다.

 

마이크로칩은 기능 안전성 패키지 외에도 마이크로칩의 MPLAB® 개발 도구 에코시스템을 위한 TÜV SÜD 인증 디자인 툴 패키지를 제공해 보다 용이한 툴 인증을 지원한다. 해당 패키지에는 TÜV SÜD 인증 MPLAB XC 기능 안전성 컴파일러와 TÜV SÜD 인증서, 해당 컴파일러를 위한 기능 안전성 매뉴얼과 안전 계획서 및 전체 툴 분류 및 자격 보고서, MPLAB X 통합 개발 환경(IDE), MPLAB 코드 커버리지 및 모든 MPLAB 개발 에코시스템 프로그램이 포함된다. 마이크로칩은 또한 기능 안전성 등급 CAN FD, LIN 트랜시버 및 기타 컴패니언 디바이스를 제공한다. 컴패니언 디바이스에는 광범위한 자동차 애플리케이션에서 기능 안전성 등급 DSC MCU와 함께 사용할 수 있는 전압 감독 디바이스가 포함된다.

 

마이크로칩의 MCU16 사업부 부사장인 조 톰슨(Joe Thomsen)자동차의 정교함과 전자장치 수준이 높아지면서 자동차 설계에서 기능 안전성 요건이 매우 엄격해지고 있다. 마이크로칩은 고객이 최소한의 위험과 예산으로 안전 애플리케이션을 신속하게 개발할 수 있도록 인증 안전 문서 및 진단 자가 테스트 라이브러리, 개발 도구 및 기술 지원 제공을 대폭 확대했다. 마이크로칩은 자동차 시장의 핵심 공급업체로서 고객에게 경쟁 우위를 제공하기 위해 계속해서 기능 안전성 지원을 확대할 것이라고 말했다.

 

TÜV 라인란트의 기능 안전성 및 사이버 보안 인증 기관 총괄인 토마스 스테판스(Thomas Steffens)“TÜV 라인란트는 공인 인증된 기능 안전성 기관으로서 품질과 안전을 준수하는 ISO 26262 IEC 61508과 관련된 독립 감사, 검증, 평가 및 인증 서비스를 제공하고 있다. ISO 26262에 따른 인증 프로그램을 기반으로 평가한 결과, 마이크로칩의 dsPIC33C DSC 시리즈를 위한 안전 진단 라이브러리는 ASIL C 요건을 충족하는 것을 확인했다. 해당 진단 라이브러리는 최고 ASIL C를 목표로 하는 안전 관련 자동차 애플리케이션에 사용이 가능하다고 전했다.

 

개발 도구

ISO 26262 기능 안전성 인증 dsPIC33C DSCs PIC18 AVR MCU는 더욱 용이한 툴 인증을 위해 TÜV SÜD 인증 MPLAB XC16 MPLAB XC8 기능 안전성 컴파일러(SW006022-FS SW006021-FS), MPLAB 코드 커버리지 툴(SW006026-COV), MPLAB X IDE, MPLAB 개발 에코시스템 디버거/프로그래머 및 안전 문서 패키지의 지원을 받는다.

 

구입

dsPIC33 DSCs를 위한 기능 안전성 패키지에 대한 자세한 내용은 다음 웹페이지에서 확인할 수 있다: www.microchip.com/dsPIC33-ISO26262

 

ASIL B 등급 PIC AVR MCU에 대한 자세한 내용은 다음 웹페이지에서 확인할 수 있다: www.microchip.com/PIC-AVR-ISO26262

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51603572194/sizes/l/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는, AVR, dsPIC MPLAB는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

       김희선 이사 (02)752-7908 / hskim@hoffman.com  

       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com


125 마이크로칩, 보다 높은 동작 온도 환경에서 매우 낮은 드리프트 제공하는 오토모티브 애플리케이션용 고정밀 전압… 첨부파일 있음 2021-10-14

마이크로칩, 보다 높은 동작 온도 환경에서 매우 낮은 드리프트 제공하는 오토모티브 애플리케이션용 고정밀 전압 레퍼런스 IC 출시

 

높은 신뢰성 및 AEC-Q100 인증을 제공하는 마이크로칩의 새로운 전압 레퍼런스 제품군

 

2021108 오토모티브 및 산업용 애플리케이션을 위한 보다 확장된 온도 범위의 전압 레퍼런스 IC는 낮은 드리프트, 높은 신뢰성 및 높은 성능이 필요하다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 비용 효율적인 가격에 이러한 수요를 충족하는 고정밀 전압 레퍼런스(Vref) IC를 출시했다. 새롭게 출시된 MCP1502AEC-Q100 1등급(주변 동작 온도 범위: -40°C~+125°C) 및 오토모티브 인증을 받은 Vref, 최대 온도 계수는 7ppm/°C이다.

 

마이크로칩의 혼합 신호 및 리니어 사업부 부사장인 패니 더벤하그(Fanie Duvenhage)마이크로칩은 고객이 Vref에 요구하는 네 가지 주요 측면인 고신뢰성, 작은 패키지 크기, 고성능 및 비용 효율적인 가격을 한 제품에 집대성했다. 해당 제품의 가격 대비 월등한 기능 조합은 경쟁 제품 대비 비교우위를 가진다. 특히, 혹독한 환경에서 강력한 제품을 필요로 하는 자동차 및 항공우주 산업 고객을 지원하는데 적합하다고 말했다.

 

MCP1502는 출시된 지 5년 이상 되어 이미 입증된 MCP1501 Vref 아키텍처에 기반을 두고 있다. MCP1502는 소형 6리드 SOT-23 패키지로 제공되며, 고신뢰성을 요구하는 광범위한 산업용, 자동차 및 항공우주 애플리케이션에 적합하다. 마이크로칩의 MCP150x(MCP1501 MCP1502) 디바이스는 마이크로칩의 마이크로컨트롤러(MCU), ADC DAC 제품군의 이상적인 컴패니언 디바이스이다. 해당 디바이스는 안정적이고 정확하며 반복 가능한 데이터 변환을 요하는 광범위한 애플리케이션에 적합한 토탈 시스템 솔루션 개발에 필요한 여러 전압 옵션을 제공한다. MCP1502는 가장 인기 있는 전압 레벨 옵션인 1V~4V로 제공되며, 가격은 개당 1.09달러부터 시작한다.

 

보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다. 마이크로칩의 구매 포털이나 공인 판매업체에서 상기 언급된 제품을 구입할 수 있다.

 

참고자료

Ÿ   애플리케이션 이미지:

https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51479901801/in/dateposted/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com

 
124 마이크로칩, 아카시아와 협업을 통해 데이터 센터 라우팅, 스위칭 및 메트로 OTN 플랫폼을 위한 400G 플… 첨부파일 있음 2021-10-08


마이크로칩, 아카시아와 협업을 통해 데이터 센터 라우팅, 스위칭 및 메트로 OTN 플랫폼을 위한 400G 플러그형 코히런트 옵틱 솔루션 세트 출시

 

400ZR, OpenZR+ Open ROADM 애플리케이션을 위한 암호화된 100/400 GbE, FlexE Flexible OTN 인터페이스 솔루션 지원

 

2021107 데이터센터 및 5G 네트워크 구축 확대로 인해 대역폭이 증가하면서 더욱 빠른 코히런트 DWDM(밀집파장분할다중화) 플러그형 옵틱에 대한 수요가 늘어날 것으로 예상된다. 데이터센터 인터커넥트(DCI) 및 메트로 광전송망(OTN) 플랫폼은 이러한 초연결 아키텍처를 지원하기 위해 100/200G에서 400G 플러그형 코히런트 옵틱 모듈로 전환되고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이러한 전환 수요를 지원하고자 최근 시스코(Cisco)에 인수된 아카시아(Acacia) 사와 협력해 마이크로칩의 DIGI-G5 OTN 프로세서 및 META-DX1 테라비트급 이더넷 PHY와 아카시아의 400G 플러그형 코히런트 옵틱으로 구성된 상호운용 가능한 솔루션 세트를 출시했다. 양사는 이번 협력을 통해 400ZR 사양과 OpenZR+ Open ROADM MSA 애플리케이션을 위한 400G CFP2-DCO, QSFP-DD OSFP 모듈을 지원하는 에코시스템을 확립할 계획이다.

 

마이크로칩은 아카시아와의 협업을 통해 다음과 같이 OTN 및 이더넷 시스템에서 400G 코히런트 플러그형 옵틱을 사용할 수 있도록 지원한다.

 

Ÿ   컨버지드 패킷(converged packet)/OTN 광플랫폼: 마이크로칩의 DIGI-G5와 아카시아의 400G CFP2-DCO 모듈은 테라비트급 OTN 스위칭 라인 카드, 먹스폰더(muxponder) 및 스위치폰더(switchponder)를 지원하도록 설계되었다. DIGI-G5 Flexible OTN(FlexO) 또는 NxOTU4 인터페이스를 사용하여 아카시아의 400G CFP2-DCO 모듈과 상호 운용되어 현재 개발 중인 Open ROADM MSA 인터페이스 모드 및 200G/400G ITU-T 표준을 비롯한 OTN 트래픽을 효율적으로 지원한다.

 

Ÿ   소형 모듈형 옵틱 시스템: 마이크로칩의 META-DX1과 아카시아의 400ZR OpenZR+ 모듈은 QSFP28, QSFP-DD OSFP 모듈을 비롯한 여러 클라이언트 광학 유형을 지원하는 400G 유연한 회선 속도 먹스폰더/트랜스폰더를 지원하도록 설계되었다. 따라서 서비스 제공업체는 동일한 하드웨어를 사용하여 100 GbE에서 400 GbE로 전환할 수 있다.

 

Ÿ   데이터센터 라우팅 및 스위칭 플랫폼: 마이크로칩의 META-DX1과 아카시아의 400ZR OpenZR+ 모듈은 포트별 미디어 접근 제어 보안(MACsec) 암호화 코히런트 라인 카드를 통해 고밀도 400 GbE 또는 플렉스 이더넷(FlexE)을 활성화하도록 설계되었다. 이로써 고객은 DCI 구축 시DWDM(IPoDWDM) 인프라상에서 IP 라우터/스위치를 활용할 수 있다.

 

마이크로칩의 통신 사업부 부사장인 바박 사미미(Babak Samimi)는 “마이크로칩의 광 전송, IP 라우팅 및 이더넷 스위칭 고객은 DIGI-G5 META-DX1을 통해 새로운 클래스의 멀티 테라비트 OTN 스위칭과 고밀도 100/400 GbE FlexE 라인 카드를 구현할 수 있다. 이들 라인 카드는 클라우드 및 캐리어급 5G를 지원하는 광통신망의 확장에 필요한 엄격한 패킷 타이밍 및 통합 보안 기능을 제공할 수 있다. 마이크로칩은 아카시아와 상호운용성을 위해 협력하면서 플러그형 400G 코히런트 옵틱으로 새로운 라인 카드를 대량 구축할 수 있는 에코시스템을 만드는 데 기여하고 있다”고 말했다.

 

현재는 시스코로 편입된 아카시아 DSP 제품라인관리 담당 이사인 마커스 웨버(Markus Weber)는 “아카시아의 400G 코히런트 모듈은 마이크로칩의 DIGI-G5 META-DX1 디바이스와의 상호운용성이 검증되었으며, 네트워크 용량 증대 및 효율 개선을 달성할 수 있도록 설계된 강건한 솔루션이다. 아카시아의 400G OpenZR+ CFP2-DCO 모듈은 작은 크기로 높은 전력 효율을 제공하도록 설계돼 네트워크 사업자가 데이터센터 간, 그리고 메트로 네트워크 내에서 고대역폭 DWDM 커넥티비티를 구축하고 용량을 확장할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

 

참고자료

마이크로칩 제품 정보에 대한 자세한 내용은 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 DIGI-G5 META-DX1 웹페이지에서 확인할 수 있다.

 

아카시아의 400G 코히런트 플러그형 옵틱 솔루션에 대한 자세한 내용은 아카시아 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 

관련 표준에 대한 자세한 내용은 다음 웹사이트에서 확인할 수 있다.

Ÿ   OpenZR+ MSA: openzrplus.org

Ÿ   Open ROADM MSA: openroadm.org

Ÿ   400ZR: www.oiforum.com/technical-work/hot-topics/400zr-2/

 

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   프레스 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51418894532/sizes/l/

Ÿ   애플리케이션 다이어그램: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51420622505/sizes/l/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. Cisco의 이름 및 로고, Cisco 로고는 미국 및 기타 국가에서 Cisco의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com

 

 

 
123 마이크로칩, 업계 최초 실리콘 카바이드 MOSFET용 디지털 게이트 드라이버 출시 및 양산 지원 “시장 출시… 첨부파일 있음 2021-10-08
 

마이크로칩, 업계 최초 실리콘 카바이드 MOSFET용 디지털 게이트 드라이버 출시 및 양산 지원

시장 출시 단축 및 스위칭 손실 최대 50% 절감

 

-      새로운 기술 적용 전기 버스 및 기타 전기 운송 전력 시스템이 엄격한 환경 조건을 충족, 효율성 극대화할 수 있도록 지원

 

2021923 전기 버스 및 기타 전기화된 대형 운송 차량의 탄소 배출 감축에 대한 요구가 증가하는 가운데, 실리콘 카바이드 기반 전력 관리 솔루션은 이러한 운송 시스템에 더욱 우수한 효율성을 제공하고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 안전하고 안정적인 동작을 위해 시스템 개발자에 다양한 수준의 제어 및 보호를 제공하고 엄격한 운송 요건을 충족하는 새로운 1200V 생산 인증 디지털 게이트 드라이버를 출시했다. 이번 발표로 마이크로칩은 광범위한 실리콘 카바이드 MOSFET 디스크리트 및 모듈 제품 포트폴리오를 한층 강화한다.

 

실리콘 카바이드 기반 전력 변환 장비 개발자를 위한 마이크로칩의 AgileSwitch® 2ASC-12A2HP 1200V 듀얼 채널 디지털 게이트 드라이버는 Augmented Switching™ 기술이 적용되어 있으며 생산 인증 및 완벽한 구성을 지원한다. 2ASC-12A2HP 게이트 드라이버는 안정적이고 안전한 동작을 위해 실리콘 카바이드 MOSFET 기반 전력 시스템에 다양한 수준의 컨트롤과 높은 수준의 프로텍션을 제공한다. AgileSwitch 게이트 드라이버 제품은 기존 게이트 드라이버와 비교해 드레인-소스 전압(Vds) 오버슈트를 최대 80% 감쇠하고 스위칭 손실을 최대 50% 낮추는 기능이 포함됐다. 2ASC-12A2HP 디지털 게이트 드라이버는 최대 10A의 피크 전류를 공급 및 싱크할 수 있으며, 펄스 폭 변조 신호 및 고장 피드백을 위한 낮은 정전용량 절연 장벽을 갖춘 절연 DC/DC 컨버터를 포함한다.

 

마이크로칩의 2ASC-12A2HP 게이트 드라이버는 마이크로칩이 최근 출시한 인텔리전트 컨피규레이션 툴(ICT)과도 호환된다. 해당 인터페이스는 사용자가 게이트 스위칭 프로필, 주요 시스템 모니터, 컨트롤러 인터페이스 구성 등 게이트 드라이버 파라미터를 설정할 수 있도록 지원한다. 이로써 하드웨어를 변경할 필요 없이 애플리케이션에 맞춤화된 게이트 드라이버가 생성되어 평가부터 생산에 이르기까지 개발 시간을 앞당기고 개발자가 설계 과정에서 제어 파라미터를 변경할 수 있도록 지원한다. 무료로 다운로드 가능한 ICT는 새로운 디자인 개발 시 약 3개월에서 6개월가량의 시간을 단축할 수 있다.

 

마이크로칩의 디스크리트 제품 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)버스, 기차, 트램 및 농업 운송을 포함한 모든 차량이 전기화로 나아가는 트렌드는 적은 소비전력으로 더 많은 생산성을 구현하는 혁신적인 전력 전자 솔루션에 상당 부분 의존하게 된다. 해당 게이트 드라이버 기술은 마이크로칩의 실리콘 카바이드 전력 디바이스와 함께 개발자가 운송 시스템 및 산업용 애플리케이션에서 우수한 전력 밀도를 구현할 수 있도록 지원한다고 말했다.

 

상업용 차량 외의 애플리케이션에는 충전 인프라, 에너지 스토리지 시스템, 태양열 인버터 및 항공기 비행 액추에이터가 포함된다.

 

마이크로칩의 2ASC-12A2HP 게이트 드라이버는 마이크로칩의 광범위한 실리콘 카바이드 전력 디바이스 포트폴리오와 호환되며, 타 제조업체의 실리콘 카바이드 제품과 상호운용 또한 가능하다. 마이크로칩의 실리콘 카바이드 전력 모듈 및 디지털 게이트 드라이버는 개발자가 전압 오버슈트, 스위칭 손실, 전자기 간섭 등의 동적 문제를 해결하도록 지원한다. 또한, 마이크로칩은 벤치탑에서 생산에 이르는 개발 과정을 간소화하도록 설계된 토탈 시스템과 함께 실리콘 카바이드 MOSFET 애벌런치 및 단락 회로 견고성을 제공한다.

 

마이크로칩의 실리콘 카바이드 포트폴리오는 고전력 애플리케이션에 토탈 시스템 솔루션을 제공하는 광범위한 마이크로컨트롤러(MCU) 및 아날로그 솔루션을 통해 보완된다.

 

개발 도구

AgileSwitch 2ASC-12A2HP 디지털 게이트 드라이버는 시판 중인 다양한 실리콘 카바이드 스위치를 위한 초기 설정을 포함하는 ICT를 지원한다. 해당 게이트 드라이버는 또한 개발자가 여러 풋프린트에 연결할 수 있도록 돕는 모듈 어댑터 보드 제품군과 Augmented Switching 가속 개발 키트(ASDAK)를 지원한다. ASDAK은 게이트 드라이버, 모듈 어댑터 보드, 프로그래밍 키트 및 실리콘 카바이드 MOSFET 모듈을 위한 ICT 소프트웨어를 포함한다.

 

구입

AgileSwitch 2ASC-12A2HP 디지털 게이트 드라이버는 현재 양산이 가능하다. 마이크로칩의 구매 포털이나 공인 판매업체에서 상기 언급된 제품을 구입할 수 있다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51403770657/sizes/l/

Ÿ   제품 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51405446109/sizes/l/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고 및 AgileSwitch는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. Augmented Switching은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com

 

 

 
122 마이크로칩, 클라우드 데이터센터, 5G 및 AI에 최대 800 GbE 커넥티비티 지원하는 업계 최소형 1.6… 첨부파일 있음 2021-09-09


마이크로칩, 클라우드 데이터센터, 5G AI에 최대 800 GbE 커넥티비티 지원하는 업계 최소형 1.6T 이더넷 PHY 출시

 

-      112G PAM4 인터페이스 속도로 변환하여 라우터, 스위치 및 라인 카드 대역폭을 두 배로 확장하는 META-DX2L

 

202199 라우터, 스위치 및 라인 카드는 5G, 클라우드 서비스, 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 애플리케이션으로 인해 증가하는 데이터센터 트래픽을 처리하기 위해 보다 높은 대역폭, 포트 밀도 및 최대 800 기가비트 이더넷(GbE) 커넥티비티가 필요해졌다. 이러한 높은 대역폭을 제공하기 위해서는 설계단에서 최신 플러그형 광학, 시스템 백플레인 및 패킷 프로세서 지원에 필요한 112G(초당 기가비트) PAM4 SerDes(Serializer/Deserializer) 커넥티비티로 전환하는 과정에서 수반되는 신호 무결성 문제를 극복해야 한다. 이를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 업계 최소형 1.6T(초당 테라비트) 저전력 PHY(Physical Layer) 솔루션인 PM6200 META-DX2L을 출시했다. 해당 제품은 이전 세대 제품인 업계 최초의 테라비트급 PHY 솔루션인 56G PAM5 META-DX1과 비교해 포트당 소비전력을 35% 절감했다.

 

린리 그룹(Linley Group)의 네트워킹 담당 수석 애널리스트인 밥 윌러(Bob Wheeler)현재 업계는 고밀도 스위칭, 패킷 프로세싱 및 광학에 적합한 112G PAM4 에코시스템으로 전환하고 있다. 마이크로칩의 META-DX2L은 라인 카드를 스위치 패브릭 및 멀티레이트 광학에 연결해 100 GbE, 400 GbE 800 GbE 커넥티비티를 구현함으로써 이러한 수요를 충족시킨다고 말했다.

 

마이크로칩의 META-DX2L 이더넷 PHY는 고밀도 1.6T 대역폭, 공간 절약형 풋프린트, 112G PAM4 SerDes 기술 및 1 GbE~800 GbE의 이더넷 속도를 지원하는 산업용 온도 등급 디바이스로, 다양한 연결성을 통해 리타이머, 기어박스 또는 리버스 기어박스, 히트리스(hitless) 2:1 멀티플렉서(MUX) 등의 애플리케이션에서 디자인 재사용을 극대화한다. 다양하게 구성할 수 있는 크로스포인트 및 기어박스 기능은 스위치 디바이스의 I/O 대역폭을 최대한 활용함으로써 광범위한 플러그형 광학을 지원하는 멀티레이트 카드에 필요한 연결 유연성을 제공한다. 해당 PHY의 저전력 PAM4 SerDes는 장거리 DAC(Direct Attach Copper) 케이블, 백플레인 또는 플러그형 광학 연결로 클라우드 데이터센터, AI/ML 컴퓨팅 클러스터, 5G 및 통신 서비스 제공업체 인프라를 위한 차세대 인프라 인터페이스 속도를 지원한다.

 

마이크로칩의 통신 사업부 부사장인 바박 사미미(Babak Samimi)마이크로칩은 56G 세대에 업계 최초의 테라비트급 PHYMETA-DX1을 선보인 것에 이어, 시스템 개발자가 클라우드 데이터센터, 5G 네트워킹 및 AI/ML 컴퓨팅 스케일아웃으로 인한 오늘날 새로운 도전과제를 해결하는 데 필요한 기능을 제공하는 또 다른 혁신적인 112G 솔루션을 출시했다. META-DX2L PHY는 저전력 아키텍처 및 최소형 풋프린트로 1.6T의 대역폭을 제공함으로써 기존 솔루션의 대역폭을 두 배로 늘리고 전력 효율성을 대폭 향상시킨다고 말했다.

 

META-DX2L은 업계에서 가장 작은 패키지 크기인 23x30mm로 제공돼 하이퍼스케일러 및 시스템 개발자가 라인 카드 포트 밀도를 구현하는 데 필요한 공간을 절약할 수 있다. 제품의 주요 사양은 다음과 같다.

Ÿ   듀얼 800 GbE, 쿼드 400 GbE 16x 100/50/25/10/1 GbE PHY

Ÿ   이더넷, OTN 및 파이버 채널 데이터 속도 지원

Ÿ   AI/ML 애플리케이션을 위한 독점 데이터 속도 지원

Ÿ   고가용성 및 보호 아키텍처를 지원하는 통합 2:1 히트리스 MUX

Ÿ   어떤 포트에서든 멀티레이트 서비스를 지원, 다양하게 구성할 수 있는 크로스포인트

Ÿ   일정한 지연으로 모든 시스템 레벨에서 IEEE 1588 클래스 C/D PTP 지원

Ÿ   다양한 인터페이스 속도 간 FEC 종료, 모니터링 및 변환

Ÿ   32개의 장거리(LR) 지원 112G PAM4 SerDes (프로그래밍 기능으로 전력 대 성능 최적화)

Ÿ   자동 교섭(auto-negotiation) 및 링크 트레이닝을 포함한 DAC 케이블 지원

Ÿ   산업용 온도 범위 지원으로 실외 환경에 구축 가능

Ÿ   히트리스 업그레이드 및 웜 리스타트 기능을 지원하며 현장에서 검증된 META-DX1 SDK(Software Development Kit)와 호환 가능한 완전한 SDK

 

마이크로칩은 META-DX2L 디바이스로 시스템을 구축하는 고객을 지원하기 위해 디자인 참고자료, 레퍼런스 디자인 및 평가 보드 세트를 제공한다. 마이크로칩은 이더넷 PHY 기술 외에도 시스템 공급업체에 PolarFire® FPGA, ZL30632 고성능 PLL, 오실레이터, 전압 조절기 및 META-DX2L 탑재 시스템으로 사전 검증된 기타 구성요소를 포함하는 토탈 시스템 솔루션을 제공해 보다 신속하게 설계에서 생산 단계로 진행할 수 있도록 지원한다.

 

제품 구입

20214분기에 초기 META-DX2L 디바이스가 샘플링될 예정이다. 자세한 내용은 PM6200 META-DX2L 웹페이지를 방문하거나 마이크로칩 공인 판매업체에 문의하여 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51374945989/sizes/l/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고 및 PolarFire는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com

 

 
121 마이크로칩, PolarFire® FPGA 플랫폼에 최적화된 C++ 기반 알고리즘 개발 지원하는 SmartHL… 첨부파일 있음 2021-09-02

마이크로칩, PolarFire® FPGA 플랫폼에 최적화된 C++ 기반

알고리즘 개발 지원하는 SmartHLS 툴 스위트 출시

 

  • 에지 컴퓨팅 시스템 하드웨어 가속을 위한 PolarFire FPGA을 보다 쉽게 활용할 수 있는 개발 용이성 향상


 

 

2021 9월 2 — 에지 컴퓨팅 애플리케이션에서 성능 향상 및 저전력 소비를 동시에 구현해야 할 필요성이 대두되면서전력 효율성을 가속화하는 동시에 유연성 및 제품 출시 기간 단축이라는 이점을 제공하는 FPGA(Field Programmable Gate Array)에 대한 수요가 높아졌다그러나 대부분의 에지 컴퓨팅컴퓨터 비전 및 산업 제어 알고리즘은 FPGA 하드웨어 지식이 거의 또는 전혀 없는 개발자에 의해 기본적으로 C++로 개발되고 있다이러한 중요한 개발 커뮤니티를 지원하기 위해 마이크로컨트롤러혼합 신호아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표한병돈) C++ 알고리즘을 FPGA 최적화된 RTL(Register Transfer Level) 코드로 직접 변환해 생산성과 설계 용이성을 대폭 향상시키는 HLS(High Level Synthesis) 디자인 워크플로우 SmartHLS를 PolarFire FPGA 제품군에 새롭게 추가했다.

 

마이크로칩의 FPGA 사업부 부사장인 브루스 와이어(Bruce Weyer)는 “SmartHLS Libero® SoC 디자인 툴 스위트를 개선하는 동시에다양한 알고리즘 개발자 커뮤니티가 FPGA 하드웨어 전문성 없이도 수상 경력에 빛나는 마이크로칩의 미드레인지 PolarFire  PolarFire SoC 플랫폼의 방대한 이점을 누릴 수 있도록 돕는다해당 툴과 마이크로칩의 VectorBlox Neural Network SDK(Software Development Kit)를 함께 사용할 경우 FPGA 기반 하드웨어 가속기를 사용하는 임베디드 비전머신러닝모터 제어 및 산업 자동화와 같은 애플리케이션을 위한 C/C++ 기반 알고리즘을 사용하여 최첨단 솔루션 개발 시 생산성을 크게 높일 수 있다”고 말했다.

 

오픈소스 Eclipse 통합 개발 환경을 기반으로 하는 SmartHLS 디자인 스위트는 C++ 소프트웨어 코드를 사용해 마이크로칩의 Libero SmartDesign 프로젝트로 통합하는 데 필요한 HDL IP 구성요소를 생성한다이를 통해 개발자는 기존 FPGA RTL 툴을 사용할 때보다 더 높은 추상화 수준에서 하드웨어 동작을 표현할 수 있다. SmartHLS 디자인 스위트는 멀티스레딩 API(Application Programming Interface)를 통해 개발에 들이는 시간 단축하고 생산성을 향상시킨다멀티스레딩 API는 하드웨어 명령을 동시에 실행하고 여타 HLS 제품과 비교하여 복잡한 하드웨어 병렬 표현을 단순화하는 특징을 갖는다.

 

SmartHLS 툴은 동급 RTL 디자인보다 최대 10배 적은 코드 라인을 필요로 하며이에 따라 최종 코드를 읽고이해하고테스트하거나 디버깅 및 검증하기가 더욱 용이해진다해당 툴은 하드웨어 마이크로아키텍처 디자인 트레이드오프(trade-off) 탐색을 간소화하며개발자가 기존 C++ 소프트웨어를 구현할 때 PolarFire FPGA  FPGA SoC와 함께 사용할 수 있도록 지원한다.

 

PolarFire FPGA 제품군에 대해

PolarFire FPGA  FPGA SoC는 미드레인지 밀도에서 업계 최저 수준의 소비전력을 제공해 까다로운 에지 컴퓨팅 시스템 디자인의 도전과제를 해결한다최근 마이크로칩은 타제품 대비 절반 수준의 정적 소비전력량 및 세계에서 가장 작은 열 풋프린트를 제공하는 저밀도 제품을 해당 제품군에 추가했다이로써 개발자는 대역폭 손실 없이 시스템 비용을 절감하고 열 관리 요건을 충족할 수 있다마이크로칩의 새로운 FPGA 제품인 SmartFusion® 2 FPGA 및 IGLOO® 2 FPGA은 새로 출시된 SmartHLS 툴에서 지원된다.

 

구입

개발자는 마이크로칩 웹사이트에서 제공하는 SmartHLS v.2021.2 툴을 사용해 개발을 시작할 수 있다해당 툴은 최근 출시된 Libero SoC V2021.2 디자인 스위트에 포함되며 독립형 소프트웨어로 사용할 수 있다제품 정보에 대한 자세한 내용은 이 곳에서 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51414426805/sizes/l/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트커넥티드시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다마이크로칩의 솔루션은 산업자동차소비재우주 항공 및 국방통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, IGLOO  PolarFire는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. Libero  SmartFusion은 미국에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. VectorBlox는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

120 마이크로칩, 에지 컴퓨팅 시스템을 위한 차세대 전력 및 성능을 제공하는 미드레인지급 FPGA 및 FPGA … 첨부파일 있음 2021-08-13

 

마이크로칩, 에지 컴퓨팅 시스템을 위한 차세대 전력 및

성능을 제공하는 미드레인지급 FPGA FPGA SoC 출시

 

기존 대비 절반 수준의 정적 전력 소비량 및 세계에서 가장 작은 열 풋프린트 제공하는 마이크로칩의 새로운 저밀도 PolarFire® 디바이스

 

2021 811에지 컴퓨팅 시스템에는 강력한 컴퓨팅 역량을 제공하면서도 팬 그리고 기타 열 관리가 필요하지 않을 정도로 전력 소비량이 낮고 열 풋프린트(footprint)가 작은 프로그래머블 디바이스가 요구된다. 이러한 과제를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 정적 전력 소비를 절반으로 줄이고 동급 디바이스 대비 최소한의 열 풋프린트와 최고 수준의 성능 및 컴퓨팅 역량을 제공하는 미드레인지급 FPGA(Field Programmable Gate Arrays) FPGA SoC(System-on-Chip) 디바이스를 출시했다.

 

마이크로칩의 FPGA 사업부 부사장인 브루스 와이어(Bruce Weyer)마이크로칩의 새로운 PolarFire FPGA FPGA SoC는 고객이 시스템 비용을 절감하면서도 대역폭 손실 없이 까다로운 열 관리의 어려움을 해결할 수 있도록 지원한다. 수상 이력이 있는 PolarFire FPGA 플랫폼은 이미 업계 최고 수준의 전력 및 성능을 제공하며, 이제 저밀도 제품 도입을 통해 전력 소비를 최대 50% 이상 절감하는 동시에 해당 플랫폼 내 최고 수준의 기능을 유지하여 타사 동급 제품 대비 탁월한 기능을 자랑한다.”고 말했다.

 

초저 소비전력을 구현하는 마이크로칩의 새로운 저밀도 PolarFire FPGA(MPF050T) PolarFire SoC(MPFS025T) 제품은 고속 FPGA 패브릭 및 신호 처리 기능, 가장 성능이 뛰어난 트랜시버, 2메가바이트(MB)L2 캐시 및 저전력 DDR4(LPDDR4) 메모리를 지원하는 업계 유일의 강화된 애플리케이션 클래스 RISC-V® 아키텍처 기반 프로세서 복합체를 통해 시장 내 여타 저밀도 FPGA 또는 SoC FPGA 제품의 성능 및 전력 측정 기준을 능가한다. 25K LE(Logic Element) 멀티 코어 RISC-V SoC 50K LE FPGA는 기존 마이크로칩의 포트폴리오를 확장해 새로운 애플리케이션의 개발 가능성을 열어준다. 해당 제품은 저전력 스마트 임베디드 애플리케이션 및 전력과 성능면에서 타협할 수 없는 열 제약 요건이 있는 자동차, 산업 자동화, 통신, 방위 및 IoT 시스템에 적합하다.

 

새로운 PolarFire 디바이스는 스마트 임베디드 비전, 머신 러닝, 보안, 항공우주 방위, 임베디드 컴퓨팅 등의 애플리케이션에 적합한 완전한 시스템 솔루션을 구현하는 마이크로칩의 다양한 디바이스 라인업을 통해 보완되며, 전원 및 타이밍 디자인을 위한 플러그 앤 플레이 솔루션 또한 제공한다. 마이크로칩의 주요 고객은 PolarFire 디바이스를 사용해 광범위한 디자인 도전과제를 해결하고 있다.

 

메이지웰(Magewell)CEOCTO인 닉 마(Nick Ma)메이지웰은 비디오 컨버터 하드웨어 및 소프트웨어의 세계 주요 공급업체 중 하나로서 고객과 협력해 흥미롭고 새로운 사용 사례를 지원하고자 까다로운 시장 요건을 충족하기 위해 노력하고 있다. 마이크로칩의 PolarFire FPGA 솔루션은 메이지웰의 USB 3.2 비디오 캡처 제품군의 혁신 기회를 한층 확대한다. 해당 솔루션은 이상적인 치수, 낮은 전력 소비량 및 미드레인지 트랜시버, 로직, DSP RAM 리소스의 고유한 조합을 제공한다고 말했다.

 

제닉스(Xenics)CCO인 프레데릭 오브런(Frederic Aubrun)제닉스는 20년 전통의 동급 최고 단파, 중파 및 장파 적외선 이미지, 코어 및 카메라 포트폴리오를 제공하며 적외선 이미징 기술을 선도하고 있다. 열 이미징 시스템을 디자인할 때 크기, 중량 및 전력(SWaP)은 매우 중요한 고려 사항이며, 고객에게 있어 주요한 차별화 기능이다. 마이크로칩의 SmartFusion 2® PolarFire FPGA는 제닉스의 현재 및 차세대 제품 포트폴리오에서 매우 낮은 전력 내에서 셔터리스 보정 및 이미지 향상과 같은 임베디드 알고리즘을 지원하는 데 필요한 소형 폼팩터, 전력 효율성 및 처리 리소스 간 최상의 균형을 제공한다.”고 말했다.

 

카야 인스트루먼트(Kaya Instruments)의 창업자이자 CEO인 마이클 얌폴스키(Michael Yampolsky)카야 인스트루먼트는 매우 까다롭고 혹독한 조건에서도 최고의 화질을 제공할 수 있는 산업용 등급의 소형 폼팩터 저전력 카메라를 디자인한다. PolarFire FPGA 기반의 아이언(Iron) 카메라는 FPGA의 소형 폼팩터 및 저전력 성능을 활용해 작은 공간에 맞는 컴팩트한 아웃라인을 제공하는 동시에 뛰어난 저조도 성능을 갖춘 최첨단 글로벌 셔터 CMOS 센서로 탁월한 화질을 구현한다고 말했다.

 

구입

개발자는 마이크로칩 웹사이트에서 최근 출시된 Libero® 2021.2 소프트웨어 툴을 사용해 마이크로칩의 FPGA FPGA SoC로 디자인을 시작할 수 있다. 생산용 실리콘은 20221분기에 출하될 예정이다. 보다 자세한 제품 정보는 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51339717174/sizes/l/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip이름 및 로고, Microchip 로고 및 PolarFire는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. SmartFusion은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com

 


119 마이크로칩, 항공기 전기 시스템 효율성을 높이는 업계 최초의 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈 제품군 출… 첨부파일 있음 2021-08-05

 

마이크로칩, 항공기 전기 시스템 효율성을 높이는

업계 최초의 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈 제품군 출시

 

클린스카이 컨소시엄과 공동 개발한 마이크로칩의 BL1, BL2 BL3 제품군,

AC-DC DC-AC 전력 변환을 위한 엄격한 항공우주 표준 규격 충족

 

202184 항공기 탄소 배출량 절감을 위해 개발자들은 온보드 교류 발전기에서 액추에이터 및 보조 동력 장치(APU)에 이르기까지, 모든 것에 전력을 공급하는 오늘날의 공압 및 유압 장치를 전기 시스템 등 더욱 효율적인 디자인으로 대체하고 있다. 차세대 항공기 전기 시스템을 구현하기 위해서는 새로운 전력 변환 기술이 요구된다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 유럽연합 집행위원회(EC) 및 산업 컨소시엄인 클린스카이(Clean Sky)와 함께 고효율, 경량 및 소형 전력 변환 및 모터 드라이브 시스템을 지원하는 최초의 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈을 개발해 출시했다.

 

마이크로칩의 BL1, BL2 BL3 베이스리스 파워 모듈 제품군은 클린스카이와의 협력 하에 EC 2050년까지 기후 중립 항공을 달성하기 위해 엄격한 배출량 기준을 토대로 설정한 항공우주 산업 목표를 지원한다. 이들 제품군은 실리콘 카바이드 전력 반도체 기술을 통합해 AC-DC DC-AC 전력 변환 및 발전의 효율성을 향상시킨다. 해당 혁신 디자인은 변경된 기판을 사용해 여타 제품보다 40% 더 가벼우며, 금속 베이스 플레이트를 사용하는 표준 파워 모듈에 비해 약 10%의 비용 절감 효과를 제공한다. 마이크로칩의 BL1, BL2 BL3 디바이스는 RTCA DO-160G항공 장비에 대한 환경 조건 및 테스트 절차’ G버전(2010 8)에 명시된 모든 기계적 및 환경적 지침을 준수한다. RTCA는 항공 현대화 문제에 대한 합의를 도출하는 산업 컨소시엄이다.

 

해당 모듈은 개발자가 인쇄 회로 납땜에 직접 납땜이 가능한 전원 및 신호 커넥터가 탑재된 로우 프로필 및 로우 인덕턴스 패키징으로 제공되어 개발을 가속화하고 신뢰성을 높인다. 또한, 이 제품군 내 모듈 간 높이가 동일하므로 3상 브리지 및 기타 토폴로지에서 병렬 또는 연결을 통해 고성능 파워 컨버터 및 인버터를 구현할 수 있다.

 

마이크로칩의 디스크리트 제품 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)마이크로칩의 강력한 모듈 신제품은 항공기 전기화의 혁신을 촉진하고 궁극적으로는 미래 배출량 절감을 주도할 것이다. 이번 신제품은 비행의 새로운 시대를 여는 시스템의 핵심 기술이다라고 말했다.

 

해당 제품군에는 실리콘 카바이드 MOSFET 및 쇼트키 배리어 다이오드(SBD)가 내장되어 있어 시스템 효율성을 극대화한다. BL1, BL2 BL3 제품군은 100W에서 10kW 이상의 전력을 공급하는 패키지로 제공되며, 위상 레그, 풀 브리지, 비대칭 브리지, 부스트, , 이중 공통 소스 등 다양한 토폴로지 옵션으로 제공된다. 신뢰성 높은 이들 파워 모듈은 전압 범위가 600V~1200V인 실리콘 카바이드 MOSFET 600V~1600V인 정류 다이오드용 IGBT로 제공된다.

 

마이크로칩의 파워 모듈 기술 및 ISO 9000 AS9100 인증된 제조 시설은 유연한 제조 대안을 통해 고품질 유닛을 제공한다.

 

마이크로칩은 새로운 혁신을 도입하는 한편, 노후화 관리를 위해 시스템 제조업체 및 통합자 업체와 협업해 재설계 작업을 최소화하고 수명주기를 연장하여 전반적인 시스템 비용을 절감하도록 한다.

 

마이크로칩의 베이스리스 파워 모듈은 모터 드라이브 컨트롤러, 스토리지 집적회로, FPGA(Field Programmable Gate Array), 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), 타이밍 제품, 반도체 및 POL(Point-of-Load) 레귤레이터로 구성된 항공우주 포트폴리오를 보완해 개발자에게 다양한 항공우주 및 방위 애플리케이션을 위한 토탈 시스템 솔루션을 제공한다. 마이크로칩은 또한 항공우주, 자동차 및 산업용 애플리케이션을 위한 완전한 실리콘 카바이드 기술 솔루션 포트폴리오를 제공한다.

 

개발 도구

마이크로칩은 종단간(end-to-end) 디자인 지원을 제공해 분석, 인증 및 생산을 비롯해 출시 기간을 단축한다. 개발자는 요청 시 다양한 분석 및 인증 보고서를 받아볼 수 있다.

 

구입

마이크로칩의 BL1, BL2 BL3 베이스리스 파워 모듈은 75A 145A 실리콘 카바이드 MOSFET, 50A IGBT, 90A 정류 다이오드 출력으로 제공된다.

 

보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 있다. 마이크로칩의 구매 포털에서 상기 언급된 제품을 구입할 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51053281947/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

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       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com

 
118 마이크로칩, 실리콘 IGBT를 대체할 업계 최고의 견고성을 자랑하는 1700V 실리콘 카바이드 전력 솔루션 … 첨부파일 있음 2021-07-29

 

마이크로칩, 실리콘 IGBT를 대체할 업계 최고의 견고성을 자랑하는

1700V 실리콘 카바이드 전력 솔루션 출시

 

1700V MOSFET 다이, 디스크리트 및 파워 모듈 디바이스를 포함한 실리콘 카바이드 포트폴리오로 개발자를 위한 효율성 및 전력 밀도 옵션 확장

 

2021728오늘날 상용차의 추진력을 강화하는 에너지 효율적인 전기 충전 시스템과 보조 전원 시스템, 태양열 인버터, 반도체 변압기 및 기타 운송 및 산업용 애플리케이션은 모두 고전압 스위칭 전력 디바이스에 의존한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이러한 수요를 충족하기 위해 고효율 및 고신뢰성 1700V 실리콘 카바이드 MOSFET 다이, 디스크리트 파워 모듈을 출시해 실리콘 카바이드 포트폴리오를 확장했다.

 

마이크로칩의 1700V 실리콘 카바이드 기술은 기존 실리콘 IGBT의 새로운 대안이다. 이전까지 개발자는 실리콘 IGBT의 손실에 따른 스위칭 주파수 제한으로 인해 성능의 일부를 포기하면서 복잡한 토폴로지를 사용할 수밖에 없었다. 또한, 변압기로 인해 전력 전자 시스템의 크기와 무게가 비대해짐에 따라, 스위칭 주파수를 늘려 이를 절감해왔다.

 

새로운 실리콘 카바이드 제품군을 통해 개발자는 IGBT를 대체하여 부품 수를 줄이고, 효율성을 향상시키는 것은 물론 제어 방식을 간소화한 2-레벨 토폴로지를 사용할 수 있다. 이 밖에도 스위칭 제한 없이 전력 전환 장치의 크기 및 무게를 절감해 적은 시스템 비용으로 더 많은 충전소를 위한 공간과 유료 승객 및 화물을 위한 추가 공간을 확보하고, 고중량 차량, 전기 버스 및 기타 배터리 구동 상용차의 범위 및 동작 시간을 확장할 수 있는 이점이 있다.

 

마이크로칩의 디스크리트 제품 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)운송 시스템 개발자는 차량 크기를 키우기 어려운 상황에서 더 많은 사람과 물품을 실어야 한다는 지속적인 요구를 충족시켜야 한다. 이를 달성하는 가장 좋은 방법이 바로 고전압 실리콘 카바이드 전력 디바이스를 활용해 크기 및 무게를 대폭 절감하고, 효율성을 제공하는 전력 전환 장치를 사용하는 것이다. 이는 운송뿐만 아니라 다른 여러 산업 애플리케이션에도 유사한 편익을 제공한다고 말했다.

 

해당 제품군은 게이트 산화물 안전성을 특징으로 하며 반복 UIS(R-UIS) 테스트를 10만 회 수행한 후에도 임계 전압에 변화가 없었다. 또한, R-UIS 테스트에서 우수한 애벌런치 견고성 및 파라미터 상의 안정성을 증명했고, 게이트 산화물 안정성으로 시스템 수명에 걸쳐 안정적인 동작을 보여줬다. 해당 바디 다이오드는 성능 저하가 없고, 실리콘 카바이드 MOSFET이 탑재되어 외부 다이오드가 필요하지 않다. 단락 회로 내구성은 IGBT와 비슷한 수준이며 유해한 전기 과도현상을 견딜 수 있다. 0°C~175°C의 접합 온도에서 보다 평평한 RDS(on) 곡선을 사용하므로 온도에 민감한 여타 실리콘 카바이드 MOSFET 대비 전력 시스템을 안정적으로 운영할 수 있다.

 

마이크로칩은 표준 및 커스터마이징된 포맷으로 제공되는 AgileSwitch® 디지털 프로그래머블 게이트 드라이버 제품군과 광범위한 디스크리트 및 파워 모듈 패키징을 통해 마이크로칩 기술 채택을 간소화한다. 이들 게이트 드라이버는 벤치탑에서 생산에 이르는 실리콘 카바이드 개발 과정을 가속화한다.

 

마이크로칩의 다른 실리콘 카바이드 제품으로는 베어(bare) 다이 및 다양한 디스크리트 및 파워 모듈 패키지로 제공되는 MOSFET 제품군과 700V 1200V쇼트키 배리어 다이오드가 있다. 마이크로칩은 인하우스 실리콘 카바이드 다이 생산을 낮은 인덕턴스 전력 패키징 및 디지털 프로그래머블 게이트 드라이버로 통합해 개발자로 하여금 크기가 작고 더욱 효율적이며 신뢰성이 높은 최종 제품을 개발할 수 있도록 돕는다.

 

마이크로칩의 토탈 시스템 솔루션에는 마이크로컨트롤러(MCU), 아날로그 및 MCU 주변장치, 통신, 무선 및 보안 기술 포트폴리오도 포함된다.

 

개발 도구

마이크로칩의 MPLAB® Mindi™ 아날로그 시뮬레이터와 호환 가능한 실리콘 카바이드 SPICE 시뮬레이션 모델은 시스템 개발자가 하드웨어를 디자인하기 전에 스위칭 성능을 시뮬레이션할 수 있도록 리소스를 제공한다. 인텔리전트 컨피규레이션 툴(ICT)은 마이크로칩의 AgileSwitch® 디지털 프로그래머블 게이트 드라이브 제품군에 대한 효율적인 실리콘 카바이드 게이트 드라이버 설정을 모델링할 수 있도록 지원한다.

 

구입

마이크로칩의 1700V 실리콘 카바이드 MOSFET 다이, 디스크리트 및 파워 모듈은 현재 다양한 패키지 옵션으로 구입이 가능하다.

 

가격 및 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 있다. 마이크로칩 공인 판매업체에서 상기 언급된 제품을 구입할 있다

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51311094191/

Ÿ   제품 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51311838234/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, AgileSwitch MPLAB는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. Mindi는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com

 


117 마이크로칩, 산업용 네트워크 확장성 및 기능성 향상을 위한 멀티드롭 버스 아키텍처를 지원하는 새로운 이더넷 … 첨부파일 있음 2021-07-21

마이크로칩, 산업용 네트워크 확장성 및 기능성 향상을 위한 멀티드롭 버스 아키텍처를 지원하는 새로운 이더넷 PHY 출시

 

산업용 네트워크의 디바이스 연결을 위한 IEEE® 10BASE-T1S 싱글 페어 이더넷 기술 표준을 최초로 구현하는 마이크로칩의 LAN867x 제품군

 

2021721디지털 네트워크에서 기계, 생산 라인 장비 및 로봇의 연결이 확대되면서 스마트 제조는 자동화의 효율성 향상을 주도하고 있다. 산업용 사물 인터넷(IIoT)에 핵심인 운영기술(OT) 및 정보기술(IT) 네트워크는 상호운용성, 데이터 전송 가속화 및 보안 보장을 위해 많은 부분을 이더넷에 의존한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이더넷 커넥티비티를 산업용 네트워크의 최전선까지 확장해 아키텍처를 간소화하고 위험성을 줄여주는 새로운 솔루션 10BASE-T1S PHY LAN867x 제품군을 출시했다.

 

마이크로칩의 LAN867x 이더넷 PHY 트랜시버는 이전에 자체 통신 시스템이 필요했던 센서 및 액추에이터 등의 표준 시스템 디바이스에 연결할 수 있는 고성능 소형 풋프린트 디바이스이다.

 

LAN867x 디바이스를 사용할 경우 OTIT 시스템의 올-이더넷(all-Ethernet) 인프라를 네트워크 엣지로 확장할 수 있다. 마이크로칩의 LAN867x 디바이스는 호환되지 않는 통신 시스템을 상호 연결하기 위한 별도의 게이트웨이가 필요하지 않다. 싱글 페어 와이어로 비용을 절감하는 동시에 멀티드롭 버스 아키텍처로 값비싼 스위치의 필요성을 줄이고 확장성을 향상시킨다. 또 여러 개의 노드가 동일한 버스 라인에서 동작하며 높은 데이터 처리량을 제공한다.

 

마이크로칩의 LAN8670, LAN8671 LAN8672 이더넷 PHYIEEE에서 발표한 싱글 페어 이더넷을 위한 새로운 10BASE-T1S 표준에 따라 업계 최초로 설계 및 검증됐다. 10BASE-T1S은 프로세스 제어, 빌딩 자동화 및 다중 상호 연결 기술을 사용한 시스템 통합과 같은 산업용 애플리케이션을 위한 올-이더넷 아키텍처 구축 과제를 해결한다. 해당 설정은 최대 8개의 노드와 최대 25미터 범위의 멀티드롭(버스 라인) 토폴로지, 케이블 수 절감 및 인쇄 회로 기판 개발을 지원한다.

 

-이더넷 인프라는 널리 알려진 통신 및 보안 메커니즘을 사용해 아키텍처를 간소화하며 이로써 새로운 시스템 개발에 따르는 비용과 위험을 절감한다. 또 다른 이점으로는 물리 계층 속도와 무관한 프로토콜 사용, 이미 확립된 보안 인프라 및 에코시스템 내에서의 동작 등이 있다.

 

슈나이더 일렉트릭의 커넥티드 시스템 프로젝트 총괄인 줄리엔 미첼(Julien Michel)마이크로칩의 10BASE-T1S 기술은 엔드포인트-클라우드 통합에 편익을 제공하여 제품, 컨트롤, 소프트웨어 및 서비스를 보다 간단하고 비용 효율적인 방법으로 연결한다. 이 기술은 우리 에너지와 자원을 최대한 활용하고 모두를 위한 발전과 지속가능성에 기여할 수 있을 것이라고 말했다.

 

마이크로칩의 오토모티브 사업부 부사장인 마티아스 카스트너(Matthias Kaestner)산업용 시스템의 설계자와 개발자들의 경우 다양한 통신 디바이스 및 기술의 상호 연결에 따른 어려움과 오류를 경험한다. 10BASE-T1S 이더넷은 이러한 상호 연결 과정을 간소화해 산업 환경에 중요한 상호운용성 및 속도를 향상시킨다고 말했다.

 

LAN867x는 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), 이더넷 인터페이스 탑재 스위치, 개발 도구, 평가 보드 및 지원을 포함하는 산업용 애플리케이션을 위한 마이크로칩의 제품 포트폴리오 및 토탈 시스템 솔루션을 확장한다.

 

개발 도구

LAN8670, LAN8671 LAN8672 이더넷 PHY를 간편하게 개발할 수 있도록 레퍼런스 디자인, 소프트웨어 드라이버, 시스템 시뮬레이터 및 평가 보드가 제공된다.

 

가격 및 구입

LAN8670, LAN8671 LAN8672 디바이스는 현재 마이크로칩에서 32, 24핀 및 36VQFN 패키지로 양산이 가능하다. 가격 및 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점이나 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체에서 확인할 수 있다. 마이크로칩의 구매 포털에서 상 언급된 제품을 구입할 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51253893841/

Ÿ   블록 다이어그램: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51254717324/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com